综合作为后端设计中承上启下的一个环节，连接前端设计与后端PR的环节，在整个后端设计领域中占据非常重要的位置，决定了后端设计最终能否完美完成目标。
大纲如下：
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211本硕+国外名校双硕士毕业具有9年以上数字后端设计经验擅长IC后端全流程flow,包括综合、PR、及STA等。并完成TSMC、UMC、SMIC等，foundry多种工艺的芯片综合与后端设计
