开放新基建第二期Part3|CPU与PCIE的更新节奏

2020-08-25 周二 16:00 开播 回顾中 人气值 965
课程简介

京东云与AI硬件研发总监陈国峰先生的分享,E企研究院的信息基础设施实践者社群活动“新基建”系列请到了国内服务器、存储领域的三位资深产品专家,前两篇分别从疫情期间和之后的服务器市场直播带货时代的IT架构等角度展开探讨。

本篇为开放新基建第二期第三部分,话题包括Intel、AMD、Arm三家CPU的角逐和PCle 4.0的应用现状。



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