集微网消息，据路透社4月12日报道，Intel宣布其芯片代工制造部门将与总部位于英国的芯片设计公司Arm合作，以确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。
据悉，Intel曾经是中央处理器 (CPU) 芯片领域的头部厂商，但长期以来，其技术制造优势一直被台积电等竞争对手削弱。Intel的扭亏为盈战略部分取决于向其他芯片设计公司开放其代工业务，尤其是手机芯片公司。
日前消息显示，软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议，将Arm 上市，最早于今年秋天启动IPO。据两位知情人士向《金融时报》透露，这家日本投资集团与纽约交易所周一就Arm 拟议上市达成了初步协议，孙正义有望在本周晚些时候正式签署协议。
（校对/赵碧莹）
