自去年ChatGPT发布以来，数据中心的芯片需求迎来了新一轮的上升周期。当中尤其以英伟达GPU的表现最为亮眼。与此同时，作为芯片最终买家的云厂商也开始以自研或跟芯片厂商合作的方式涉足数据中心核心芯片的开发。
随着全球范围内参与到气候计划，减少碳排放以及减少化石能源使用，在生产和生活中使用新能源成为当今的一个共识。在诸多新能源中，光伏新能源具备容易实施，规模大小可控，成本低等诸多优点，而且随着生产技术不断提高，光伏成本也显著下降，每度电成本逐年降低。
周三，50 岁的 Fouquet 在荷兰 Veldhoven 举行的 ASML 年会上就任欧洲最大科技公司首席执行官。Fouquet 表示：“我很高兴……能够谱写 ASML 的新篇章，并继续为我们的股东创造巨大的价值。”Fouquet在 11 月被任命担任该职位，他是该公司 15 年的资深人士，此前曾负责其顶级“EUV”产品线。
近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。
Bruce认为他已经找到了梦想的工作。这位年轻的美国工程师一直渴望在半导体行业找到一份稳定、高薪的工作。然后，在 2020 年底，他收到了台积电招聘人员发来的 LinkedIn 消息。Bruce读到了台积电——全球领先的先进芯片制造商——并为此感到兴奋。他向Rest of World回忆道，这份工作听起来像是“突破了人类技术的界限” 。
摘要：前所未有的无监督训练（unsupervised training）数据以及神经缩放规律（neural scaling laws），导致模型规模和服务/训练 LLM 的计算需求空前激增。然而，主要的性能瓶颈正日益转向内存带宽。
2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即将在上海世博展览馆开幕。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术，ICPF半导体技术技术展区同期举办SiP及先进半导体封测技术大会、功率半导体技术和应用创新峰会，从SiP到Chiplet、先进封测、功率半导体、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企汇聚、大咖云集，数十位重...
这则消息的内容很简单，就是谷歌计划逐步放弃博通定制的TPU，最早在 2027 年转向Marvell，由它来定制新的AI芯片。
一则是ASML表示，又卖出了一台下一代的High NA EUV光刻机，这个数值孔径为0.55的新设备被认为是生产1nm以下芯片的必备设备；另一个新闻是ASML在官方x表示，公司的下一代EUV光刻机已经创造了一个里程碑。
汽车行业正经历着向集中式电气/电子（EE）架构的重大转变，这将深刻影响汽车制造商、一级和二级供应商在未来10年内的战略布局和产品研发。产业链上下游都在研究并尝试在单个 SoC 或多芯片设计上实现高度集成的功能。早在 2021 年，采埃孚电子/ ADAS 产品执行副总裁 Christophe Marnat 就表示："集中化的趋势已经出现，我...
2024年3月21日至22日，知名半导体测试设备供应商Cohu公司在上海隆重举办了关于MEMS测试技术和方案的研讨会。此次会议吸引了国内外十几家MEMS产品设计公司和工厂的积极参与，共同探讨和分享MEMS测试领域的最新技术和发展趋势。
AMD Radeon最近在X平台发布了一则令人振奋的消息：他们宣布将在五月底开源Radeon GPU的微引擎调度器（MES）固件文档，并计划在之后发布源代码以供外部审查和反馈。随着社区对Radeon GPU上ROCm（Radeon Open Computer）平台的兴趣日增，AMD还建立了一个GitHub跟踪器，以便更好地捕捉社区的反馈并提供最新的更新。作为在GP...
三星电子利润暴跌97%、SK海力士创下有史以来最大亏损、美光科技、西部数据等存储大厂库存攀升，存储芯片价格跌入谷底。
早在2022年5月，苹果指控Rivos窃取其商业机密以打造具有竞争力的芯片产品线。有关这个起诉，可以查看半导体行业观察之前的文章《苹果狙击RISC-V芯片初创公司》。正如该文所说，因为苹果的这个起诉，Rivos在当时面临了融资困难，甚至还经历了裁员。
此前路透社曾报道，英伟达正在建立一个新的业务部门，专注于为云计算公司和其他公司设计定制芯片，其中包括先进的人工智能处理器。英伟达高管与亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI的代表会面，讨论为他们生产定制芯片的事宜。
伴随着苹果iPhone的面世，以及安卓手机阵营的崛起，智能手机已发展成为当之无愧的第一大超级智能终端，同时也是带动半导体产业发展的主要动力源。根据Yole的统计数据显示，到2023年，移动和消费类半导体将徘徊在半导体总产量的60%左右，使该领域成为半导体行业的重要支柱。
在无线连接技术中，蓝牙和WiFi对大家来说已经耳熟能详。而近年来，超宽带（UWB）技术正在逐渐兴起，该技术在维持低功耗水平上，能实现快速的数据传输，同时填补了传统无线技术在高精度定位方面的空白。
据Kedglobal报道，全球最大的存储芯片制造商三星电子公司将于本月晚些时候开始批量生产 290 层第九代垂直 (V9) NAND 芯片，以引领行业向高堆叠高密度闪存过渡的竞争对手。业内消息人士周四表示，随着人工智能时代对高性能和大型存储设备的需求增长，这家韩国芯片制造商还计划明年推出 430 层 NAND 芯片。
澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片（简称CKD），该产品应用于新一代客户端内存，旨在提高内存数据访问的速度及稳定性，以匹配日益提升的CPU运行速度及性能。
2022年，SEMI在报告中提到，预计 2021 年至 2023 年期间，全球半导体行业将投资 5000 多亿美元，用于 84 座芯片制造设施的开工建设，其中汽车和高性能计算等细分市场将推动支出的增长。
