Arm中国创新教育中心（Arm Innovation Education Center China ，AIECC）是Arm中国和江北新区研创园共同打造，为南京江北新区打造集成电路产业集聚提供支撑为目的，AIECC专注于集成电路、智能互联产业链上下游核心人才培养的创新教育平台，提供互联网学习、实操实训、品牌认证、就业对接、创新创业等服务。
AIECC联合江北新区研创园，公益推出线上云招聘系列活动，为大家定期带来最新的招聘岗位和企业信息。
中科芯集成电路有限公司
中科芯集成电路有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业，世界五百强央企。公司现为中国半导体行业协会会员单位，江苏省半导体行业协会理事单位，江苏省科技创新联盟理事单位，江苏省创新性企业。
公司以自主的核心集成电路为基础，大力发展模块，微系统和物联网等集成产品，为客户提供整体解决方案，是移动通讯、工业控制、云计算、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的集成商和供应商。
为了更好地聚集高端人才、实现产业的快速发展，中科芯集成电路有限公司于2017年7月19日成立了南京分公司。致力于集成电路和微系统方面进行创新；针对智能控制、工业4.0的需求，积极推进核心芯片的研发及方案推广。
中科芯集成电路股份有限公司南京分公司隶属中科芯集成电路有限公司。南京分公司产品业务由中科芯集成电路有限公司授权，南京分公司质量体系遵循中科芯集成电路股份有限公司质量体系。
招聘岗位
本次招聘主要针对技术人员及管理人才，共22个岗位等你来挑！
一、模拟IC设计工程师 3人
（1）岗位职责
1、能熟练使用Candence进行电路设计仿真及后仿真；
2、能够配合并指导版图、测试相关工作；
3、对芯片中一个或多个常用模块有深入理解，如PLL、ADC、Driver、OPA、DAC、Bandgap等；
4、有DC-DC、高压、大电流、GaN、霍尔器件、传感器相关设计经验者优先；
5、能够熟练使用Linux，对工艺、器件有一定认识；
6、主动学习，服从公司工作安排，按时间节点完成相关任务，撰写文档并归档。
（2）任职资格
1、硕士研究生，微电子类相关专业；
2、扎实的模拟集成电路专业知识；
3、熟练使用相关EDA工具；
4、操作相关测试仪器。
二、数字IC设计工程师 3人
（1）岗位职责
1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
2、熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；
3、指导版图设计并进行相关检查和后仿真；
4、指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；
5、有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力；
6、踏实肯干，有责任心。
（2）任职资格
1、硕士研究生，微电子类相关专业；
2、扎实的数字集成电路专业知识；
3、熟练使用相关EDA工具；
4、操作相关测试仪器。
三、数字后端工程师 1人
（1）岗位职责
1、负责数字版图设计，对项目版图物理验证DRC、LVS等；
2、负责数字版图设计环境维护；
3、精通基于Cadence后端设计flow或synopsys后端设计流程；
4、熟练掌握静态时序分析、功耗分析方法，精通后端物理验证流程；
5、耐心细致，有很强的团队合作意识，与设计工程师无缝沟通。
（2）任职资格
1、硕士研究生，微电子类相关专业；
2、扎实的数字集成电路专业知识；
3、熟练使用相关EDA工具；
4、操作相关测试仪器。
四、射频IC设计工程师 5人
（1）岗位职责
1、参与项目评估，制定芯片设计规范；
2、射频前端类晶体管级电路设计，仿真及验证；
3、选择工艺方案，规划版图布局，指导和协助版图设计，并完成后仿真；
4、协助测试工程师制定测试规范，解决测试开发中的问题；
5、配合应用工程师解答产品应用相关技术问题，编写芯片产品相关技术文档。
（2）任职资格
1、具有扎实的射频，微波电路理论知识及基础；
2、熟练使用ADS，HFSS,Cadence等EDA设计仿真软件；
3、良好的沟通能力和团队合作意识；
4、具有SiGe，GaAs等集成电路开发经验者优先；
5、具有PA、NA、MIXER、PLL等电路成功设计经验者优先；
6、具有RF Transceiver项目系统规划及成功设计经验者优先；
7、硕士研究生及以上学历，电磁场与微波技术、微电子类相关专业。
五、SiP封装设计工程师 1人
（1）岗位职责
1、负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、负责芯片的封装基板设计，熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，有信号完整性仿真经验；
3、跟踪先进的封装技术；
4、工作主动，耐心细致，善于沟通。
（2）任职资格
1、硕士研究生，微电子类相关专业；
2、具备封装设计相关技术积累；
3、熟悉电源完整性以及热力学仿真；
4、熟练使用相关EDA工具。
六、IC应用工程师 1人
（1）岗位职责
1、负责芯片电路验证测试的仪器及方法的建立、开发和维护，负责IC测试评估电路板及环境的设计开发维护；
2、深入具体的验证芯片各接口功能及性能指标，确保产品性能与功能满足设计需求；
3、熟练掌握LDO、DC/DC、Charger、PMIC、CLK、PLL、各种接口电路等模块的工作原理、功能性能指标的物理意义，掌握测试方法和测试环境建立，熟悉电路测试步骤和原理；
4、熟练使用测试仪器、PowerPCB、Matlab等EDA工具，了解FPGA设计和编程经验者优先；
5、工作主动，耐心细致，善于沟通。
（2）任职资格
1、本科及以上学历；
2、扎实的电子信息专业知识；
3、有IC应用软硬件设计调试经验优先；
4、操作相关测试仪器。
七、ATE测试工程师 1人
（1）岗位职责
1、从事CP/FT测试开发等相关工作，有显示驱动芯片测试经验者优先
2、熟悉ATE测试开发流程，了解ATE测试设备原理，有J750、V50、Chroma上实际项目开发经验优先；
3、具备PCB硬件设计等相关经验，有ATE硬件经验者优先；
4、熟悉C、C++、VB编程语言或之一，有扎实的编程功底，具有较强的软件调试经验；
5、良好的独立工作能力，责任心强，遵守流程，保证项目进度；
6、良好的沟通能力和团队合作精神，有良好的产品质量意识。
（2）任职资格
1、本科工作5年以上；
2、硕士工作3年以上；
3、从事CP/FT测试开发等相关工作；
4、有显示驱动芯片测试经验者优先。
八、FAE工程师 3人
（1）岗位职责
1、 配合销售人员作售前技术咨询，为客户提供项目/方案的技术讲解、产品演示；
2、 负责对代理商进行技术培训；
3、 协助业务进行LED显示驱动芯片产品的推广；
4、 负责客户在使用本司芯片及所遇到问题的原因调查、测试、解决方案，并对客户反应的芯片客诉问题进行协助处理分析。
5、与客户工程师接洽，做好项目跟踪工作，维持与客户的合作关系；
6、及时反馈市场和技术信息，为公司的产品开发和推广提供信息和技术支撑；
（2）任职资格
1、电子，计算机，通信或相关专业大学本科以上学历；
2、具有扎实的模电、数电基础，有很好的逻辑思维能力；
3、有LED显示屏，特别是小间距LED显示屏的设计/调试工作背景优先；
4、具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务意识，能适应短期出差；
5、有FAE类工作经验优先考虑。
九、硬件工程师 10人
（1）岗位职责
1、 为客户提供完善的硬件解决方案；
2、 参与产品方案设计，与软件工程师、结构工程师合作完成新产品设计工作；
3、 参与硬件总体方案和详细方案设计，产品硬件设计及实现，包含元器件选型，原理设计；
4、 参与样机调试与测试，协助完成整机调试工作，保障批产项目稳定工作；
5、 参与开发测试平台，并编写测试规范，完成电路基本测试；
6、 完成硬件设计、调试相关报告，生产相关操作指导等文档的编写。
（2）任职资格
1、 通信，电子，自动化等相关专业硕士及以上学历；
2、 精通Candence和PCB设计工具，熟悉原理图设计；
3、 熟悉先进的封装技术，如Flip ChiP BGA,PoP,PiP等；
4、 熟悉SIP设计规则， EMI和EMC分析；
5、 具备电源和信号完整性仿真设计经验优先；
6、 具备较多的故障定位、问题分析和解决问题的调试经历；
7、 有良好的团队合作精神，工作态度积极，责任心强。
十、FPGA工程师 10人
（1）岗位职责
1、 负责项目中FPGA功能需求分析、模块设计、代码编写、仿真、调试、资源和时序优化；
2、 进行图像处理算法移植、仿真验证等工作；
3、 配合硬件工程师完成新硬件平台的开发与测试；
4、 配合嵌入式软件工程师完成系统功能联调；
5、 配合测试主管制定相关测试计划，完成产品最终测试；
6、 配合项目负责人完成产品交付维护及问题处理；
7、 负责相关技术文档编写。
（2）任职资格
1、 电子、通信、计算机等相关专业，硕士及以上学历；
2、 熟悉FPGA开发设计流程，具有独立的FPGA编码、仿真、调试能力；
3、 熟练使用Verilog/VHDL等硬件描述语言，掌握一种以上的开发环境的使用；熟练使用Matlab者优先；
4、 具有高速传输接口（SRIO、PCIE等）、千兆以太网接口、高速存储（SATA/RAID/DDR4）、ZYNQ开发或图像算法开发经验者优先；
5、 具有与DSP、ARM联调经验优先，具备较多的故障定位、问题分析和解决问题的调试经历；
6、 具有良好的硬件基础，能够使用逻辑分析仪、示波器、频谱仪等工具；
7、 具有较强的技术文档编写能力者优先；
8、 有良好的团队合作精神，工作态度积极，责任心强。
十一、上位机软件工程师 2人
（1）岗位职责
1、 负责公司板卡类产品的PC端人机交互软件（上位机）应用程序开发，界面设计以及PC机与其他设备的通信控制软件开发；
2、 负责上位机软件的需求分析、概要设计、详细设计、测试用例设计、测试以及文档规划及编写；
3、 负责软件代码编写、调试，根据项目进度要求完成任务；
4、 维护开发的产品上位机软件，根据客户需求不断完善软件；
5、 负责解决软件开发过程中的问题，完成上位机软件的维护，根据客户需求及时修改软件；
6、 熟悉GJB5000A相关要求，根据客户需求执行GJB5000A要求开展软件项目研制工作；
7、 负责本专业前瞻性技术储备具体实施工作；
8、 配合项目组进行产品售后中本专业问题处理、闭环；
9、 配合完成技术文档的编写和审查工作。
（2）任职资格
1、 通信、计算机、软件等相关专业硕士及以上学历，2年以上软件设计开发经验；
2、 熟练掌握C/ C++、C#、SQL数据库开发，精通QT/MFC软件开发，有独立承担项目能力；
3、 具有多种通讯方式的硬件设备开发经验者优先，包括：Ethernet、USB、RS232等；
4、 对面向对象、面向服务和软件工程有良好的理解，有较强的逻辑能力和较高的工作效率；
5、 具有良好规范的编程风格和规范清晰的文档编写能力。
十二、嵌入式软件工程师 5人
（1）岗位职责
1、 负责Linux & ROTS系统下相关应用程序编码调试和设备驱动程序开发；
2、 熟悉GJB5000A相关要求，根据客户需求执行GJB5000A要求开展软件项目研制工作；
3、 负责Linux/Vxworks下内核优化和应用程序开发；
4、 与硬件、FPGA及算法工程师团队配合，完成嵌入式软件开发；
5、 参与产品需求的制定，负责嵌入式软件模块设计、代码编写和调试工作；
6、 协助制定测试计划，配合完成最终测试；
7、 负责嵌入式系统平台下算法的移植，配合算法组完成ARM平台下的算法的移植和优化；
8、 优化嵌入式平台性能，提升产品质量，根据客户合理要求随时修改代码，优化功能和性能；
9、 负责本专业前瞻性技术储备具体实施工作；
10、 负责技术文档编写，配合完成技术文档的审查。
（2）任职资格
1、 电子、计算机、通讯、自动化或相关专业硕士及以上学历；
2、 3年以上Linux/Vxworks驱动、应用程序和通信协议开发经验；
3、 熟练掌握Linux/Vxworks操作系统原理和命令，熟悉相关开发工具和流程；
4、 具有2个以上基于ARM、MIPS或者PowerPC平台的嵌入式软件开发经验；
5、 精通Linux下的C语言编程，具有扎实的编程功底和良好的编码规范，具有GPU开发和视频编解码经验者优先；具有龙芯、飞腾处理器开发经验者优先；具有飞思卡尔、海思等视频处理器开发经验者优先；
6、 具备硬件基础，能看懂电路原理图；具有较强的技术文档编写能力者优先；
7、 有良好的团队合作精神，工作态度积极，责任心强。
十三、结构工程师 4人
（1）岗位职责
1、 参与产品方案设计，根据项目需求开展电路板冷板设计、模块结构件设计及电子机箱设计等结构相关设计工作；
2、 负责产品结构件力学仿真分析，配合项目负责人按照国军标等要求开展产品环境应力筛选等试验工作；
3、 负责产品结构件的外协加工及装配；
4、 负责产品热分析和优化设计；
5、 负责产品电磁兼容性分析和优化设计。
（2）任职资格
1、 本科以上学历，机械设计、设备自动化及制造等专业毕业；
2、 具有3年以上独立结构设计经验；
3、 熟练使用ProE或Solidworks或AutoCAD等专业设计软件；
4、 熟悉常见金属材料特性、常见制造加工工艺；
5、 熟悉热设计和电磁兼容屏蔽设计方法；
6、 具有光电行业机械结构设计经验者优先。
十四、封装设计工程师 1人
（1）岗位职责
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
2、负责芯片封装基板的设计；
3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析；
4、完成公司领导安排的其他工作。
（2）任职资格
1、本科以上学历，电子等相关专业，至少三年以上相关工作经验；
2、熟练使用Candence Sip等封装设计软件，熟悉Sip设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析；
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；
4、具备SI/PI（电源/信号完整性）仿真设计经验；
5、具有良好的沟通能力以及团队合作意识。
十五、高速仿真工程师 1人
（1）岗位职责
1、负责多层板的叠构设计和阻抗设计；
2、负责多层板的信号完成性分析，主要有高速信号建模仿真，SI仿真分析，信号测试验证及问题定位等；
3、对PCB设计进行前仿真和后仿真，针对仿真结果对PCB设计提出改善方案、指导PCB设计，提高信号质量；
（2）任职资格
1、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、具有至少三年以上SI/PI相关岗位和项目经验；
3、熟练掌握Sigrity,Hyperlynx,SigXplorer等仿真软件一种或多种；
4、了解信号完整性基础知识，数字信号在PCB加工过程中影响因素，包含但不限于材料选择、加工工艺（背钻、Stub、表面处理、混压、匹配阻抗等），熟悉高频高速、射频微波材料在PCB中的英勇；
5、能够独立建模，有信号完整性仿真经验，具备深厚的信号完整性分析理论知识；
6、熟悉多层PCB的设计及制作工艺，PCB材料及相关技术。
十六、射频工程师 4人
（1）岗位职责
1、独立完成频综、频率源、T/R组件、多通道收发组件等的设计、仿真及测试调试；
2、使用EDA仿真工具，具有良好分析、设计能力；
3、熟悉射频测试仪表的使用，如频谱分析仪，信号发生器和网络分析仪等使用；
4、有源电路设计及仿真设计与调试等
（2）任职资格
1、电磁场与微波技术，微电子，应用物理，电子工程等相关专业本科以上学历；
2、三年以上频综、频率源、信号源、T/R组件等研发经历；
3、仿真与绘图软件使用熟练；
4、善于沟通和资源调配，能带领团队高效完成项目，追求成果；
5、有军工研究所工作经验者优先考虑。
十七、MCU硬件工程师 3人
（1）岗位职责
1、根据市场和项目需求，负责硬件电路的设计工作；
2、基于STM32等常用芯片，负责应用电路的设计、调试和量产维护；
3、能够进行电源、模拟和功率电路设计；
4、负责射频电路的性能调优；
（2）任职资格
1、精通模拟和数字电路设计，具有物联网终端类产品研发经验；
2、熟练使用Candence、AD等EDA软件；
3、熟悉ARM系列处理器及嵌入式系统架构和原理；
4、熟悉GPS定位、传感器采样、NB-Iot/LoRa/GPRS等应用设计者优先；
4、具有BLE/LoRa/NB-Iot/NFC等射频电路及天线设计经验者优先；
5、有物联网产品量产经验者优先；
6、工作细心、主动，学习能力强，有团队合作精神；
十八、MCU软件工程师 4人
（1）岗位职责
1、主要从事物联网产品底层驱动的开发和调试工作；
2、硬件相关驱动程序、网络协议、嵌入式系统软件应用层等方面的软件开发；
3、负责ARM Cortex-Mx系列（如STM32系列）等MCU平台驱动开发；
4、配合应用人员进行调试，并负责项目相关文档的编写和维护，项目相关代码和工程维护等工作；
5、基于物联网产品的问题定位、分析和解决；
（2）任职资格
1、熟悉ARM体系架构及其常用调试方法，有STM32系列开发经验；
2、熟悉uCOSII/III、FreeRTOS、Linux等至少一种嵌入式操作系统下的软件开发；
3、有WiFi/LoRa/BLE/GPS/GPRS/NB-Iot等无线产品开发经验者优先；
4、有CoAP、MQTT等物联网领域协议开发经验者优先；
5、良好的软件编程风格和设计思想，良好的原理图阅读和文档编写能力；
6、工作细心、主动，学习能力强，有团队合作精神；
十九、无线协议开发工程师 5人
（1）岗位职责
1、负责物联网项目无线方案的设计和开发工作；
2、负责无线模块的设计工作，包括接口和协议设计；
3、负责项目相关的技术交流培训、方案编写、系统联调和测试等工作；
4、负责无线协议相关问题的定位、分析和解决；
（2）任职资格
1、具有无线协议相关的开发经验（包括但不仅限于BLE/LoRa/NB-Iot/Zigbee/WiFi等）；
2、熟悉主流蓝牙芯片平台及开发者优先；
3、熟悉LoRa和LoRaWAN协议者优先；
4、有大规模量产产品软件开发经验者优先；
5、有Mesh网络开发经验者优先；
6、工作细心、主动，学习能力强，有团队合作精神；
二十、物联网平台开发工程师 2人
（1）岗位职责
1、负责LoRa、BLE、WiFi等物联网技术的应用开发；
2、负责物联网产品的架构设计、需求分析；
3、负责物联网产品的代码设计、调试、维护，并编写相关开发文档和使用说明等；
（2）任职资格
1、熟悉SDK组件开发流程，独立开发过SDK组件；
2、熟悉HTTP、TCP/IP、MQTT协议；
3、至少熟悉C/C++/Java/JS等语言中的一种；
4、熟悉物联网相关技术，有相关开发经验者优先；
5、熟悉分布式、多线程及高性能的设计与编码及性能调优者优先；
6、具有较强的需求分析和系统设计能力，优秀的问题攻关能力和良好的编程习惯；
7、工作细心、主动，学习能力强，有团队合作精神；
二十一、产品经理 3人
（1）岗位职责
1、负责政企事业等物联网硬件和平台产品线市场规划，客户需求调研，品牌宣传策划，用户解决方案，项目招投标等；
2、负责编制产品范围定义和需求规格说明书，组织设计需求讨论，参与系统设计；
3、负责产品售前的方案讲解与系统演示工作；
4、协助产品实施人员完成项目实施工作；
5、参与产品的培训、讲解、演示和推广；
（2）任职资格
1、具备较好的表达、沟通、协调和文档编写能力；
2、具有5年以上硬件产品相关从业经历，具有2年以上物联网产品设计或开发经验者优先；
3、熟练掌握传感器应用、通信模块应用及数据采集过程；
4、熟悉物联网应用需求分析和产品设计；
5、有WiFi/LoRa/BLE/GPS/GPRS/NB-Iot等相关技术背景者优先；
6、能适应频繁出差；
二十二、市场经理 5人
（1）岗位职责
1、负责客户管理和运营，与客户建立稳健、良好的关系，不断推动产品业务增长。
2、根据个人销售任务制定销售策略，完成全年业务指标。
3、跟踪重要型号项目，发现并引导用户需求，扩大产品占有率。
4、组织、协调公司内部资源进行市场推介，宣传公司品牌形象。
5、搜集行业动态及竞争对手状况，并对各种信息进行整理和分析。
6、搜集并分析市场需求信息，负责产品立项与任务下达，协调研发部门与用户技术沟通。
7、合同、开票及回款定期汇报，进行自我剖析并制定下一步工作计划。
8、协助公司其他分支机构走访区域内用户。
（2）任职资格
1、 大学本科及以上学历，理工类、市场营销类相关专业。
2、 有较强的团队合作意识。
3、 做事有主动性、计划性。
4、 有良好的沟通能力和组织协调能力。
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