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重庆数道科技有限公司

重庆数道科技有限公司聚焦产业流通领域细分市场，以B2B2C商业模式为基础，以产业交易数据集成和场景化应用为手段，致力实现产业、数据应用技术、供应链交易服务的有效融合，构建垂直细分产业领域领先的交易服务型平台。
公司始终坚持将数据技术的产业化应用能力锻造作为企业参与市场竞争的核心能力。截至2019年11月，公司已获得国家软件著作权20余项；自主研发的OCR+业务逻辑神经元数据计算模型已正式申报国家新型应用技术专利。公司已实现与多家银行、大型国有担保公司、大型第三方数据平台公司等机构的数据系统直链直通。金融机构以数道平台产业交易数据为基础设计推出的个性化供应链金融服务产品首期授信规模超过2亿元。

市场经理

岗位职责

1、负责企业客户开发拓展、业务跟进；
2、负责公司产品推广，完成业绩指标；
3、负责客户关系维护，提高客户满意度；
4、做好客户需求调研，协助公司研发部门完成客户系统研发；
5、收集整理资料，做好客户贷后管理工作；
6、上级安排的其他工作事项跟进。

任职要求

1、吃苦耐劳，认真负责，对工作有激情，有上进心，热爱营销工作；
2、具备较强的人际沟通能力及逻辑思维能力；
3、工作中善于思考，热爱学习；
4、对互联网行业有一定了解。

初级JAVA工程师

岗位职责

1、负责公司产品系统各个功能模块的研发工作，完成对应的单元测试以及bug修复
2、参与线上系统环境的故障处理
3、负责相关设计文档的编写

任职要求

1、计算机相关专业本科以上学历，1年以上服务器端开发工作经验
2、熟悉J2EE框架，如：jsp、velocity、freemarker，Spring，Hibernate，myBatis等
3、熟悉使用mysql数据库，svn、git、maven等项目管理与构建工具
4、了解开发领域常用设计模式，了解数据库事务原理、数据库锁等事务相关知识；
5、强烈的上进心和求知欲，较强的学习能力和沟通能力，具备良好的团队合作精神

工作地点：重庆市渝北区仙桃国际数据谷A11栋4楼
提供五险一金、周末双休、餐饮补贴等。
简历投递：vicky.chen@ithingedu.com

重庆尚榜教育科技有限公司

重庆尚榜教育科技有限公司办公室地址位于亚热带季风气候区，四季分明，具有南北兼优的气候特点的仙桃市，重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路107号，于2019年08月01日在重庆市渝北区市场监督管理局注册成立，在公司发展壮大的1年里，我们始终为客户提供好的产品和技术支持、健全的售后服务。

图书、新媒体编辑

岗位职责

1. 按照公司策划思路及要求，完成图书或公众号，或其他媒体的稿件编辑工作。
2. 协助主编进行图书、公众号的选题策划。
3. 与所负责的学校、机构进行沟通协调。
4. 参与所负责图书的校排工作。
5. 完成与岗位相关的其他工作。

任职要求

1. 专科及以上学历，有出版、媒体等专业背景者优先。
2. 有校对或编辑工作经验者优先。
3. 积极乐观，为人踏实，善于沟通，有团队合作精神。
4. 有良好的沟通能力，就工作中的各项事宜能够进行有效的沟通。

活动专员

岗位职责

1.负责公司客户的各类宣传活动的策划及组织实施。
2.跟踪执行效果并对活动执行情况进行总结。
3.负责活动现场相关物料发放及活动驻场 。
4.负责活动所邀请人员、合作人员的沟通、联系工作。
5.负责与岗位相关的工作。

任职要求

1.专科及以上学历，有市场营销、会展等专业背景者优先。
2.积极乐观，能吃苦耐劳，善于沟通，有团队合作精神。
3.抗压能力强，能接受经常出差。
4.愿意长期服务于公司，与公司一起成长者优先。

工作地点：重庆市渝北区嘉州中渝都会首站3栋24-1
福利待遇：绩效奖励+社保+公司其他福利
简历投递：vicky.chen@ithingedu.com

中科芯集成电路有限公司南京分公司

中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业，位于集成电路发祥地、国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京、西安、武汉分公司，上海、北京、成都、深圳和厦门研发中心。

模拟IC设计工程师

岗位职责

1、能熟练使用Candence进行电路设计仿真及后仿真；
2、能够配合并指导版图、测试相关工作；
3、对芯片中一个或多个常用模块有深入理解，如PLL、ADC、Driver、OPA、DAC、Bandgap等
4、有DC-DC、高压、大电流、GaN、霍尔器件、传感器相关设计经验者优先；
5、能够熟练使用Linux，对工艺、器件有一定认识
6、主动学习，服从公司工作安排，按时间节点完成相关任务，撰写文档并归档

任职要求

1.硕士研究生；
2.扎实的模拟集成电路专业知识；
3.熟练使用相关EDA工具；
4.操作相关测试仪器。

数字IC设计工程师

岗位职责

1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
2、熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；
3、指导版图设计并进行相关检查和后仿真；
4、指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；
5、有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力；
6、踏实肯干，有责任心。

任职要求

1.硕士研究生；
2.扎实的数字集成电路专业知识；
3.熟练使用相关EDA工具；
4.操作相关测试仪器。

数字后端工程师

岗位职责

1、负责数字版图设计，对项目版图物理验证DRC、LVS等；
2、负责数字版图设计环境维护；
3、精通基于Cadence后端设计flow或synopsys后端设计流程；
4、熟练掌握静态时序分析、功耗分析方法，精通后端物理验证流程；
5、耐心细致，有很强的团队合作意识，与设计工程师无缝沟通。

任职要求

1.硕士研究生；
2.扎实的数字集成电路专业知识；
3.熟练使用相关EDA工具；
4.操作相关测试仪器。

SiP封装设计工程师

岗位职责

1、负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案
2、负责芯片的封装基板设计，熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，有信号完整性仿真经验
3、跟踪先进的封装技术
4、工作主动，耐心细致，善于沟通

任职要求

1.硕士研究生
2.具备封装设计相关技术积累
3.熟悉电源完整性以及热力学仿真
4.熟练使用相关EDA工具

IC应用工程师

岗位职责

1、负责芯片电路验证测试的仪器及方法的建立、开发和维护，负责IC测试评估电路板及环境的设计开发维护；
2、深入具体的验证芯片各接口功能及性能指标，确保产品性能与功能满足设计需求；
3、熟练掌握LDO、DC/DC、Charger、PMIC、CLK、PLL、各种接口电路等模块的工作原理、功能性能指标的物理意义，掌握测试方法和测试环境建立，熟悉电路测试步骤和原理；
4、熟练使用测试仪器、PowerPCB、Matlab等EDA工具，了解FPGA设计和编程经验者优先；
5、工作主动，耐心细致，善于沟通。

任职要求

1.本科及以上学历；
2.扎实的电子信息专业知识；
3.有IC应用软硬件设计调试经验优先；
4.操作相关测试仪器。

ATE测试工程师

岗位职责

1.从事CP/FT测试开发等相关工作，有显示驱动芯片测试经验者优先
2. 熟悉ATE测试开发流程，了解ATE测试设备原理，有J750、V50、Chroma上实际项目开发经验优先；
3. 具备PCB硬件设计等相关经验，有ATE硬件经验者优先；
4. 熟悉C、C++、VB编程语言或之一，有扎实的编程功底，具有较强的软件调试经验。
5.良好的独立工作能力，责任心强，遵守流程，保证项目进度；
6. 良好的沟通能力和团队合作精神，有良好的产品质量意识。

任职要求

1.本科工作5年以上；
2.硕士工作3年以上；
3.从事CP/FT测试开发等相关工作；
4.有显示驱动芯片测试经验者优先。

FAE工程师

岗位职责

1. 配合销售人员作售前技术咨询，为客户提供项目/方案的技术讲解、产品演示；
2. 负责对代理商进行技术培训；
3. 协助业务进行LED显示驱动芯片产品的推广；
4. 负责客户在使用本司芯片及所遇到问题的原因调查、测试、解决方案，并对客户反应的芯片客诉问题进行协助处理分析。
5. 与客户工程师接洽，做好项目跟踪工作，维持与客户的合作关系；
6. 及时反馈市场和技术信息，为公司的产品开发和推广提供信息和技术支撑；

任职要求

1. 电子，计算机，通信或相关专业大学本科以上学历；
2. 具有扎实的模电、数电基础，有很好的逻辑思维能力；
3. 有LED显示屏，特别是小间距LED显示屏的设计/调试工作背景优先；
4. 具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务意识，能适应短期出差；
5. 有FAE类工作经验优先考虑；

硬件工程师

岗位职责

1、 为客户提供完善的硬件解决方案；
2、 参与产品方案设计，与软件工程师、结构工程师合作完成新产品设计工作；
3、 参与硬件总体方案和详细方案设计，产品硬件设计及实现，包含元器件选型，原理设计；
4、 参与样机调试与测试，协助完成整机调试工作，保障批产项目稳定工作；
5、 参与开发测试平台，并编写测试规范，完成电路基本测试；
6、 完成硬件设计、调试相关报告，生产相关操作指导等文档的编写。

任职要求

1、 通信，电子，自动化等相关专业硕士及以上学历；
2、 精通Candence和PCB设计工具，熟悉原理图设计；
3、 熟悉先进的封装技术，如Flip ChiP BGA,PoP,PiP等；
4、 熟悉SIP设计规则， EMI和EMC分析；
5、 具备电源和信号完整性仿真设计经验优先；
6、 具备较多的故障定位、问题分析和解决问题的调试经历；
7、 有良好的团队合作精神，工作态度积极，责任心强。

FPGA工程师

岗位职责

1、 负责项目中FPGA功能需求分析、模块设计、代码编写、仿真、调试、资源和时序优化；
2、 进行图像处理算法移植、仿真验证等工作；
3、 配合硬件工程师完成新硬件平台的开发与测试；
4、 配合嵌入式软件工程师完成系统功能联调；
5、 配合测试主管制定相关测试计划，完成产品最终测试；
6、 配合项目负责人完成产品交付维护及问题处理；
7、 负责相关技术文档编写。

任职要求

1、 电子、通信、计算机等相关专业，硕士及以上学历；
2、 熟悉FPGA开发设计流程，具有独立的FPGA编码、仿真、调试能力；
3、 熟练使用Verilog/VHDL等硬件描述语言，掌握一种以上的开发环境的使用；熟练使用Matlab者优先；
4、 具有高速传输接口（SRIO、PCIE等）、千兆以太网接口、高速存储（SATA/RAID/DDR4）、ZYNQ开发或图像算法开发经验者优先；
5、 具有与DSP、ARM联调经验优先，具备较多的故障定位、问题分析和解决问题的调试经历；
6、 具有良好的硬件基础，能够使用逻辑分析仪、示波器、频谱仪等工具；
7、 具有较强的技术文档编写能力者优先；
8、 有良好的团队合作精神，工作态度积极，责任心强。

上位机软件工程师

岗位职责

1、 负责公司板卡类产品的PC端人机交互软件（上位机）应用程序开发，界面设计以及PC机与其他设备的通信控制软件开发；
2、 负责上位机软件的需求分析、概要设计、详细设计、测试用例设计、测试以及文档规划及编写；
3、 负责软件代码编写、调试，根据项目进度要求完成任务；
4、 维护开发的产品上位机软件，根据客户需求不断完善软件；
5、 负责解决软件开发过程中的问题，完成上位机软件的维护，根据客户需求及时修改软件；
6、 熟悉GJB5000A相关要求，根据客户需求执行GJB5000A要求开展软件项目研制工作；
7、 负责本专业前瞻性技术储备具体实施工作；
8、 配合项目组进行产品售后中本专业问题处理、闭环；
9、 配合完成技术文档的编写和审查工作。

任职要求

1、 通信、计算机、软件等相关专业硕士及以上学历，2年以上软件设计开发经验；
2、 熟练掌握C/ C++、C#、SQL数据库开发，精通QT/MFC软件开发，有独立承担项目能力；
3、 具有多种通讯方式的硬件设备开发经验者优先，包括：Ethernet、USB、RS232等；
4、 对面向对象、面向服务和软件工程有良好的理解，有较强的逻辑能力和较高的工作效率；
5、 具有良好规范的编程风格和规范清晰的文档编写能力。

嵌入式软件工程师

岗位职责

1、 负责Linux & ROTS系统下相关应用程序编码调试和设备驱动程序开发；
2、 熟悉GJB5000A相关要求，根据客户需求执行GJB5000A要求开展软件项目研制工作；
3、 负责Linux/Vxworks下内核优化和应用程序开发；
4、 与硬件、FPGA及算法工程师团队配合，完成嵌入式软件开发；
5、 参与产品需求的制定，负责嵌入式软件模块设计、代码编写和调试工作；
6、 协助制定测试计划，配合完成最终测试；
7、 负责嵌入式系统平台下算法的移植，配合算法组完成ARM平台下的算法的移植和优化；
8、 优化嵌入式平台性能，提升产品质量，根据客户合理要求随时修改代码，优化功能和性能； 
9、 负责本专业前瞻性技术储备具体实施工作；
10、 负责技术文档编写，配合完成技术文档的审查。

任职要求

1、 电子、计算机、通讯、自动化或相关专业硕士及以上学历；
2、 3年以上Linux/Vxworks驱动、应用程序和通信协议开发经验；
3、 熟练掌握Linux/Vxworks操作系统原理和命令，熟悉相关开发工具和流程；
4、 具有2个以上基于ARM、MIPS或者PowerPC平台的嵌入式软件开发经验；
5、 精通Linux下的C语言编程，具有扎实的编程功底和良好的编码规范，具有GPU开发和视频编解码经验者优先；具有龙芯、飞腾处理器开发经验者优先；具有飞思卡尔、海思等视频处理器开发经验者优先；
6、 具备硬件基础，能看懂电路原理图；具有较强的技术文档编写能力者优先；
7、 有良好的团队合作精神，工作态度积极，责任心强。

结构工程师

岗位职责

1、 参与产品方案设计，根据项目需求开展电路板冷板设计、模块结构件设计及电子机箱设计等结构相关设计工作；
2、 负责产品结构件力学仿真分析，配合项目负责人按照国军标等要求开展产品环境应力筛选等试验工作；
3、 负责产品结构件的外协加工及装配；
4、 负责产品热分析和优化设计；
5、 负责产品电磁兼容性分析和优化设计。

任职要求

1、 本科以上学历，机械设计、设备自动化及制造等专业毕业；
2、 具有3年以上独立结构设计经验；
3、 熟练使用ProE或Solidworks或AutoCAD等专业设计软件；
4、 熟悉常见金属材料特性、常见制造加工工艺；
5、 熟悉热设计和电磁兼容屏蔽设计方法；
6、 具有光电行业机械结构设计经验者优先。

封装设计工程师

岗位职责

1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
2、负责芯片封装基板的设计；
3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析；
4、完成公司领导安排的其他工作。

任职要求

1、本科以上学历，电子等相关专业，至少三年以上相关工作经验；
2、熟练使用Candence Sip等封装设计软件，熟悉Sip设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析；
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；
4、具备SI/PI（电源/信号完整性）仿真设计经验；
5、具有良好的沟通能力以及团队合作意识。

高速仿真工程师

岗位职责

1、负责多层板的叠构设计和阻抗设计；
2、负责多层板的信号完成性分析，主要有高速信号建模仿真，SI仿真分析，信号测试验证及问题定位等；
3、对PCB设计进行前仿真和后仿真，针对仿真结果对PCB设计提出改善方案、指导PCB设计，提高信号质量；

任职要求

1、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、具有至少三年以上SI/PI相关岗位和项目经验；
3、熟练掌握Sigrity,Hyperlynx,SigXplorer等仿真软件一种或多种；
4、了解信号完整性基础知识，数字信号在PCB加工过程中影响因素，包含但不限于材料选择、加工工艺（背钻、Stub、表面处理、混压、匹配阻抗等），熟悉高频高速、射频微波材料在PCB中的英勇；
5、能够独立建模，有信号完整性仿真经验，具备深厚的信号完整性分析理论知识；
6、熟悉多层PCB的设计及制作工艺，PCB材料及相关技术。

射频工程师

岗位职责

1、独立完成频综、频率源、T/R组件、多通道收发组件等的设计、仿真及测试调试；
2、使用EDA仿真工具，具有良好分析、设计能力；
3、熟悉射频测试仪表的使用，如频谱分析仪，信号发生器和网络分析仪等使用；
4、有源电路设计及仿真设计与调试等

任职要求

1、电磁场与微波技术，微电子，应用物理，电子工程等相关专业本科以上学历；
2、三年以上频综、频率源、信号源、T/R组件等研发经历；
3、仿真与绘图软件使用熟练；
4、善于沟通和资源调配，能带领团队高效完成项目，追求成果；
5、有军工研究所工作经验者优先考虑。

MCU硬件工程师

岗位职责

1.根据市场和项目需求，负责硬件电路的设计工作；
2.基于STM32等常用芯片，负责应用电路的设计、调试和量产维护；
3.能够进行电源、模拟和功率电路设计；
4.负责射频电路的性能调优；

任职要求

1.精通模拟和数字电路设计，具有物联网终端类产品研发经验；
2.熟练使用Candence、AD等EDA软件；
3.熟悉ARM系列处理器及嵌入式系统架构和原理；
4.熟悉GPS定位、传感器采样、NB-Iot/LoRa/GPRS等应用设计者优先；
4.具有BLE/LoRa/NB-Iot/NFC等射频电路及天线设计经验者优先；
5.有物联网产品量产经验者优先；
6.工作细心、主动，学习能力强，有团队合作精神；

MCU软件工程师

岗位职责

1.主要从事物联网产品底层驱动的开发和调试工作；
2.硬件相关驱动程序、网络协议、嵌入式系统软件应用层等方面的软件开发；
3.负责ARM Cortex-Mx系列（如STM32系列）等MCU平台驱动开发；
4.配合应用人员进行调试，并负责项目相关文档的编写和维护，项目相关代码和工程维护等工作；
5.基于物联网产品的问题定位、分析和解决；

任职要求

1.熟悉ARM体系架构及其常用调试方法，有STM32系列开发经验；
2.熟悉uCOSII/III、FreeRTOS、Linux等至少一种嵌入式操作系统下的软件开发；
3.有WiFi/LoRa/BLE/GPS/GPRS/NB-Iot等无线产品开发经验者优先；
4.有CoAP、MQTT等物联网领域协议开发经验者优先；
5.良好的软件编程风格和设计思想，良好的原理图阅读和文档编写能力；
6.工作细心、主动，学习能力强，有团队合作精神；

无线协议开发工程师

岗位职责

1.负责物联网项目无线方案的设计和开发工作；
2.负责无线模块的设计工作，包括接口和协议设计；
3.负责项目相关的技术交流培训、方案编写、系统联调和测试等工作；
4.负责无线协议相关问题的定位、分析和解决；

任职要求

1.具有无线协议相关的开发经验（包括但不仅限于BLE/LoRa/NB-Iot/Zigbee/WiFi等）；
2.熟悉主流蓝牙芯片平台及开发者优先；
3.熟悉LoRa和LoRaWAN协议者优先；
4.有大规模量产产品软件开发经验者优先；
5.有Mesh网络开发经验者优先；
6.工作细心、主动，学习能力强，有团队合作精神；

物联网平台开发工程师

岗位职责

1.负责LoRa、BLE、WiFi等物联网技术的应用开发；
2.负责物联网产品的架构设计、需求分析；
3.负责物联网产品的代码设计、调试、维护，并编写相关开发文档和使用说明等；

任职要求

1.熟悉SDK组件开发流程，独立开发过SDK组件；
2.熟悉HTTP、TCP/IP、MQTT协议；
3.至少熟悉C/C++/Java/JS等语言中的一种；
4.熟悉物联网相关技术，有相关开发经验者优先；
5.熟悉分布式、多线程及高性能的设计与编码及性能调优者优先；
6.具有较强的需求分析和系统设计能力，优秀的问题攻关能力和良好的编程习惯；
7.工作细心、主动，学习能力强，有团队合作精神；

微波IC设计工程师

岗位职责

1、负责微波毫米波单片设计，包括但不限于低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、数控移相器、数控衰减器以及幅相多功能集成电路的设计仿真
2、负责芯片测试评估工作
3、负责相关技术文档撰写

任职要求

1.电磁场与微波技术、微电子、电子工程、集成电路相关专业硕士学历及以上
2.扎实的射频电路理论知识和基础
3.熟练使用ADS、HFSS等EDA软件
4.熟练使用矢量网络分析仪、频谱仪等测试设备
5.良好的沟通能力和团队合作意识
6.具有SiGe、GaAs工艺RFIC集成电路开发经验者优先
7.具有LNA、ATT、PS、PA等电路成功设计经验者优先

PCB Layout工程师

岗位职责

1、协助研发人员进行PCB板的线路图设计；
2、制作Gerber File及钢网文件，与板厂进行工程确认；
3、PCB和原理图库文件的制作和维护；
4、编写和维护PCB相关设计文档。

任职要求

1、电子类相关专业毕业，本科及以上学历；
2、3年以上相关PCB设计工作经验，熟练使用Cadence Allegro工具；
3、熟悉PCB layout工作，具有8层以上电路板设计经验，了解PCB生产及SMT工艺；
4、从事ARM、DSP、FPGA等高速信号处理平台的硬件Layout工作；
5、有较强的责任心良好团队协作能力、沟通能力、善于学习。

产品经理

岗位职责

1.负责政企事业等物联网硬件和平台产品线市场规划，客户需求调研，品牌宣传策划，用户解决方案，项目招投标等；
2.负责编制产品范围定义和需求规格说明书，组织设计需求讨论，参与系统设计；
3.负责产品售前的方案讲解与系统演示工作；
4.协助产品实施人员完成项目实施工作；
5.参与产品的培训、讲解、演示和推广；

任职要求

1.具备较好的表达、沟通、协调和文档编写能力；
2.具有5年以上硬件产品相关从业经历，具有2年以上物联网产品设计或开发经验者优先；
3.熟练掌握传感器应用、通信模块应用及数据采集过程；
4.熟悉物联网应用需求分析和产品设计；
5..有WiFi/LoRa/BLE/GPS/GPRS/NB-Iot等相关技术背景者优先；
6.能适应频繁出差；

市场经理

岗位职责

1. 负责客户管理和运营，与客户建立稳健、良好的关系，不断推动产品业务增长。
2. 根据个人销售任务制定销售策略，完成全年业务指标。
3. 跟踪重要型号项目，发现并引导用户需求，扩大产品占有率。
4. 组织、协调公司内部资源进行市场推介，宣传公司品牌形象。
5. 搜集行业动态及竞争对手状况，并对各种信息进行整理和分析。
6. 搜集并分析市场需求信息，负责产品立项与任务下达，协调研发部门与用户技术沟通。
7. 合同、开票及回款定期汇报，进行自我剖析并制定下一步工作计划。
8. 协助公司其他分支机构走访区域内用户。

任职要求

1. 大学本科及以上学历，理工类、市场营销类相关专业；
2. 有较强的团队合作意识。
3. 做事有主动性、计划性。
4. 有良好的沟通能力和组织协调能力。

质量工程师

岗位职责

1.负责分公司与总部技术质量业务接口工作， 配合总部对分公司的技术质量检查工作。
2.负责收集整理技术质量归档材料，审核各类文件、报表、内部运作流程；
3.负责内部质量问题及质量目标进行监控、跟踪及验证改善效果；

任职要求

1.本科学历，至少2-3年工程质量管理相关经验；
2.熟悉掌握相关质量知识，如五大工具、七大手法、8D；
3.较强的沟通能力和问题分析能力；
4.较强的敬业度和责任心；
5.有内审员证书优先；

采购主管

岗位职责

1、保质保量地完成原材料及辅料采购，跟进交期；
2、根据市场行情波动，做好购价、比价、议价工作，确保采购的物资必须质优价廉；
3、办理物资入库及报账手续；
4、优化公司采购供应链，满足生产及运营要求；

任职要求

1.本科及以上学历，3年以上半导体领域采购工作经验，熟悉各种物资的供应渠道和市场行情的优先；
2.具有良好的沟通及表达能力。

请附上个人简历，投递公司邮箱：hr@cks-nj.com

南京蓝洋智能科技有限公司

南京蓝洋智能科技有限公司成立于2019年1月，由国际半导体产业的华人旗帜性人物Leo Li博士创立，是一家顶尖的人工智能（AI）芯片设计高科技企业。蓝洋智能凭借已被Intel等国际芯片企业认可的创新芯片架构技术，以及美国和亚太地区的全球化IC研发团队，开展高复杂度、高性能的人工智能SoC芯片研发。在中国南京、上海、台湾等地均设有研发中心。

招聘岗位

AI芯片软件应用开发工程师
ML / AI高级软件工程师
ML/AI高级系统软件工程师
ML / AI编译器工程师（芯片软件研发职位）

简历投递：nicole.song@blueoceansmart.com

如有其他岗位需求或者职位发布需求，欢迎联系我们g2@ithingedu.com。更多招聘信息请关注云上招聘专栏！