【2023年11月15日，深圳】今日，第二十五届高交会于2023年11月15-19日举行，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（下文称“航顺芯片”）受邀参加高交会专精特新展（福田会展中心1E21-8高交会专精特新展区）。
航顺芯片于2021年9月获评工信部专精特新“小巨人”企业，基于车规SoC+高端MCU超市双战略，航顺芯片正加速车规SoC的布局——
2021年~2023年航顺芯片陆续先后推出车规SoC产品：HK32AUTO39A和HK32A040系列，均已通过汽车电子产品严苛的AEC-Q100 可靠性和安全性认证、产品品质符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准ISO/IATF 16949规范。同时，这两款车规级MCU已成功进入车规级微控制器市场，在东南、东风、中兴、金康、柳汽等车厂部分车型的车身域和座舱域广泛应用。
航顺芯片已通过了汽车功能安全ISO26262 ASIL-D产品设计流程认证，开始布局安全等级最高车规级微控制器产品，给汽车厂商们更具性价比更高性能的选择。
车窗玻璃升降开关方案
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航顺芯片在车规SoC领域所获得的成果，离不开社会各界和行业伙伴的肯定与信任，未来，我们将继续发挥自身优势，坚持独立自主的研发与创新，凭借高效的产品创新能力，以HK32MCU为核心，打造航顺无边界生态平台级企业。
本次高交会，航顺芯片将积极呈现前沿的车规SoC智慧成果和创新技术，为新能源汽车行业提供“芯”选择，欢迎各位莅临福田会展中心1E21-8高交会专精特新展区，航顺芯片等你！
