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美国的半导体野望，能成吗？

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台积电先进封装，芯片产业的未来？

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半导体行业观察 · 2021年11月28日

布局第三代半导体的本土上市公司

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关于汽车芯片的新思考

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SIA对全球半导体现状的评价

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五年暴涨1749%，AMD市值与Intel仅有一步之遥

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当代中国芯片公司的“三道坎”

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芯华章多款新产品重磅发布国产EDA迎发展里程碑

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半导体行业观察 · 2021年11月24日

代工双雄如何走向3nm？

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芯片和IP，汽车的两大安全使者

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急剧上升的芯片成本

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FPGA市场再起波澜

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即将到来的WiFi 7，有何不同？

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AMD会成为最强搅局者吗

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芯片业“C位”之争，Fabless热得发烫

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MTK重回高端战场，发布4nm天玑9000

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三巨头决战EUV光刻胶

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半导体行业观察 · 2021年11月18日

28nm竞争进入新阶段

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半导体行业观察 · 2021年11月18日

一种有望应用在5nm以下芯片的新材料

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半导体行业观察 · 2021年11月17日

芯片三巨头市值冰火两重天

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英飞凌征战物联网市场，首秀“武器大全”

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“缺人，我们前台转版图了”

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费城半导体指数创20年新高背后

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美国为啥没有光刻机？

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大基金入股上扬软件，半导体智造MES工业软件路在脚下

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