近日，广立微在上海成功举办了“DE User Forum暨新品发布会”，120多家芯片设计公司、制造企业共聚一堂，共探半导体良率管理智能化新思路。
随着人工智能与图像处理技术的深度融合，AI ISP正焕发出蓬勃生机。它不仅是提升成像质量的核心引擎，更是解锁智能视觉无限应用场景的 “数字钥匙”。
2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。
在本土存储行业，得瑞领新是当中一个不得不提的重要玩家。得益于过去多年在企业级市场的坚持和持之以恒的投入，得瑞领新成功打造覆盖高性能NVMe SSD的全产品线，为数据中心、云计算、人工智能等领域等客户提供高可靠性的存储方案支持。
IEEE IEDM 会议由 IEEE 电子器件学会主办，是全球规模最大、最具影响力的论坛，旨在展示晶体管及相关微纳电子器件领域的突破性进展。
在AI的狂飙猛进中，大模型规模呈指数级增长态势，从最初的 GPT-3的1750 亿参数，到如今前沿模型迈向万亿级参数的征程，每一次跨越都对计算资源提出了近乎苛刻的要求，尤其是存储带宽，给传统的内存技术带来了巨大挑战。
2025年，台积电美国代工厂将正式开始量产，该工厂代表着先进芯片制造技术在美国的到来，也是对2022年《芯片与科学法案》能否帮助稳定美国及其盟友的半导体产业供应链的一次考验。然而，台积电的扩张与美国半导体自主制造的愿景，能否真正突破技术和产业链的瓶颈，重塑全球半导体格局，仍然是一个充满悬念的课题。
财务报道显示，公司移动芯片订单量比去年同期有所减少，但该公司的营收仍然超出了预期。数据显示，截至3月31日的三个月，台积电销售额达8392.5亿新台币，约合258亿美元。较去年同期增长41.6%。而这个收入增长助力其盈利能力提升。数据显示，台积电第一季度净利润为新台币3615.6亿，约合111.2亿美元。这相当于调整后每股...
近年来，半导体行业销售额屡创新高，而与之相关的设备行业也在快速增长之中。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，全球半导体制造设备出货金额在2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。
犹记得在大概十天前，有媒体报道，因为赞助百万美元在海湖庄园与美国总统特朗普共进晚餐之后，英伟达获得了喘息机会。美媒甚至还言之凿凿道：“特朗普放弃了此前的对H20 限制的计划。”
随着晶体管微缩逼近物理极限，曾经推动芯片性能倍增的摩尔定律渐露疲态，这场持续半个世纪的“制程工艺军备竞赛”悄然迎来拐点。
在过去几年里，包括光刻机和刻蚀机在内的半导体制造设备广为人知。但其实作为全球精密制造的巅峰之作，芯片制造流程非常多，涉及的设备也包罗万象。例如，炉管设备就是芯片制造设备中不可或缺的一环。
如果说台积电是特朗普总统所说的“世界上最重要的公司”，那么 EUV 光刻设备无疑是“世界上最重要的机器”。这是否意味着 SPIE 先进光刻与图案技术会议 (SPIE Advanced Lithography & Patterning) 成为了世界上最重要的会议？并非完全如此，但它至少是一个了解 EUV 和先进逻辑领域最新进展的好机会。
在从英特尔离开之后，前英特尔CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 找到了新的岗位，那就去EUV光源初创公司xLight的执行董事长。
4月11日，国产EDA领军企业概伦电子发布公告，上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微和纳能微均将成为上市公司的全资子公司。这场并购看似是一起常规的行业整合交易，实则隐含着中国半导体EDA领域正在悄然加速的产业路径演化逻辑。
据介绍，这款面向智能终端应用的产品可以克服传统石英振荡器的诸多限制，在面积、功耗、可靠性和寿命方面都有了大幅度的提升。时任SiTime首席执行官的Rajesh Vashist表示：“SiTime的突破性硅MEMS和模拟技术提供了创新的计时解决方案，超越了石英行业数十年的发展。”
根据Gartner的最终数据，2024年全球半导体行业将实现大幅增长，全球收入同比增长21%，达到6559亿美元。英伟达首次登顶全球榜首，占据11.7%的市场份额，其次是三星电子和英特尔。
我们正步入一个技术迭代愈发迅速的时代。芯片制程从14nm走到7nm、5nm、3nm，再到摩尔定律边缘的1nm节点。在半导体行业迅猛发展的今天，每一块芯片的诞生都离不开精密的制造工艺和严苛的品质控制。无论是晶圆表面的金属杂质，还是洁净室空气中的有机污染物，任何微小的偏差都可能导致芯片性能的下降甚至失效。
根据市场研究公司Counterpoint Research周三发布的一项新分析报告，SK海力士史上首次夺得全球DRAM市场冠军，超越了长期以来的行业领导者三星电子。
该联盟于2024 年 5 月由一群供应商成立，其中包括 AMD、AWS、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta、微软和 Astera Labs，他们认为世界需要一个 Nvidia NVLink 技术的开放替代方案，以允许创建运行大规模 AI 工作负载所需的联网 GPU 集群。
