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最新动态
  • 发布了文章 ·
    铜互联,还是无法替代?

    近日,英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上,展示了许多涉及其Intel 4(10nm)工艺的论文。其中一点就是,新的intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴(Co)这种新材料,但是众所周知,英特尔在10nm工艺经历了挫败,业界认为,与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过...

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    台积电工艺的最新分享:信息量巨大

    台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会,演讲全面概述了它们的状态和即将到来的路线图(_《台积电最新工艺路线图,2nm正式亮相》_),涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。本文将总结工艺技术更新的亮点。

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    PCIe 7.0规格发布,速度高达512 GB/s

    2022 年 PCI-SIG 开发者大会正在如火如荼举行,而藏在无处不在的 PCIe 接口标准背后的标准委员会PCI-SIG 宣布,PCIe 7.0 规范的目标是在 2025 年向其成员发布,数据速率高达 128 GT/s。在编码开销之前,这相当于通过 16 通道 (x16) 连接实现 512 GB/s 的双向吞吐量。PCI-SIG 是 PCIe 接口背后的联盟,这是一个由 900 多...

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    CMOS图像传感器架构的演变

    摘要:CMOS 图像传感器的发展及其使用先进成像技术的前景有希望改善生活质量。随着并行模数转换器 (ADC) 和背照式 (BI) 技术的迅速出现,CMOS 图像传感器目前在数码相机市场占据主导地位,而堆叠式 CMOS 图像传感器继续在移动设备中提供增强的功能和用户体验。本文回顾了堆叠图像传感器在图像传感器架构演进方面的最新成...

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    里程碑,华为专利授权欧洲半导体公司

    据报道,Nordic Semiconductor今天与华为技术有限公司(“华为”)签订了专利许可协议。该协议授予Nordic及其客户以公平、合理和非歧视性(FRAND)的方式获得华为低功耗广域(LPWA)蜂窝物联网标准必要专利(SEP)的组件级许可。

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    VLSI 2022亮点总结:中国大陆不可忽视!

    IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits(超大规模集成工艺与电路大会)是全球半导体行业与ISSCC齐名的最重要会议,每年都会有来自半导体业界和学术界最顶尖的研究成果发表,从这些研究成果中也可以看到全球半导体行业的发展。今年的VLSI会议刚刚于上周落下帷幕,本文将给大家带来这届会议上的亮点总结。

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    MCU大厂的十年

    近些年,“大者恒大,强者恒强”的规律在半导体领域表现得愈发明显,经过时间洗礼的巨头们在一系列整合、并购、淘汰下,最终成长为越来越大的寡头公司。

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    存储器最新发展路线图

    日前,知名机构Techinsighs发布了一个关于存储器未来路线图的白皮书。他们在其中指出,三星、美光和 SK Hynix 等主要 DRAM 厂商已经将 DRAM 单元缩小到低于 15nm 的设计规则 (D/R) 生产。而现在他们一直在开发n+1 和 n+2 代,即所谓的 D1b(或 1β)和 D1c(或1γ)。

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    从芯片巨头抱团晶圆厂想到的

    从日前小鹏汽车董事长何小鹏借着“可达鸭”热度再次求芯片这件事就可见一斑。不过在这两年间,或许是疫情带来的缺芯冲击力太大,又或许是半导体即将迎来新一轮周期,不知从何时起,芯片厂商抱团晶圆代工厂似乎开始有了“人传人”的现象。而这种抱团已经从之前的投资抢产能,发展到现在合资建厂了。

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    不这样做,美国将失去半导体?

    在半导体的设计、制造以及生产设备方面,美国一直处于世界领先地位。半导体是计算机和信息技术所有技术创新的基础。没有他们,亚马逊、谷歌、微软、Meta、苹果、特斯拉等公司就不会存在。过去几十年,美国在半导体行业的主导地位正在慢慢丧失。近年来,损失的速度一直在加快。如果失去了它,那么现代技术的基石也就失去...

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    台积电最新工艺路线图:2nm正式亮相

    在其 2022 年技术研讨会上,台积电正式公布了其 N2(2 纳米级)制造技术,该技术计划于 2025 年某个时间投入生产,并将成为台积电第一个使用其基于纳米片的栅极全方位场效应的节点晶体管(GAAFET)。新节点将使芯片设计人员能够显著降低其产品的功耗,但速度和晶体管密度的改进似乎不太明显。

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    知名半导体企业CEO联名上书:恳求美国通过芯片法案

    据theregister报道,美国的大型科技公司已经受够了国会无法通过的未决立法,其中包括数百亿美元的补贴,以促进该国的半导体制造和研发。

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    全球都在追逐2nm

    虽然摩尔定律逐渐步入下半场,但各国和地区对先进工艺还在不断的追逐。包括中国台湾、欧洲和日美韩在内的多个国家和地区都在竞相发力2nm技术。建立全球无摩擦半导体生态系统花费了数十年的时间,如今为何各国都在争相投入大笔资金来发展本国自主可控的先进技术,因为半导体变得越来越重要了。2纳米芯片不仅可用于量子计...

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    日本的半导体野心,2025年量产2nm

    据日经报道,日本将与美国合作,最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地,加入下一代芯片技术商业化的竞赛。

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    富士康造芯,撕掉“代工”标签

    2007年,一代iPhone横空出世,这款产品不仅代表着苹果开启了智能手机的新纪元,同时也创造了富士康这个行业巨子。

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    万物皆可云:芯片设计上云的正确打开方式

    半导体赛道很热门、竞争也非常的激烈。对于芯片设计公司而言,如何快速设计出芯片并流片成功是一件复杂的系统工程。当前,芯片设计公司高度依赖于算力资源,流片前的每个步骤都是依赖算力平台来进行编码、仿真及验证,目前行业中普遍是自建数据中心来进行资源配套。公有云产品日趋成熟,各行各业选择也有诸多的上云实践...

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    国产芯片厂商,变了!

    任何一家半导体企业,基本都是从一个单品开始做起,要么做精做深,要么做宽做广。光刻机巨头ASML只凭光刻机就能稳坐江山,而德州仪器却要发展出数十万种产品类别方能拿下全球不到20%的市场,不同领域的发展路径不同。对于国产芯片厂商来说,目前正进入一个由弱变强的新时代,以前,他们从单品切入,在“狭窄”的领域闯出一...

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    光芯片步入“黄金时代”

    曾在与电子芯片竞争中落后的光子芯片,正在崛起。 近段时间以来,英特尔和英伟达投资Ayar Labs,华为入股微源光子及长光华芯,格芯推出新硅光子技术,新思科技成立OpenLight公司等等,头部大厂一系列举动都正在将行业目光聚焦到“光芯片”赛道。 随着5G、AIoT、云计算等各项应用的逐步落地,对数据传输提出了更高的要求。...

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    芯片王国以色列,“快人一步”

    近几年,在芯片巨头们的争夺下,以色列这颗“中东明珠”愈发熠熠生辉,强大的芯实力明显已经藏不住了。 从上世纪70 年代英特尔在以色列建立第一个研发中心开始,其在全球半导体行业的发展中就发挥越来越重要的作用,世界上第一台手持移动手机、第一个电脑处理器、闪迪的第一个U盘以及英特尔首枚手机芯片等都在此诞生。

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    史无前例,中国台湾同时开建20多家晶圆厂

    中国台湾正在掀起史无前例的半导体投资热潮。这是总额高达16万亿日元,在世界上也没有先例的巨额投资。2021年以来,全球不少国家担中国心台湾的地缘政治风险,但台湾仍在岛内展开钜额投资。原因何在呢?通过在台湾各地推进建设的全部20家工厂的现场,似乎能看到远因。

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2020年03月17日 加入
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