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最新动态
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    Nor Flash,前景几何?

    由于新冠疫情的蔓延,我们的生活和工作发生了巨大的变化。由于日本政府发布了“紧急事态宣言”等因素,网上购物迅速扩大、远程办公和在线学习也得以普及。此外,由于人们不得不“宅在家中”,因此为了愉快、舒适地度过居家生活,各类电器产品、游戏机产品开始出现畅销。总之,新的生活方式(New Normal,新常态)已经在全球...

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    台积财报会背后:2nm大战一触即发

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「semianalysis」,谢谢。 在昨日的财报会上,台积电发表了一些重要的公告。最重要的是他们对芯片短缺的评论和他们的 N3 流程节点的进展。台积电表示,到 2022 年,他们的订单已经全部售罄。担心半导体市场陷入低迷的人们需要放松一下。

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    又一车厂宣布:我们要自研芯片了

    全球半导体短缺,部分原因是大流行期间对笔记本电脑和其他电子产品的需求激增,今年全球部分汽车生产线关闭。

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    DRAM如何走出技术困局?

    从2020年二季度到今年第二季度期间,DRAM价格一直持续上涨,最高涨幅甚至超过了100%,在连续涨了近一年后,DRAM主流产品价格迎来回落。从8月开始,DRAM厂在价格谈判上已显弱势,出现小幅度下滑。

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    英伟达迎来最强竞争对手?

    MLPerf是由ML Commons推出的性能测试榜单。在人工智能技术发展迅速的今天,不同的针对人工智能加速的芯片也是层出不穷,于是如何能有一个较好的标准跑分(benchmark)平台就很重要,有了这样的平台,用户才能以较为公平和合理的方式去比较不同芯片的人工智能性能。具体来说,MLPerf对于不同的测试组别(训练,服务器推理...

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    华为:SiC爆发的拐点临近

    在九月底,华为发布了《数字能源2030》白皮书。他们在白皮书中首先指出,在当前环境下,控制温室气体排放,共同拯救人类家园,控制传统化石能源应用刻不容缓。与此同时,世界经济可持续发展需要可持续性的能源供给,而可再生能源将在此器件承担重任。

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    下一代EUV光刻机面世背后

    2019 年是极紫外 (EUV) 光刻技术的重要里程碑。同年,EUV 构图技术首次应用于 7nm 技术代逻辑芯片的量产。插入以对芯片后端 (BEOL) 的最关键层进行图案化,它能够打印间距高达 36-40 纳米的金属线。

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    三星和台积电又杠上了

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:畅秋,谢谢。 作为全球芯片业的前三强,以及晶圆代工业的前两强,三星与台积电一直不缺乏故事和新闻。就在本周,这两家备受业界关注的明星企业又不由自主地被摆在了擂台上。

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    摩尔精英平台化芯片设计服务-定制化&产品化

    9月27日,在由深圳电子展与半导体行业观察共同举办的“首届集成电路供应链发展论坛”上,摩尔精英芯片设计服务技术支持经理钟明宇发表了《摩尔精英平台化芯片设计服务》的主题演讲。

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    MRAM,准备好成为主流了吗?

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「resend」,谢谢。 磁阻随机存取存储器 (MRAM) 是一种非易失性存储器技术,它依赖于两个铁磁层的(相对)磁化状态来存储二进制信息。多年来,出现了不同风格的 MRAM 存储器,使 MRAM 对缓存应用程序和内存计算越来越有吸引力。

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    从特斯拉开始,车厂追着抱SiC大腿

    自从2016年4月,特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后,SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道,SiC也在加速进入汽车。近来,我们发现有越来越多的车厂陆续开始与SiC厂商签订合作,尤其是此次“缺芯”带来的重击。

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    芯片缺货,究竟何时能缓解?

    我已经数不清有多少次听到专家和半导体高管说半导体行业“终于”摆脱了业务的周期性。在过去的 50 年里,它肯定有几十次。50 年前这不是真的。在此期间,这从来都不是真的;即使现在我们正在经历最新的芯片短缺,这也不是真的。

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    中国芯片追求自主的一段过往(二) | 黑暗森林中的篱笆

    龙芯总设计师胡伟武在2015年接受采访时曾经说过“政府应该干啥,应该在黑暗森林里围个篱笆墙,构建一个小森林,把国外芯片挡一挡。同时,在篱笆内的各家公司相互竞争,不加干预,让这些公司优胜劣汰,最后优胜者走出森林,与国外芯片竞争。”此语一出,在当时的中国集成电路政、产、学、研各界均引发了讨论。而5年多过去了...

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    VCSEL,路在何方?

    近几年,随着物联网、AI、5G技术的发展,3D成像和传感技术迎来了高速成长,撬动智能手机、AR/VR、智能汽车等多个领域发展,加速万物互联时代的到来。VCSEL作为3D成像和传感系统的核心器件,正处于智能互联产业的金字塔尖。

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    剖开苹果A15芯片,看看die的布局!

    近日,TechInsights 发布了 A15 的die shot,在 SkyJuice 的帮助下,我们今天正在对其进行分析。整体来看,A15的die尺寸从上一代的 87.76mm2 显着增加到 107.7mm2,晶体管也从118亿增加到 150亿。其实在苹果的发布会上,他们对A15的讨论并没有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的评价。尽管如此,这一...

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    苹果A15芯片评测:CPU和GPU提升惊人

    几周前,我们看到 Apple 发布了他们最新的 iPhone 13 系列设备,这是一组由最新的 Apple A15 SoC 赋能的手机。在苹果的发布会上,他们对于最新的芯片语焉不详,在今天的文章里,我们仔细研究了其新一代芯片组,看看 Apple 在新芯片中究竟带来了什么改变。

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    从MCU开始蔓延,RISC-V多面开花

    RISC-V这几年风潮正盛,而RISC-V内核应用最广的则是MCU。尤其是国内的MCU厂商对RISC-V的追捧程度可见一斑,基本上知名的MCU厂商都有RISC-V的方案。凭借指令集少、开源等的优点,RISC-V也给了国产MCU赶超国际大厂的机会。但是现在,我们看到,RISC-V的触角正在不断蔓延,从最开始的MCU逐渐来到加速器、CPU、AI处理器甚至...

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    13张图看懂美国半导体

    半导体是在美国发明的,美国的产业仍然是全球市场的领导者。尽管几十年来美国在半导体行业的地位多次受到挑战,但由于其惊人的韧性和更为领先的能力,它始终占据上风。不过,这并不意味着美国在未来不会受到挑战。半导体的重要性之高,让大多数信息时代国家在这个关键行业的(至少)某些方面努力保持竞争力,而一些雄心...

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    火热的激光雷达,迎来关键时刻

    据沙利文的统计及预测,至2025年激光雷达全球市场规模为135.4亿美元,较2019年可实现64.63%的年均复合增长率。

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    从Intel做了个RISC-V处理器谈起

    近日从Intel传来消息,Intel FPGA上将推出新一代的Nios软核处理器Nios V。该软核处理器采用目前被广泛关注的RISC-V开源指令集,将在Quartus Prime Pro Edition 21.3版本中出现。

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2020年03月17日 加入
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