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最新动态
  • 发布了文章 ·
    HBM 4,即将完成

    日前,JEDEC固态技术协会宣布,备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM 标准的下一个版本:HBM4 即将完成。

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    芯片公司,好了吗?

    一些季度与日历季度不一致的公司已经公布了财报。Nvidia 略微超出预期,股价也使该公司成为 6 月份市值最高的公司。所有这些都是由数据中心和 H100 AI 销售推动的。

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    国内模拟芯片并购潮来临,下一个模拟巨头即将诞生?

    根据第三方调研机构的数据,全球模拟芯片市场规模从2017年的531亿美元增长到2022年的845亿美元,2023年则增长至948亿美元,较 2012增长超过 2.4 倍,预计到2024年,全球模拟芯片市场有望实现3.7%的增长。

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    中国芯应该走“C”路线,RISC-V架构+中国贡献是关键?

    本次大会吸引了40个国家的超过700名与会者,涵盖了工业界、政府、研究、学术界和生态系统组织,深入探讨了人工智能、汽车、嵌入式、物联网、太空、安全等众多领域,旨在推动业界探索RISC-V商业和研究应用,共同构建RISC-V产业生态与创新未来。

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    NoC技术,重焕新生

    SoC凭借集成度高、功耗低、成本低等优势,已成为大规模集成电路系统设计的主流方向,解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。

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    英伟达GPU,警钟敲响

    据彭博社引述欧盟竞争事务负责人玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) 的警告称,英伟达公司的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈”,但表示监管机构仍在考虑如何解决这个问题。

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    玻璃基板,转折点

    2022年,SKC美国子公司Absolics在美国佐治亚州科文顿市斥资约3000亿韩元(约合2.22亿美元)建立了第一家专门生产玻璃基板的工厂。近日,该公司宣布工厂竣工并开始批量生产原型产品,这标志着蓬勃发展的玻璃基板市场迎来了转折点。

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    嵌入式存储名列前茅,江波龙凭什么?

    因为科技行业的迭代更新加速,在颗粒原厂和终端客户之间充当了重要桥梁的存储器供应商在存储产业中扮演了越来越重要的角色。

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    CIS市场,新变局

    多年来,CIS市场竞争格局几经变迁,索尼成为市场、技术的领导者,三星和豪威依然强劲,思特威、格科微等本土CIS厂商后起直追,不断缩小差距。

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    英伟达平替?国产GPU万卡集群来了

    最近两年,大语言模型发展迅猛,对算力需求激增。然而,英伟达A100等高端GPU一卡难求,是挑战还是机遇?众多国产算力厂商开始寻找新的替代方案。

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    8.59亿元!江波龙宣布海外全新投资、投产计划

    巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地,为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。

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    颇尔新加坡工厂投产:支持亚太地区先进芯片制造

    受生成式AI、高性能计算、5G、自动驾驶等新兴应用的强劲需求牵引,芯片制造工艺持续向微缩化方向演进。例如,半导体IP龙头Arm正积极推进3纳米物理设计技术,AI芯片巨头英伟达和AMD的下一代GPU芯片也瞄准3纳米制程,晶圆代工巨头台积电和三星则马不停蹄地攻坚2纳米和1纳米工艺节点,竞相抢购下一代High-NA EUV光刻机。

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    三星最新芯片路线图:工艺、封装和存储

    对于三星来说,举办此类活动的关键在于重新调整行业对该公司竞争力和产能的预期。很难不注意到合作伙伴在为其最新和最出色的 AI 芯片选择竞争对手时,三星希望从 AI 初创公司、汽车客户、智能手机等众多高性能设计中获得支持,并且该公司拥有对电源、高压和 RF 解决方案至关重要的大量传统工艺节点基础。

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    哈佛辍学生搞AI芯片公司:融资1.2亿美元,面向一个模型

    近日,AI芯片初创公司Etched宣布,已筹集 1.2 亿美元,向 Nvidia 发起 AI 芯片设计挑战。

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    这届DAC上,越来越“务实”的国产EDA,带给产业新的惊喜

    编者按:FusionFlex在市场上几乎没有对标的产品,它最大的特点是“实用”——工程师可以透过FusionFlex看到整个验证流程和多个结果,更高效地管理和调度来自不同供应商的多种工具和多项资源,最重要的是,它可以灵活调用云计算资源,满足项目高峰期的弹性资源需求。

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    ARC-V处理器IP驱动RISC-V市场新机遇

    处理器技术是数字化的基石,从智能手机、电脑、服务器,到汽车、工业控制、医疗设备,几乎所有电子设备都需要处理器来运行。处理器就像大脑一样,指挥着设备的运作,处理信息,执行指令。

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    3D NAND,只能堆叠?

    曾经的东芝存储,如今的铠侠刚宣布了一个好消息:随着存储市场的复苏,铠侠已经结束了NAND 闪存的减产策略,目前铠侠在日本三重县四日市和岩手县北上市两座工厂产线的产能利用率已提升至100%。

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    晶圆代工,战火蔓延

    长期以来,在摩尔定律的驱动下,晶圆代工厂一直紧追芯片制程工艺一路向前。时至今日,这场决赛的最后仅剩台积电、三星和英特尔,在先进制程节点展开肉搏。

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    替代EUV光刻机光源,日本方案详解

    众所周知,根据摩尔定律,每块芯片的晶体管数量几乎每两年翻一番。光刻分辨率R取决于光源波长λ、数值孔径NA和工艺参数 k1,如下所示、

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    汽车大芯片,巨变前夜

    下一代汽车电子电气架构需要复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求。融合芯片(Fusion chips)和基于芯粒(chiplet-based)的设计是潜在的推动因素。

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2020年03月17日 加入
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