探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，对电子设计自动化（EDA）乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。
由中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）主办，苏州纳米科技发展有限公司承办的第十四届中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会®”）将于10月23-25日在苏州国际博览中心隆重举办。
过去几年，智能手机芯片厂商的每一代旗舰更新屡被诟病。诚然，因为终端的创新乏力，智能手机芯片厂商在迭代产品的时候主要围绕着工艺、功耗和架构进行按部就班的升级。这在工艺制程微缩带来的代际收益愈发减少、架构创新乏善可陈的近年，尤其明显。
半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具，它更是一个不断完善的生态体系，包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA，才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿、千亿...
当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，作为支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路发展正处在大有作为的变革期、窗口期、突破期。
新存科技(武汉)有限责任公司（以下简称“新存科技”）于2024年9月23日隆重宣布，公司自主研发的国产首款最大容量新型三维存储器芯片——“NM101”成功面世。这一突破性成果展示了中国在新型存储芯片领域的自主研发实力，也推动了国内相关终端应用产业的蓬勃发展。
在算力即国力的智算时代，算力芯片设计规模和复杂度大幅提升，封装、工艺和系统设计也都面临着前所未有的挑战。尤其恰逢日益激烈的竞争态势、日趋严苛的投资环境以及风险剧增的地缘政治带来的叠加影响，国产EDA面临着多重且紧迫的时代考题。与此同时，EDA行业自身的特点也带来了诸多挑战，如较高的技术壁垒、专家人才的...
随着国内外5G的大力建设和发展，当前国内5G渗透率达到了85%以上，世界平均渗透率也超过了50% ，且在未来3到5年世界平均渗透率会达到80%以上， 5G手机占有率也相应得到大幅度提升。
AI和机器学习技术的迅猛发展，尤其是大语言模型（LLM）的兴起，对计算资源和数据传输速度提出了更高的要求，从而激发了对更高带宽解决方案的迫切需求。过去数年，PCIe作为数据中心服务器间互联的主力军，承担着高速数据传输的重任。而今，PCIe Gen 7.0标准即将发布，其在数据中心中的地位也将进一步得到巩固。
9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户。同日向两家头部半导体客户交付外延膜厚量测设备，实属业界罕见。 图1：两台GS-M08X设备揭幕
2024年9月12日-中国上海，上海日观芯设自动化有限公司与IC修真院（叩持（西安）电子信息技术有限公司）正式展开合作，夯实中国超大规模数字集成电路设计签核根基。当前国内超大规模数字集成电路设计对数字签核的重要性和应用经验相对薄弱，拥有专业签核经验和专业应用培训经验的厂家也很少，此次合作将会加快解决设计人...
前言：2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到AI的无限可能。然而，随之而来的能耗问题也不容忽视。国际能源署（IEA）《Electricity 2024——Analysis and forecast to 2026E》的报告，ChatGPT每响应一个请求需要消耗2.9瓦时，这相当于一个5瓦的LED灯泡亮35分钟。考虑...
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。
最近一段时间以来，RISC-V热度持续攀升。英特尔高级CPU架构师离职后创立了一家RISC-V初创公司AheadComputing；意法半导体入股欧洲RISC-V初创芯片公司Quintauris GmbH，该公司由高通、恩智浦、博世、英飞凌，以及Nordic等六大半导体巨头联合成立；传奇CPU设计师Jim Keller也看好RISC-V，所创办的Tenstorrent初创企业最近...
作者简介： 宫江海 英飞凌科技（中国）有限公司 李寿鹏 半导体行业观察过去几年，汽车产业正在迎来一波新革命。 在电动化和智能化趋势的推动下，越来越多原本只属于智能手机的功能开始“平移”汽车上，汽车变得更加“聪明”。与此同时，很多汽车的传统范式也正在被改变。 以车门为例，在过去近百年的发展历程里，车门从机械...
近年来，AI、AR/VR、车路云一体化和工业互联网等技术和应用的快速发展对无线通讯带来新的挑战，无线通讯的“高速率、大容量、低延时”极度依赖于射频前端的性能。作为射频前端的核心器件——射频滤波器，一直不缺话题，“卡脖子”、“模组化”、“专利诉讼”和“TC or TF”等业内焦点也频频出现在科技新闻的头条。
台积电所推出的第一个封装产品，就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），其将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上面，然后封装在基板上。张忠谋表示，未来台积电的商业模式将是提供全套服务，实现整颗芯片的生产制造。
2020年，当我们谈论整车电子电气架构（EEA）的时候，还是谈论分布式架构到域控架构的升级，对于中央计算单元+区域控制器架构，感觉还是遥不可及。
2024 年 9 月 3 日，日观芯设（Rigoron)作为邀请嘉宾企业落地iPARK 粤港智谷，奠定了中国区市场布局新的里程碑！运营总监韦杰先生向广州市科学技术局，南沙人民政府，香港科技大学，霍英东研究院，越秀产业发展公司的领导介绍了日观芯设（Rigoron）在数字芯片后端设计签核工具的技术独特优势并填补了国内EDA产业链空白，...
