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    英伟达,落后了?

    虽然摩尔定律已经逐渐走到尽头,但我们却来到了一个更加看点十足的时代,不同于以往每隔18个月靠工艺迭代带来的常规演变,以英特尔、英伟达和AMD为首的芯片巨头之间的竞争变得异常激烈。从英特尔、英伟达、AMD三家的产品布局来看,三家几乎都集齐了CPU、GPU甚至是DPU产品线。如今,他们正在酝酿更大的规划!

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    买买买成就的芯片巨头!

    作为成功改写通信标准的挑战者,CDMA技术成就了高通,通信领域无数的专利技术奠定了其在通信领域的龙头地位。新世纪以来,高通转攻手机处理器芯片,成功掌握了各大手机厂商的命脉。

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    台积电正在研究的新型存储技术

    众所周知,我们生活在一个数字大爆炸的时代,需要处理的数据比以往任何时候都多,存储器在数据流中起着关键作用。存储技术发展更迭50年,逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进,传统的DRAM和NAND Flash面临越来越严峻的微缩挑战;再加上由于这些存储技术与逻辑计...

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    苹果又一颗自研芯片曝光,博通是受害者

    据彭博社引援知情人士消息透露,苹果公司推动用本土组件替换其设备内的芯片,这将包括在 2025 年放弃博通公司的一个“关键部件”,这将对其最大的供应商之一造成打击。报道指出,苹果是博通最大的客户,在上一财年为这家芯片制造商贡献了约 20% 的收入,接近 70 亿美元,而这个部件就是WiFi和蓝牙芯片。

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    国产射频,格局初定

    老虎金钱豹,各走各的道。国产射频前端的各个细分赛道,都会有自己的标杆企业,自己的龙头企业,自己的企业阵营。这种格局,将维持至少十年之久,原因在于术业有专攻,在于宁为鸡头不为凤尾,在于中国射频公司的负责人需要时间从创业者转变为一个真正的企业管理者。

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    半导体巨头,市值腰斩!

    对于半导体行业而言,2022年是艰难前行的一年,在通货膨胀大幅加息、俄乌战争、芯片封锁、疫情肆虐多重不利因素的交叉打击下,芯片股遭受了众创,代表半导体行业的费城半导体指数也在过去一年从4009跌到了2500,跌幅达37%,这是自2008年金融危机以来的最大跌幅。而具体到全球主要的半导体供应商,他们的市值基本无一例外...

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    芯片产业,阵痛持续!

    在MIT科技评论看来,未来一年对半导体企业来说已是艰难的一年。众所周知,芯片行业的定义是需求上升和下降的周期,随着消费电子产品的需求停滞不前,预计今年的增长将放缓。

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    从Linux on arm到Windows on arm

    构建新的通用计算架构生态是个世界级难题,技术本身不是最难的部分,最难的点有两个:一个是得有丰富的应用生态,用户才能获得较好的用户体验;另一个是要有很大的出货量,这样才有成本优势。这两个条件互锁,类似于先有鸡还是先有蛋的问题,那要如何破局呢?

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    芯片互联的大麻烦

    互连——有时是纳米宽的金属线,将晶体管连接到 IC 上的电路中——需要进行大修。而随着芯片厂向摩尔定律的外围迈进,互连也正成为行业的瓶颈。

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    专利,半导体厂商必争之地

    在半导体这个资本密集型、技术密集型的产业中,随着半导体企业的增多,专利的分量也在与日俱增,对专利的保护意识也明显加强。现在,一颗芯片往往由数十亿甚至上百亿个晶体管组成,每个晶体管或者组件都可以申请专利。而半导体领域的芯片巨头们无疑是坐拥专利池的佼佼者,过往在专利上的积累,正让他们收获新的营收来源...

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    2nm?没那么简单!

    IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体,且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries,后来,该工厂被安森美收购)。此外,IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体,同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。

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    RISC-V冲向Arm新蓝海

    “三分天下有其一”是业界对RISC-V架构的定位和期许,开源带来的开放生态、灵活性和高度可定制性,让RISC-V成为搭建计算生态的一种新选择。

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    三星的又一次豪赌

    将三星称为“赌徒”一点不为过,尤其是在存储领域。2000年代三星通过一次又一次赌徒式的逆周期投资,在DRAM市场的衰退中,先后击败德国巨头奇梦达和日本“国家队”尔必达,登上了存储龙头地位。如今,半导体行业下型周期来临,这场戏似乎又在上演?

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    台积电3nm细节全曝光,成本惊人

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自semianalysis,谢谢。 几周前,我们参加了IEDM,台积电在会上展示了有关其 N3B 和 N3E、3nm 级工艺节点的许多细节。此外,台积电宣布将增加其在亚利桑那州菲尼克斯的资本支出,总计向 Fab 21 第一阶段和第二阶段投资 400 亿美元。该工厂将分别生产 N5 和 N3 系列芯片。

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    1nm的晶体管候选,复旦大学团队CFET研究全披露

    在不久之前,我们曾披露,复旦大学微电子学院的周鹏教授,包文中研究员及信息科学与工程学院的万景研究员,创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管技术。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上,并利用两者高度匹配的物理特性,成功实现4英寸大规模三维异质集成互补场效应晶体管。

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    铜互连,还能撑多久?

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自semiengineering,谢谢。 随着领先的芯片制造商继续将 finFET——以及很快的纳米片晶体管——缩小到越来越小的间距,最小的金属线最终将无法使用铜及其liner和barrier金属。接下来会发生什么?什么时候发生?这还有待确定。因为目前看来,有多种选择正在探索中,每一种都有自...

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    OPPO发布第二颗芯片,迈入技术深水区!

    近年来,因为对各种差异化性能的追求,系统厂商自研芯片已经不是什么新鲜事,国内智能手机厂商OPPO也已成为当中一个重要玩家。

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    台湾半导体,有人去有人来

    当天,台积电宣布将在亚利桑那州的投资从最初承诺的120亿美元加码至400亿美元,同时计划在亚利桑那州厂兴建第二期工程,预计2026年生产3nm制程芯片。这被白宫称作“美国史上规模最大的外来直接投资之一,将满足美国先进芯片的所有需求。”

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    被能源巨头“盯”上的GaN新贵

    12月13日,宏光半导体召开股东特别大会,会议表决通过根据特别授权发行新股份以及特别授权发行非上市认股权证的决议案。根据早前于8月签订之投资协议,宏光半导体同意配发及发行,而协鑫朱先生透过其间接全资拥有的常盛有限公司同意认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证。随着股东特别大会决议案的通过,意味着朱共...

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    晶圆厂热潮下的冷思考!

    根据SEMI最新的报告,预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

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2020年03月17日 加入
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