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    三星将量产290层闪存,明年430层

    据Kedglobal报道,全球最大的存储芯片制造商三星电子公司将于本月晚些时候开始批量生产 290 层第九代垂直 (V9) NAND 芯片,以引领行业向高堆叠高密度闪存过渡的竞争对手。业内消息人士周四表示,随着人工智能时代对高性能和大型存储设备的需求增长,这家韩国芯片制造商还计划明年推出 430 层 NAND 芯片。

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    澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器(CKD)芯片

    澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片(简称CKD),该产品应用于新一代客户端内存,旨在提高内存数据访问的速度及稳定性,以匹配日益提升的CPU运行速度及性能。

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    最懂半导体的投资人?

    2022年,SEMI在报告中提到,预计 2021 年至 2023 年期间,全球半导体行业将投资 5000 多亿美元,用于 84 座芯片制造设施的开工建设,其中汽车和高性能计算等细分市场将推动支出的增长。

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    混合键合,会取代TCB 吗?

    在摩尔定律事实上失效了以后,过往在单芯片上通过改善工艺制程来推高芯片性能的方式逐渐成为了过去式。取而代之的是各种先进封装技术,用各种“拼接”的方式去推高芯片的性能。这种趋势一个典型的范例就是GPU芯片巨头英伟达在最新的B200上的实践。

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    对话普迪飞CEO:半导体产业的最终赢家将是那些能够为世界服务的人

    从历史维度看,全球半导体市场离不开一个词:周期。美国半导体行业协会(SIA)最新发布的数据显示,全球半导体2023年销售总额为5268亿美元,与2022年5741亿美元的总额相比下降了8.2%。虽然SIA同时预测,2024年全球半导体产业将迎来一波上涨行情,但从目前全球科技产业的发展态势看,这种回暖至少要到2024年下半年才有可...

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    玻璃基板,来势汹汹

    从Intel的率先入局,到三星、LG等企业闻风而入,以及日前苹果的看好信号,一系列密集的动作背后,用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识,或者至少是未来一个非常重要的技术路径。

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    Fully Auto,还有多远?

    伴随着全球工业智能化升级浪潮,传统以OHT(天车)作为主要运输系统的AMHS正在发生革新,兼具自主移动和操作能力的移动机器人(AMR)发展成为晶圆新建厂标配。空中高速运行、交错穿梭的OHT,与地面柔性灵活的AMR相互补充,共同铺开半导体智慧工厂的变革之路。

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    美国微电子研究战略,详细版!

    编者按:近日,白宫科学技术政策办公室 (OSTP)发布了一项新战略,以加强美国的微电子研发 (R&D) 创新生态系统。正如两党《美国芯片法案》所呼吁的那样,国家微电子研究战略概述了未来五年的主要目标和行动。这些行动将建立在拜登-哈里斯政府的工业战略的基础上,以振兴国内制造业、创造高薪美国就业机会、加强供应链并帮...

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    数字后端EDA企业日观芯设完成新一轮融资

    半导体行业观察获悉,数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资,本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。此次融资资金将主要用于市场推广以及产品升级迭代的研发中。势能资本担任本轮融资财务顾问。

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    博通,怎么看?

    过去两年,人工智能的繁荣让英伟达走向了风口浪尖,但其实藏在英伟达背后,还有一家芯片公司在快速成长,那就是博通。数据显示,过去一年,博通公司股价已经上涨一倍多,博通也成为了英伟达之后,为数不多能跃进全球前十的半导体公司之一。

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    一颗改变了世界的芯片

    英特尔突破性的 8008 微处理器于 50 多年前首次生产。这是英特尔的第一个 8 位微处理器,也是您现在可能正在使用的 x86 处理器系列的祖先。我找不到 8008 的好的Die照片,所以我打开了一颗并拍了一些详细的照片。本文中包含这些新芯片照片以及 8008 内部设计的讨论。

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    对话东方晶源:打造中国芯片制造的GoldenFlow

    然而,在这个过程中,随着集成电路制程节点的不断演进,工艺复杂程度不断增加,良率变得极具挑战,成为阻碍行业发展的一大难点和技术瓶颈。

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    商用AI PC,开启新蓝海!

    从 AlphaGo 横扫围棋界,以摧枯拉朽之势击败人类顶尖棋手,到 ChatGPT 大语言模型横空出世,颠覆了人们的认知,再到 Sora 的惊艳亮相,生成式 AI 大模型的无限潜力不断释放,AI 一次又一次地刷新着我们的认知,一次又一次地挑战着我们的想象力。

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    HBM,没有对手?

    过去一年多,生成式人工智能(AI)应用的爆炸式增长刺激了对人工智能服务器的需求,以及对人工智能处理器的需求猛增。这些处理器中的大多数(包括 AMD 和 Nvidia 的计算 GPU、Intel 的 Gaudi 或 AWS 的 Inferentia 和 Trainium 等专用处理器以及 FPGA)都使用高带宽内存 (HBM),因为它提供了当今可能的最高内存带宽。

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    打破CUDA霸权!!!

    如路透社在报道说,英伟达正在通过生产人工智能芯片赢得了 2.2 万亿美元的市值,这些芯片已成为从OpenAI初创公司到谷歌和微软等传统巨头的生成式人工智能开发人员的新时代命脉。

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    自研芯片,江波龙要突破魔咒

    但正如江波龙董事长、总经理蔡华波在日前的闪存市场峰会演讲中所说,当前的存储不但需要面对经济周期,还要面对地缘政治等问题带来的影响,尤其是对于存储器厂商而言,始终有一个天花板,甚至可以说存在着一个经营“魔咒”。

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    芯片数据的价值,不可忽视!

    作为一家赋能半导体产业的系统公司,普迪飞不仅提供数据洞察,还提供数据前瞻,在半导体制造业,普迪飞自比为一座桥梁,在整个产品生命周期中集成数据,并在最前沿应用预测分析,以积极影响良率、质量和可靠性等,与客户一起成长。

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    什么是SAQP技术?

    最近,彭博社的一篇“小作文”又给国内公司带来了很大困扰。在文章中,他们谈到,这家国内公司将发力SAQP 技术,以绕过某些限制。按照彭博说的说法,SAQP技术能够让企业在没有EUV光刻机的情况下,生产更先进的芯片。

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    存储走向中央,得一微不断开拓

    在数字化快速发展的今天,数据已成为驱动各种应用和技术进步的核心要素。传统的芯片设计主要聚焦于计算能力的提升,但随着大数据、人工智能等技术的崛起,数据的存储和访问效率变得日益重要。因此,以存储为中心的芯片设计思路逐渐崭露头角,成为行业发展的一个重要方向。

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    KLA终止FPD业务背后

    在Semicon China于近日如火如荼举行期间,一则新闻在半导体设备行业之间引致广泛讨论,那就是半导体前道量测设备巨头KLA退出FPD业务并裁员的消息。

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2020年03月17日 加入
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