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最新动态
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    中科院院长:集中力量攻克光刻机等“卡脖子”技术

    国新办网站消息,9月16日,国新办就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会。会上,中国科学院院长白春礼表示,中科院作为一个科研机构,不能包打天下,还是要聚焦关键的核心技术,有效解决一批“卡脖子”问题。

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    台积电7nm再成焦点

    本周,关于索尼游戏机PS 5因为台积电产能问题导致生产不顺,引发市场高度关注,摩根大通特别对此发布分析,认为主要挑战是台积电7nm产线满载导致PS 5难产。

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    MIPS和Arm都无法幸免,为何受伤的都是IP巨头?

    英伟达欲以400亿美元的价格从软银手中收购Arm的传言,在9月14日伴随着英伟达与软银联合发布的一则公告而终止。据英伟达公告显示,这笔400亿美元的拟议中的交易要符合惯例成交条件,包括收到英国,中国,欧盟和美国的监管批准。公司预计该笔交易将在未来18个月内完成。这距离软银收购Arm仅过去了四年。

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    苹果发布会,芯片才是主角

    来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:小亚,谢谢!北京时间9月16日凌晨1点,苹果举行了线上发布会,由苹果CEO库克领衔主演,与以往发布会相比,此次发布会更加惊险刺激,因为外界的所有猜测貌似都不对,什么iPhone 12增加毫米波雷达芯片,什么要推出AirTags、AirPods Studio、HomePod mini、Apple TV...

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    中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代?

    进入2020年以后,受疫情影响,全球经济状况普遍堪忧,然而,半导体行业却由于其处于产业链最上游,以及极强的技术性等原因,在低迷的经济环境中成为了一大亮点,整个产业先于全球经济从疫情影响中恢复,并呈现出较为旺盛的发展态势。这其中有两大亮点值得关注:一是以晶圆代工为代表的半导体制造异常火爆,几大厂商的产...

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    Nvidia官宣:400亿美元收购Arm,打造AI时代的顶级计算公司

    英伟达今天发表公告表示,NVIDIA和软银集团公司(SBG)今天宣布了一项最终协议,根据该协议,NVIDIA将以400亿美元的价格从SBG和SoftBank Vision Fund(统称为“ SoftBank”)收购Arm Limited。预计该交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。

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    深圳半导体四十年,多少英雄书写传奇

    来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:亚亚君,谢谢!目录一、1979年二、英雄不问出处三、向更上游进军四、那些未提及的故事1979年,有一位老人在中国的南海边画了一个圈……现在看这个圈,生活在深圳的人们一定以为这是一个锣,到处都在“当当当”。而关于集成电路(IC),深圳多希望这是一个晶圆。在深...

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    Nvidia官宣:400亿美元收购Arm,打造AI时代的顶级计算公司

    英伟达今天发表公告表示,NVIDIA和软银集团公司(SBG)今天宣布了一项最终协议,根据该协议,NVIDIA将以400亿美元的价格从SBG和SoftBank Vision Fund(统称为“ SoftBank”)收购Arm Limited。预计该交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。

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    一文看懂光刻胶

    光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括:光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。依据使用场景,这里的待加工基片可以是集成电路材料,显示面板...

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    英伟达收购Arm在即!

    据路透社报道,两名知情人士表示,英伟达即将完成以超过400亿美元的价格从软银集团手中收购英国芯片设计公司Arm ,这将在芯片行业造就一个巨人。

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    恩智浦的另一面

    来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:杜芹DQ,谢谢!谈起恩智浦半导体,我们都知道这是一家荷兰公司,公司英文名NXP Semiconductors,前身为飞利浦(PHG.N)的半导体业务。于2006年分离成为一家独立的公司,并于2010年8月在纳斯达克交易所上市。2015年12月,恩智浦收购了美国飞思卡尔半导体之后,就...

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    功率器件散热新方案,冷却能力提升50倍

    来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:魏体伟,谢谢!电力电子设备是将电力转换成不同形式的固态电子设备,并用于大量的日常应用中,从计算机到电池充电器,从空调到混合动力电动汽车,甚至是卫星。对越来越高效和更小功率电子设备的需求不断增长,意味着这些设备的功率密度(每单位体积的转换功率)...

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    华为绝地反击

    2019年5月16日,美国商务部宣布,将华为加入“实体清单”。根据相关规定,美国企业必须要经过美国政府批准才可以和华为交易。从那时起,包括媒体和分析人士都对华为表达出了巨大的担忧。但凭借公司雄厚的技术积累和海思庞大的产品阵容和供应链的支持,华为在2019年还是取得了8588亿元的营收,同比增长了19.1%。

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    四大射频巨头的营收与专利分析

    前端射频主要技术集中在功率放大器(Power Amplifier;PA)、低噪音放大器(Low Noise Amplifier;LNA)与滤波器(Filter),目前全球市场由Skyworks、Qorvo、Broadcom与Murata四家公司寡占。在PA与LNA等功率放大器相关元件,Skyworks市占率最高,但目前逐渐被Qorvo赶上,两家公司大约皆有三分之一市占,而Broadcom大约...

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    冰火交融的半导体设备市场

    疫情给半导体业带来了诸多挑战,最具代表性的就是智能手机芯片业,遭受了很大冲击,最近半年,相关厂商的业绩受到了抑制。

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    地平线发布最强AIoT芯片“旭日3”,坚守赋能万物的初心

    “旭日3可以说是目前市场上大家能拿到手里的,AI算力最强的。一份初心走到现在,旭日3是我们重要的里程碑,我认为它一定是奔着千万级出货量去走的。” 地平线创始人兼CEO余凯在昨天的发布会上说到。

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    USB的前世今生

    在过去25当中,USB在为电子产品提供连接和供电的过程中扮演着重要的角色。随着时间的推移,USB接口发生了变化,但无论用户使用了哪种USB,主机总是能够识别出其所连接的设备是什么。

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    浅谈消费电子领域芯片设计公司的投资

    在过去的二十年中,随着mp3、功能手机、智能手机、平板、TWS等消费电子产品的蓬勃发展,广大的消费者获得了闲暇娱乐上甚至是主业工作上无穷的便利,同时众多的芯片设计公司也获得了海量的市场,过去的十几二十年间有众多大陆的芯片设计公司通过在一种或多种消费电子产品市场中辛勤耕耘而获得巨大的成功。因此,谈到芯片...

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    汽车SiC功率半导体势不可挡

    近日,DIGITIMES Research给出了一组数据:预计到2025年,电动汽车用碳化硅(SiC)功率半导体将占SiC功率半导体总市场的37%以上,高于2021年的25%。

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    莫让“造芯”成“糟心”——论国内晶圆生产线上马的种种误区

    晶圆生产线向来是集成电路产业中对人才、技术、资金等要求最高的环节,也自然成为地方政府招商引资时最为大力争取的方向。制造业的带动性常常被提及,重投资天天被重视,但很少有政府能重视评估高风险。前有成都格芯和南京德科码半途而废,现有武汉弘芯中途而止——既往无数案例告诉我们,盲目上马晶圆线将给产业和政府带...

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