SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 在给美国即将上任总统特朗普的一封信中表示，未来四年对美国和世界都非常重要。而美国半导体行业随时准备与他合作，加强美国的经济实力、国家安全、创新基础和技术领导地位。
过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家绕不开的技术热点。
过去二十多年，计算性能的提升受益于摩尔定律的扩展，性能增长达到了60000倍，如图1所示。然而，同一时期内，I/O带宽仅增长了30倍。当下，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是NVIDIA以及其他厂商都面临的必然挑战。据行业分析公司LightCounting的分析指出：将 GPU集群从36-72个芯片扩展到500-1000个芯片是加速人工智能...
大浪淘沙，2020年苹果M系列电脑芯片的成功为整个行业注入了新的活力，掀起了国内Arm CPU创业的热潮。然而，四年过去，最初涌现的创业公司如今已所剩无几，事实证明，做CPU不是易事。但那些坚持下来的企业，必将能够撬开Arm CPU这个广阔市场的一个口子。
根据Canalys数据显示，2024年第三季度，AI PC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%，环比增长49%。甚至有数据预计，到2025年，全球AI PC的出货量预计将达到1.14亿台，相较于2024年将实现165.5%的增长。
本土公司纳芯微最广为人知的就是他们信号链产品。诚然，凭借公司在传感器、隔离器、电源和一系列信号链产品的钻研，这家成立超十年的芯片公司已然成为国内这个领域的佼佼者。尤其是随着本土新能源汽车的崛起，纳芯微发展迅猛。
在早前举办的IEDM峰会上，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰发布了一个题为《Semiconductor Industry Outlook and New Technology Frontiers》的演讲。
据报道，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室正在研发一种拍瓦级（petawatt-class）铥激光器（thulium laser），据说其效率比 EUV 工具中使用的二氧化碳激光器高 10 倍，并且可以在未来许多年内取代光刻系统中的二氧化碳激光器。
引言：时光飞逝，在刚刚过去的2024年，全球芯片产业在机遇与挑战并存的复杂背景下继续前行。回顾这一年及展望未来的趋势，ASML的投资者日为我们提供了一个重要的视角，帮助我们深入理解产业动态。2024年11月，每两年举办一次的ASML投资者日上释放出大量信息，不仅涵盖了光刻机技术和公司的长期战略，还对全球半导体供应...
2015年1月2日，曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作，并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易，两家公司实现了在功率放大器、天线控制、开关以及优质滤波器等领域的优势互补。
在晶圆厂内，AMHS自动物料搬送系统是半导体产业链中极其关键的环节。作为半导体智能制造体系的重要组成部分，AMHS对提升晶圆厂稼动率和产品良率至关重要，已成为半导体设备细分领域的热门赛道，国产化AMHS设备也引发了资本市场越来越多的关注和青睐。
12月30日，本土EDA公司上海概伦电子股份有限公司发布了一则关于股东解除一致行动协议暨公司变更为无控股股东及无实际控制人的提示性公告。
于NAND方面，甚至在包括NAND和DRAM在内的存储方面，SK海力士过去多年无论是在技术还是市场份额一直以来都是落后于韩国竞争对手三星。
2022年下半年以来，随着ChatGPT的爆火，在加速计算和生成式AI的带动下，算力需求陡增。直到如今，生成式AI依然处于科技界的“顶流”位置，全球高科技公司纷纷涌入AI领域开展“军备竞赛”。
之前的文章中，有业者预测至强6性能核处理器每颗计算单元芯片中的内核数量为43，加上每个计算单元有两组双通道内存控制器各占一个网格，那么总共占用43+2=45个网格，可以由5×9的布局构成。但这个假设有一个问题，要构成128核的6980P，三颗芯片只屏蔽1个内核，这良率要求比较高啊。
SOT-MRAM（自旋轨道矩磁性随机存取存储器）以其纳秒级写入速度和无限次擦写次数，是一种有望替代CPU各级缓存的高性能非易失存储技术，有望解决当前SRAM成本及静态功耗过高等问题。然而，SOT-MRAM在器件制造工艺上极具挑战性，特别是传统方案从原理上导致刻蚀良率低，严重制约了其大规模生产与应用。
今日，清华大学交叉信息研究院长聘副教授，北极雄芯创始人马恺声宣布，北极雄芯“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。
近二十年来，人们已经清楚地认识到，受摩尔定律启发的纯尺寸缩放不再是预测 CMOS 技术节点演进的唯一指标。第一个迹象出现在 2005 年左右，当时固定功率下的节点到节点性能改进（称为 Dennard 缩放）开始放缓。逐渐地，半导体行业开始用其他技术创新来补充以光刻为中心的缩放，以保持性能-功率-面积-成本优势：晶体管级...
在 IEDM 上，人们对即将转向全栅 (GAA) 晶体管结构进行了大量讨论。这种新设备为继续缩小设备尺寸带来了许多好处，无论是在单片设备级别还是在多芯片设计中。通往 GAA 的道路并不简单，需要处理新的材料、工艺和设计考虑因素。台积电在这方面投入了大量精力。
最近，SemiAnalysis报道称，花了五个月时间才弄清 MI300X 的真正原因。理论上，MI300X 在规格和总拥有成本 (TCO) 方面应该比 Nvidia 的 H100 和 H200 具有巨大优势。然而，实际情况是，下面给出的纸面规格并不代表在实际环境中可以预期的性能。如果 AMD 能够用这款内存实现低于市场预期的性能，它将成为市场上非常强大的...
