2025年7月24日，英特尔发布了第二季度财报。这份财报的特殊之处在于，它堪称新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）自3月上任后的第一份正式“答卷”。作为半导体产业链资深的资本派人物，陈立武被寄予重振英特尔的厚望。因此，这份财报也不仅是一组财务数字，也代表着战略调整的初次落地。
Virtuoso 定制集成电路设计平台和 Spectre 仿真平台是业界最流行的工具。在定制模拟设计分会场 Cadence 将会介绍最新一代 Virtuoso Studio 和 Spectre 平台的新的技术演进和功能，覆盖整个定制设计的完整流程，并且我们邀请了一些 Cadence 在中国的合作伙伴分享他们如何应用 Cadence 的定制设计、仿真验证及寄生抽取工...
【蚌埠，2025年7月31日】 7月31日上午，安徽云塔电子科技有限公司（云塔科技、安努奇）融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行，云塔科技正式对外宣布完成近3亿元B轮融资。本轮融资由安徽国控投资有限公司和大富科技（安徽）股份有限公司联合领投，标志着作为射频芯片新锐的云塔科技正式迈入加速发展新阶段。蚌埠高...
在英特尔、博通、Marvell、英伟达等巨头的联手推动下，CPO（co-packaged optics：共封装光学）这个概念越来越被人熟悉。尤其是在人工智能大模型推高数据中心数据流量传输、“超节点”日渐走红的当下，CPO被提上了紧急议程。
人工智能蓬勃发展，AI芯片成为全球讨论热点。凭借GPU先发优势，英伟达在领先算力和友好生态的支持下近乎垄断市场，公司业绩和市值屡创新高。AMD CEO Lisa Su在日前的采访中也预测道：“仅用于AI和大型计算系统的加速器市场规模在几年内就会超过 5000 亿美元。”正是在这样的市场现状下，无论是做芯片的，还是使用芯片的，...
几十年来，我们一直用错误的方式构建通用CPU——这是Efficient Computer团队的大胆宣言。为此，他们在今日正式发布了其首款产品 E1 处理器，希望开创通用计算效率的新时代。
在GPU领域，长期以来几乎只看得到英伟达、AMD、英特尔三家巨头，尤其是英伟达，凭借其强大生态、技术积累和品牌影响力，牢牢掌控着高端游戏与专业图形市场。从RTX 20、30 系列的光线追踪，到RTX 40 系列的AI加速，无一不是工业级性能与软件生态的综合体现。
在AI、大模型、智驾、物联网等技术持续演进的推动下，芯片设计正加速迈入“高度定制化”时代。过去那种依赖标准单元构建大规模芯片的模式，已难以满足日益精细化、场景化的设计诉求。
7月16日，第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂成功举办。奕行智能联合创始人、COO杨宜博士在峰会发表了题为《RISC-V与虚拟指令技术结合打造创新的计算架构》的主题演讲。
在本文中，我们以技术为重点，总结今年 VLSI 大会上的精彩内容，包括顶级设计和集成技术。其中包括芯片制造领域的最新进展：晶圆厂数字孪生、先进逻辑晶体管和互连的未来、超越 1x 纳米节点的 DRAM 架构等等。我们将讨论英特尔的 18A 工艺，并与台积电进行比较，此外，我们还评价了 4F2和3D DRAM 及其可能赢家。
知名分析机构Yole在今年三月发布的一个报告中称，自2022 年底 ChatGPT 横空出世以来，生成式人工智能蓬勃发展，推动 2023 年 HBM 比特出货量同比增长 187%，增幅空前，2024 年更是飙升 193%。
不断增长的人工智能（AI）需求暴露出一个严峻的“计算危机”，其特点是能源消耗不可持续、训练成本过高以及传统互补式金属氧化物半导体（CMOS）微缩技术接近极限。「基于物理的专用集成电路（ASIC）」提供了一种变革性的范式，它直接利用固有的物理动力学进行计算，而不是耗费资源来强制实现理想化的数字抽象。
在半导体行业的璀璨星空中，一颗耀眼的新星正冉冉升起。辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司（以下简称“拓邦鸿基”）在12英寸半导体石英器件领域取得了重大突破，成功通过了全球半导体设备龙头国际电气株式会社（KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION）（以下简称“KE集团”）的供应商资格认证，成为中国大陆地区唯一通过该认证的...
过去几十年，全球芯片架构的演进经历了三次关键转折，PC时代x86凭借封闭生态垄断市场，移动时代ARM以“公版授权”降低设计门槛广受欢迎，而在如今的AI与万物互联时代，RISC-V以其开源、精简、可扩展的特性以及低成本优势成为全球芯片产业变革的新引擎，市场应用与潜力巨大。
7月9日，江原科技与品高股份在深圳联合举办新品发布会，正式发布搭载全国产江原D10加速卡的"品原AI一体机"系列产品（PYD10-MIN/PRO/MAX）。凭借"全国产芯片+整机自主设计"的硬核实力，这款产品标志着国产AI算力实现了从"可用"到"好用"的关键跨越。
备受瞩目的半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展）将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行，观众预登记今日正式开启！诚邀全球半导体产业链的精英翘楚齐聚深圳，共赴这场半导体行业年度盛会！
近日，vivo 全新力作 TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机引爆市场，线上线下销售火热。这款耳机不仅拥有高颜值设计，更因其搭载的杰理科技JL7096D蓝牙耳机芯片，在核心性能上实现了全面飞跃，尤其在消费者最关注的降噪效果和佩戴舒适度上，结合超长续航、超低延时与稳定连接，带来了耳目一新的用户体验。
过去十年，中国汽车产业完成了一次剧烈而深刻的“电动化+智能化”重构。其中芯片作为车的“神经”和“大脑”，正成为这场革新中最关键的增量引擎。研究机构的数据显示，2024年中国汽车电子市场将达到11,585亿元，其中智能座舱、电驱电控、BMS、电源管理等板块将持续成为投资与技术突破的焦点。
今天（7月2日），第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园（以下简称“集设园”）正式启动。
