回望2021年底，全球半导体市场陷入了缺货狂潮，其中ABF载板更是紧俏的抢手货，当时普遍交期超过52周，订单排到了2023年，产能预定甚至到了2025年。
前言：与英伟达一样，博通无疑也是AI时代的受益者之一。凭借2024财年创纪录的业绩表现，博通的市值成功迈入“万亿美元俱乐部”。
在半导体生产过程之中，量检测设备是保障芯片良率和经济效益的重要“尺子”和“眼睛”，该设备不仅应用于晶圆制造，还广泛用于高端封装、化合物半导体、光学传感器和显示器制造等领域，是行业中不可缺少的核心设备之一。
早在2013年，俄罗斯超级计算机制造商T-Platforms就因技术出口问题遭到美国封禁。为了摆脱对美国X86平台的依赖，俄罗斯开始押注MIPS和ARM架构，成立了专注处理器研发的公司——Baikal Electronics。
Nvidia 正面临着多年来最激烈的竞争，英特尔和 AMD 推出的新加速器在内存容量、性能和价格方面对其最佳芯片构成挑战。
众所周知，在多年前，正是IBM发现并推动了铜互连的发展，才引领芯片行业发展至今。进入最近这些年，大家对铜互连的未来又有了新的思考。
自研芯片，非常美妙的四个字，芯片代表着目前地球上集成度最高的科技实力，而自研往往意味着能够自己掌控芯片设计这一关键阶段，无数厂商为了自研芯片而前赴后继。
12日，珠海一微半导体股份有限公司下属澳门全资子公司一微科技（澳门）有限公司在澳门大横琴国际产业发展中心举办“新质引领·共赴琴澳”产品发布会。
在科技与创新的浪潮中，集成电路设计行业正以前所未有的速度蓬勃发展。ICCAD展会作为全球集成电路设计领域最具影响力的盛会之一，于 12月11-12日在上海世博展览馆隆重举行。日观芯设作为行业代表在本次展会上备受瞩目，向业界展示其在数字签核领域的卓越实力和创新技术。
近年来，国内电子终端产业迎来前所未有的快速发展阶段，从智能手机、智能手表、智能家居到无人机和AR眼镜，各类创新产品层出不穷。伴随着需求的变化和技术的进度，这些产品的更新迭代速度不断加快。
自从硅成为晶体管的首选材料，并进一步应用于集成电路后，创新材料的整合在推动基于硅的器件发展中发挥了关键作用。近年来，为了提升硅集成电路的性能，新材料得到了快速采用。为了保持摩尔定律在“More Moore ”和“More than Moore”设备中的有效性，行业推动了大量材料和创新工艺的研究，并将其引入硅制造过程，从前端线...
在人工智能和机器学习（AI/ML）对计算性能要求呈指数级增长的推动下，使用 2.5D 和 3D 先进封装技术进行芯片集成的需求激增。本文回顾了这些先进的封装技术，并强调了高带宽芯片互连的关键设计考虑因素，这对高效集成至关重要。我们探讨了与带宽密度、能效、电迁移、电源完整性和信号完整性相关的挑战。
前言：身处AI超级周期中，Marvell已经迅速转型为一个AI优先的数据中心半导体公司。Marvell正在进入其历史性发展的新纪元。
英特尔、台积电和三星目前正在将其工艺推进至 1.8nm（18A）和 1.6nm（16A），采用全栅极晶体管（英特尔称之为 RibbonFET），并进一步推进至 14A 节点。对于更远的工艺，imec 一直在研究工艺路线图上下一代互补场效应晶体管 (CFET) 堆叠晶体管。下一步是标准单元，将 CFET 与布线相结合。
前几年，随着边缘计算、物联网（IoT）和智能设备的兴起，MCU厂商的一大工作重点是加速引入AI功能，MCU逐渐能够处理更复杂的任务，如智能传感、数据分析、模式识别等。而现在，随着用户对图形用户界面（GUI）的要求日益增加，尤其是在智能家居、可穿戴设备、汽车仪表盘等场景中，传统MCU的已经无法满足需求。在这样的背景...
根据英伟达的数据显示，在2023年，公司与 AI 工作负载相关的英伟达数据中心部门的销售收入为 184 亿美元，比去年同期增长了 409%。2023 年，Nvidia 在数据中心GPU市场占有约 98% 的份额，因为其旗舰 H100 芯片几乎没有竞争对手。
亚马逊目前正在进行全球最大的 AI 集群建设之一，部署了大量 Hopper 和 Blackwell GPU。除了对基于 Nvidia 的集群投入大量资本支出外，AWS 还向 Trainium2 AI 集群投入了数十亿美元的资本支出。AWS 目前正在为 Anthropic 部署一个名为“Rainier 项目”的包含 40 万个 Trainium2 芯片的集群。近一年来，我们行业领先的加速...
据韩媒KEDGLOBAL引述相关消息透露，SK海力士将采用目前最先进的代工技术3纳米工艺，在2025年下游生产定制的HBM4芯片。
近日，由行业知名人士Jim Keller担任CEO的Tenstorrent宣布完成由三星证券和 AFW Partners 领投的 6.93 亿美元 D 轮融资。在这轮融资之后，这家 AI 芯片初创公司的估值约为 26 亿美元。
70 多年来，半导体一直是技术发展的驱动力，引发了全球许多行业的根本性变革。从个人电脑和智能手机到数据中心和云计算，半导体创新塑造了整个经济领域重要应用的发展。展望未来，电气化、数字化以及人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 技术的加速部署等大趋势将推动半导体行业的发展轨迹。
