中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢做主旨报告。海南省委书记冯飞、工业和信息化部副部长熊继军为大会致辞。中国科协书记处书记于俊清主持致辞环节。中国汽车工程学会理事长张进华主持专题演讲环节。
2025年9月24日至26日，一年一度的阿里云栖大会在杭州盛大举行。此次，阿里云展台的磐久服务器成为全场焦点。全新一代磐久128超节点AI服务器由阿里云自主研发，凭借高密度、高性能和高可用的优势，完美适配多种AI芯片，为AI大模型的算力需求提供强力支撑。
碳化硅 (SiC) 因其比硅 (Si) 具有更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，尤其在高温高压应用领域，SiC正受到越来越多的关注。自 2000 年代以来，SiC 功率器件的研究和开发也取得了显著进展。
中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢，中国科协书记处书记于俊清，世界新能源汽车发展组织理事长朱华荣，副理事长侯福深、克里斯·梅森（Chris MASON），会员单位代表宝马集团董事高乐（Jochen GOLLER）共同见证成立仪式。世界新能源汽车发展组织秘书长张旭明主持仪式。
2025 年 9 月 28 日 14:00-18:00，海口国际会展中心聚焦全球新能源汽车产业目光 ——2025 世界新能源汽车大会 “前瞻科技与融合创新” 主论坛在此盛大召开。这场汇聚中外政要、行业领袖、技术专家与科研学者的顶级盛会，以 “科技引领未来，成就美好出行” 为核心主题，深度剖析汽车与 AI、新一代信息技术的融合路径，探讨产业...
昨日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。
随着现代集成电路复杂程度的不断提升，硬件工程师需要在从设计到制造的完整工作流程中投入更多精力。该工作流程涉及大量迭代过程，不仅耗费大量人力，还容易出现差错。因此，业界迫切需要更高效的电子设计自动化（EDA）解决方案，以加快硬件开发速度。
当人们提到以色列时，往往会想到"创业之国"这一标签。然而，经过数十年的发展，以色列已悄然蜕变为一个全球半导体产业强国，在重塑全球芯片版图中扮演着举足轻重的角色。
这场旨在融合AI加速计算与x86生态优势的战略联盟，其核心支点直指NVIDIA NVLink技术的架构互联能力——这一曾与PCIe分庭抗礼的高速互连方案，如今借由英特尔的入局获得了前所未有的权重与影响力。
当Irwin Jacobs于1985年携手其他六名Linkabit前同事创立高通时，便为这家公司注入了高质量通信（Quality Communications，取前缀合称：Qualcomm）的核心基因。近四十年来的发展历程充分印证了高通对这一承诺的坚守与践行。
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）近日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设...
2025年9月24日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界 Networking for AI”生态沙龙活动在上海浦东成功举办。
在此前的文章_《苹果自研图像传感器? 一项专利惊艳亮相》_中，我们介绍了苹果公司新发布了一项名为“具有高动态范围和低噪点的堆叠像素图像传感器”的专利。
从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的突破，都意味着行业格局的重新洗牌。
当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段，主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该技术通过热量与压力，将带有微小凸点（如锡球或铜柱）的DRAM芯片逐层精密连接。
印度希望成为全球芯片大国，但坦白说成功的可能性很小：竞争非常激烈，而且印度在制造最先进芯片的竞赛中起步较晚。
据昨晚的新闻报道，NVIDIA将以每股 23.28 美元的价格向英特尔普通股投资 50 亿美元，双方也将合作开发多代定制数据中心和 PC 产品，以加速超大规模、企业和消费者市场的应用程序和工作负载。
9月23日，第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“芯智慧 新未来”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、团区委、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会、上海集成电路技术与产业促进中心协办，张江高科工会承办，爱思尔教育科技、合见工软、创合汇支持。
自2019年发布“天玑”品牌以来，联发科在手机芯片尤其是高端市场攻城掠地。相关统计数据显示联发科已经连续五年占全球智能手机SoC市场份额第一。具体到旗舰芯片方面，联发科更是表现优越。
2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。
