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    GaAs PA还有未来吗?

    来源:内容由公众号半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:钟林,谢谢!一朝入射频,从此工艺定命运。无线的世界,无限的世界,射频PA因无线电而生,生活因无线通信而精彩。行业文章和讨论纷纷,GaN(氮化镓)来了,SOI和SiGe射频前端芯片应用越来越多了, GaAs(砷化镓)还有未来吗?应邀请,与法国Yole进行了探讨和...

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    美国推迟芯片制造设备出口规则修改,华为暂逃一劫

    在上个月底,据华尔街日报报道,特朗普(Donald Trump)政府正在推进新的限制措施,旨在切断中国通信设备制造商华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)与其主要先进半导体供应商之一的联系。

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    NAND Flash跨入128层时代

    日前,美光发布第二季度财报,其在电话会议中美光透露,即将开始批量生产其基于公司新的RG(replacement gate)架构的第四代3D NAND存储设备。至此,美光,东芝,SK海力士和三星都已正式挺进128层,甚至更高层级,存储大厂们已经为3D NAND的堆叠层数而疯狂。

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    华为哈勃投资高速传输芯片公司新港海岸

    在2019 年 4 月,华为注册成立了一家资本达 7 亿元人民币的子公司哈勃投资去从事创业投资业务。并投资了苏州裕太车通、鲲游、深思考、杰华特、山东天岳、庆虹电子和无锡好达等一系列公司。

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    RDA系创业公司盘点:本土射频的半壁江山

    成立于2004年的锐迪科微电子有限公司(以下称“RDA”)是国内的一面旗帜,其致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。

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    日本10年关闭36座晶圆厂背后

    诞生于1950年代初,一向衷情于IDM模式的日本半导体行业如今拥有30多家拥有晶圆厂的公司。这些晶圆厂里具有很多采用传统技术的200毫米及更小的晶圆生产线,这些生产了全球大部分半导体产品的晶圆厂,是日本芯片产业的氧气。而由于日本晶圆厂旧产能逐渐失去利用价值、市场萎缩等诸多原因,据IC insights指出,自2009年以来...

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    扇出型封装的新潮流

    2018年,台积电、三星电子和Powertech Technology Inc. (PTI)在扇出型封装领域的投资占了整个行业资本支出的75%。台积电是一家Foundry厂商,三星电子是一家IDM企业,PTI则是一家OSAT公司。虽然这些参与者的业务模式不同,但是他们都在扇出型封装上有所投入,只是他们扇出型封装的解决方案和策略有所不同。这种差异不仅导...

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    3nm成为下一个关键战场

    2017年三星将代工业务独立了出来,此后,三星曾多次强调要挑战代工领头羊台积电的地位。但根据相关调研机构所统计的2019年第四季度两者的营收来看,台积电仍遥遥领先于第二名的三星。

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    一款新贵芯片横空出世

    在过去的五年左右的时间里,已经有很多关于加速计算成为新常态以及关于通用处理器进入数据中心时代的讨论,这是有充分理由的。因为关于如何以一种省电又经济的方式在单个设备上完成我们的应用程序所需的所有复杂处理,我们已经用完了各种方法。

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    中国台湾和大陆上演“绝代双骄”

    目前,全球半导体制造的重心已经落在东亚,具体来说,就是中国台湾、大陆、日本和韩国这四大地区,特别是晶圆代工和封测,以及与之紧密相关的产业链上游的半导体材料和设备,全球大部分相关消费和交易都在这里完成。而在这四大地区之中,中国台湾和大陆又是重中之重,因为这两个“双子星”的晶圆代工,封测、半导体材料、...

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    英飞凌跃居汽车芯片龙头

    长期以来,英飞凌科技本身就是一家半导体巨头,他们在其运营的主要市场中一直发挥着主导作用,尤其是在电源和分立模块以及安全集成电路方面,英飞凌一直排名第一。但在汽车电子领域,其主要竞争对手恩智浦半导体一直遥遥领先于英飞凌。

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    半导体设备厂最新排名,美日绝对垄断

    近日,美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布了2019年全球半导体设备厂商的销售额排名(速报值)。在前15家半导体设备公司中前8名与2018年的排名保持不变。不出所料,TOP15的厂商中,日本企业仍占大头,此次共有8家日本企业排在前15之列,其中作为曝光设备厂家的尼康首次入围。另外美国企业有3家,欧洲企业2家,还...

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    中芯国际2019年涨涨涨,中国区客户给力!

    3月31日下午,中芯国际发布了其2019年财报。虽然2019年全球宏观形势出现了许多不确定性,对产业与半导体公司的经营都带来了不少挑战。但中芯国际仍实现了强劲地增长,毛利率上升20.6%,净现金增长27.5%,更抓人眼球的是来自中国区客户的收入增长至总营收的一半之多。

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    CIS会迎来拐点吗?

    上周,索尼发表声明,称已经关闭了部分工厂和办公室,主要在欧洲和美国。索尼还关闭了其在马来西亚(吉隆坡和槟城)的两座工厂,至少关停到4月14日,关闭了其在南威尔士的工厂,至少关停到4月20日。

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    WiFi将走向何方?

    资策会MIC预估,2019年全球搭载Wi-Fi芯片产品量达30亿台,至2023年出货量达39亿台,2019-2023年全球整体搭载Wi-Fi产品之年均复合增长率(CAGR)为6.5%。

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    为什么我看中的人都想去华为海思?

    “我心里还是向往去华为海思”,电话的那头给我最后回复。若不是心里还有期待,怎会划过一丝失落?短暂的沉默之后,我没有再多言,仅仅对他表示赞赏和祝福。

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    苹果已经为Arm Mac打好了基础

    ARM芯片为世界上大多数智能手机和平板电脑提供动力,但现在数据中心也有高性能的ARM芯片。在高端的ARM Mac电脑上,苹果可能不需要等待太久——如果有的话。

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    中国存储产业的另一面

    近日,以彩电起家且占据半壁江山的康佳集团一声不吭拿出了一款自研芯片-KS6581A。此前,康佳集团副总裁、半导体科技事业部负责人李宏韬曾表示,对于在芯片产业的进军步伐,康佳将用“更加聪明的方式来切入”,瞄准的第一个领域是存储,因为每年从康佳销售出去的终端是3000万台,而且未来的市场会越来越大。

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    Arm凭啥成为移动芯片霸主?

    每当您想到移动计算硬件时,Arm就有可能成为第一个想到的公司,或者应该是。尽管从历史上看,英特尔一直被公认为是芯片制造领域的领导者-直到今天仍然如此-多年来,Arm逐渐步入了一个利基市场,最终达到了一个拐点,在那里,计算设备不再需要更快,但他们需要更加高效和便携。

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    华为为什么敢说3年内让90%的应用跑在鲲鹏上?

    在3月27日的华为开发者大会上,华为云端与AI BG总裁侯金龙喊出目标,要在三年内让90%应用跑在鲲鹏上。但侯金龙坦言,2019年才起步的鲲鹏生态目前市占仍较低,但华为正投入重金与技术吸引开发者。年内会斥资2亿美元,壮大生态,也投入约人民币18亿元给大陆大学、新创企业和合作伙伴,从各管道挖掘培养人才;并计划五年内...

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