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最新动态
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    全球芯片火热,他们才是永远的赢家?

    近年来,随着全球芯片需求的持续高涨,半导体的发展势头可谓是一路高歌猛进。无论是芯片设计企业的“神仙打架”,还是制造企业晶圆厂的“遍地开花”,全球半导体产业的前景写满了两个字“火热”。据IC Insights发布的1月份半导体行业快报,自2020年Covid-19病毒危机爆发以来,全球半导体收入在2021年的经济反弹中增长了25%,预...

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    又一国际性顶尖人才加盟 芯华章加速新一代EDA技术突破!

    2022年1月25日,芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章,出任芯华章科技首席市场战略官一职。他将通过对市场当前及未来日益复杂的应用需求洞察,推动企业技术创新与生态建设,构筑具备国际市场高度的核心竞争力,在满足项目开发实际需求的同时,为用户创造更加优秀的EDA产品用户体验。

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    WiFi 7的野心

    摘 要:越来越多的设备需要大量数据传输,这对WiFi当前的功能提出了巨大挑战。WiFi以802.11be(即WiFi 7)迎接这项挑战。这项全新的修正案提出了我们所知的无许可无线连接的演变。随着802.11be标准化过程的巩固,本文首先提供了802.11be基本功能的最新摘要,证明多AP协调是关键和延迟敏感应用程序的必备功能。然后,我们...

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    2nm后,英特尔看好这个晶体管?

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自tomshardware,谢谢。 英特尔可能会将目光投向新的晶体管设计,作为马其顿骑兵实现其 2 纳米以下制造的愿望。最近公布的一项在线专利似乎为英特尔指明了前进的方向,即通过所谓的“堆叠叉板晶体管”来保持摩尔定律的活力。然而,该专利往往是模糊的,而且英特尔没有声称 PP...

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    8英寸晶圆产能短缺将持续多年

    来源:内容编译自semiengineering,谢谢。 市场对成熟制程工艺芯片的需求激增,导致200mm(8英寸)晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺,而且没有减弱的迹象。事实上,即使今年新产能上线,短缺可能会持续数年,推高价格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。

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    功率半导体材料分析

    正如大家所熟知,单片芯片成本=(某工艺某foundry对应的wafer的价格/一个wafer可以切出来的芯片die的个数+封装和测试单片的费用)/良率+ IP的Royalty其中wafer的价格本身也是跟芯片设计本身的复杂度相关的,有多少层的mask,有多少层的metal等等。上述硬成本还需要考虑良率的问题。Wafer切出来之后,良率不同,单片好的d...

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    分析师:没有软着陆,芯片或在四季度崩盘

    Future Horizons的领先行业分析师 Malcolm Penn 表示,半导体市场的衰退将在 2022 年第四季度或 2023 年第一季度到来。

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    新一轮EUV光刻机争夺战开打

    在全球范围内,作为EUV光刻机的唯一供应商,ASML在业内受到的关注度越来越高,特别是以台积电为代表的先进制程发展得风生水起的当下,ASML的重要性与日俱增。

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    先进封装,英特尔在这个环节领先台积电

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自semianalysis,谢谢。 在之前的报道《先进封装最强科普》和《巨头们的先进封装技术解读》中,我们对高级封装的必要性和基本概述以及重点逻辑产品提供的主要类型、内存和图像传感器封装模式进行了介绍。在本文里,我们将讨论热压粘合 (thermocompression bonding:TCB) 以...

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    围攻SiC衬底龙头

    据Yole统计预测,自2001年碳化硅器件首次商用以来,这个新兴器件在过去多年已经获得了市场的证明。而整个SiC器件市场在2019年至2025年间将以30%的CAGR增长,截至2025年应达到25亿美元以上。按照Yole的说法,作为整个功率电子市场的主要驱动因素之一,汽车应用有望在SiC功率半导体领域也成为主要市场之一。

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    汽车大变局下的Tier1供应商

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:李晨光,谢谢。 时代变局中,无论是整车厂还是零部件供应商,数不清的新梦想和新挑战都在产业链条中默转潜移,而那些在传统燃油时代无比强势的Tier1巨头们,试图在自我变革和转型中再造新时代的伟岸与壮观。只是有时候,“再造”两字,承载着希望,亦意味着在变革端...

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    元宇宙背后的芯片机会

    从去年下半年开始,元宇宙的概念可谓是科技行业的一个最大热点,各大科技公司均纷纷宣布大力布局元宇宙。目前,普遍认为AR/VR将会成为元宇宙的重要入口,因此也成为了各大公司大力投资的领域。AR/VR硬件领域,Facebook的Quest系列已经成为全球最受欢迎的VR设备,而中国的巨头如字节跳动和腾讯在最近也有大的投资,其中字...

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    大基金2021年减持的半导体企业

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)原创,谢谢。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)成立于2014年,此后陆续投资扶持了不少国产优秀的半导体企业,5年投资期过后,在2019年底大基金进入了回收期,逐渐退出。到2021年,大基金一期加速退出步伐,据不完全统计,2021年通过集中竞价方式,大...

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    关注度大增的4D雷达

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:龚佳佳,谢谢。 2021年注定是自动驾驶的高光之年,政策的落地、资本的青睐、企业的加码,无一不推动着这个行业快速发展。而今,2021年已结束,我们也迎来了2022年—一个被称为自动驾驶的落地年。

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    山海半导体完成超千万美金融资,推出国际先进水平信号链产品

    国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体SENSILICON于2021年内完成两轮分别由蓝驰创投和同创伟业(国家中小企业发展基金)领投,深创投和道彤投资跟投的天使轮和preA轮共超千万美金融资。据悉,融资主要用于新产品开发和扩大运营。

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    成熟制程闹翻天

    在过去的一年里,成熟制程芯片(以8英寸晶圆为主)一路飘红,产能供不应求的状况有增无减。2021年,8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%。2022刚开年,8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。

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    大基金二期2021年的投资版图

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)原创,谢谢。 2014年9月24日,影响国内半导体产业发展的一支基金诞生了,它就是国家集成电路产业投资基金(简称:大基金)。该基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。如今,大基金一期硕果累累,大基金二期接过继续投资扶持本土集成电路...

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    盆满钵满的晶圆代工巨头

    如此紧张的供需关系促成了绝对的卖方市场,下游厂商必须拿出合适的筹码才能顺利拿货,全球半导体代工巨头们因此持续火热,赚得盆满钵满。

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    苹果对台积电的依赖更上一层楼

    最近这些年,苹果一直在强化自研芯片。过去十年,苹果公司的芯片部门快速发展,已经成为一个拥有上千名工程师的团队,其中包括1999年收购的Raycer Graphics,以及2008 年收购 PA Semi所带来的数百名工程师。

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    泰矽微完成近3亿元A+轮融资,致力于打造MCU平台型企业,武岳峰领投

    近日,中国领先的MCU芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投,半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投,老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金,同时也从产业链上下游进一步打通...

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2020年03月17日 加入
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