人工智能和机器学习的应用已经扩散到生活的方方面面，其使用场景依然呈现持续增加和多样化的趋势，在智能时代，片上系统（SoC）设计面临全新的挑战。在架构方面，一方面机器学习模型逐渐增大导致硬件开销和训练成本显著增加，而另一方面计算任务逐渐转向边缘，因此需要定制化的全新高能效架构；在设计方法方面，设计工程师除了需要在传统的功耗、性能、面积方面做出艰难的选择，还需要考虑可靠性、安全性等指标，因此从巨大设计空间寻找到最优设计点变得更为艰难，自动化的EDA工具需要更加智能；在封装方面，近些年逐渐成熟的芯粒（Chiplets）技术对于异构SoC带来机遇的同时，也带来了数个新挑战。
在本次分享中，郭老师将结合自己在产业界、学术界的研究经历分享智能时代SoC设计所面临的挑战，我将从架构、EDA和封装三个层次依次展开讨论。
以下是内容大纲
郭鑫斐，上海交通大学密西根学院长聘教轨助理教授
郭鑫斐博士是上海交通大学密西根学院长聘教轨助理教授、博士生导师、独立PI和上海市领军人才（海外）。毕业于美国弗吉尼亚大学计算机工程系取得博士学位，并于美国佛罗里达大学取得电子与计算机工程硕士学位。此前在英伟达美国DPU组担任芯片设计高级工程师，在IBM纽约沃森研究院担任兼职研究员。
郭博士长期从事低功耗集成电路、片上系统和EDA等领域研究，以第一作者或通讯作者的身份发表会议论文40余篇，出版专著一本，获得3次最佳论文或专题奖，获得2017年IEEE电路与系统协会的博士前奖学金。除论文发表和科研奖励外，他的相关科研成果已被成功应用于IBM、NVIDIA（英伟达）的产品线中，主持或参与芯片流片7次，其中涵盖了从180nm到7nm的6种工艺节点，其中2颗芯片已大规模量产并进入市场。
目前主要研究兴趣为设计自动化、新型计算机架构和可重构计算等，获得科技部重大研发、企业、学校等多个项目资助。是中国计算机学会CCF容错计算专委会、开源发展委员会（首批）的执行委员，是国际电气与电子工程师协会（IEEE）高级会员。担任爱思唯尔出版公司的集成电路领域SCI期刊Integration，the VLSI Journal的编委，并在多个国内外一流会议担任组织委员会成员，是30多个电路设计、设计自动化（EDA）、计算机体系架构等领域内国际会议的程序委员会成员，包括架构领域FCCM、ICCD、FPT等和电路设计与EDA领域顶级会议DAC、ICCAD、CICC、ASPDAC等，也担任多个IEEE和ACM顶级期刊如 TC、JSSC、TCAD、TODAES、TCAS等的独立审稿人，对于产业和学术最新前沿技术都有着深入了解，在2022年带领团队获得AMD赛灵思自适应计算挑战赛全球唯一专项奖。
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