【嘉德点评】思瑞浦的此项发明，通过将BOOT参考电压单元的下端连接到第二输出端SW，解决了轻载情况下自举电容CBOOT无法充电问题。思瑞浦的产品不仅满足了通信系统中部分关键芯片的严格要求，而且还应用在5G基站模拟集成产品中。
集微网消息，近日上交所正式受理了思瑞浦科创板上市申请。思瑞浦在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖电源管理领域的多品类模拟芯片产品，而且其中多款产品都已经进入了如中兴、海康威视等龙头企业的供应链体系。
图1 现有技术中基于异步降压DCDC芯片的自举电路
图1为现有技术中基于异步降压DCDC芯片的自举电路，异步降压DCDC芯片需要使用肖特基二级管D0形成电感电流的续流路径，完成输入电压VIN到输出电压VOUT的转换。
异步降压DCDC芯片通常使用NMOS管作为高边的功率管，为了驱动高边NMOS管，需要芯片内部设计BOOT驱动电路，搭配外接自举电容CBOOT，以产生高边NMOS管驱动电路的电源BOOT。如果是在输入电压VIN接近输出电压VOUT、大占空比的工作条件，无论CCM模式(ContinuousConduction Mode，连续导通模式)还是DCM模式(Discontinuous ConductionMode非连续导通模式)，OFF时间都很短，自举电容CBOOT无法充分充电。虽然可以用外接二极管和假负载改善，但是这种方法损害了轻载效率。
因此，思瑞浦申请了一项名为“异步降压DCDC芯片及基于异步降压DCDC芯片的自举电路”的发明专利（申请号：201911413532.7）申请人为思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司。
此专利提供了一种异步降压DCDC芯片及基于异步降压DCDC芯片的自举电路，以解决轻载情况下自举电容无法充电的问题。
图2 异步降压DCDC芯片的电路原理图
上图是该发明中提出的一种异步降压DCDC芯片的电路原理图，DCDC芯片包括输入端IN、第一输出端BOOT及第二输出端SW，输入端与输入电压VIN相连，第一输出端BOOT和第二输出端SW之间的电压差为VBOOT。其中，输入端IN和第一输出端BOOT之间设有若干个第一MOS管，第一MOS管的栅极与第二输出端SW之间是BOOT参考电压单元。另外第二输出端SW和基准电位之间为第二MOS管M3，且第二MOS管M3通过逻辑控制单元进行驱动。
第一输出端BOOT和第二输出端SW之间设有低压锁存单元，低压锁存单元用于监测第一输出单和第二输出端SW间的电压差VBOOT，以控制第一MOS管的导通或截止。
在第二输出端SW和基准电位之间增加第二MOS管M3，并通过逻辑控制单元进行驱动。当输入端IN和第二输出端SW之间电压差小于或等于预设阈值电压时，逻辑控制单元驱动第二MOS管M3导通，第二输出端SW的电压拉低至基准电位；当输入端IN和第二输出端SW之间电压差大于预设阈值电压时，逻辑控制单元驱动第二MOS管M3截止。
而且在第二输出端SW和第二MOS管M3中间，我们可以放置第一二极管D1，D1的正极与第二输出端SW相连，负极与第二MOS管M3相连。第一二极管D1的设置可以阻断电流的倒灌路径。
图3 BOOT参考电压具体电路结构示意图
BOOT参考电压单元可以采用如上所示的电路结构，该结构主要包括串联于输入端IN和基准电位之间的第一电阻R1及第二二极管D2，其中，R1和D2之间的电压NGATE为第一高边NMOS管M1和第二高边NMOS管M2的栅极驱动电压。
思瑞浦的此项发明，通过将BOOT参考电压单元的下端连接到第二输出端SW，解决了轻载情况下自举电容CBOOT无法充电问题。思瑞浦公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，其产品不仅满足了通信系统中部分关键芯片的严格要求，而且还应用在5G基站模拟集成产品中。
作为国内领先水平的模拟信号链和电源管理芯片供应商，思瑞浦用实力做到了“进口替代”，填补了国内相关技术的空白。
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