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    安谋科技钱电生:深度赋能本土智能计算发展 携手共赢“芯”机遇

    【编者按】2023年,半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年,《集微网》推出回顾展望系列,邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题,并展望未来。通过这一系列,为半导体行业提供有深度的参考,助力企业更好地应对新的发展趋势。本期企业:安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”...

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    【知产小知识】专利申请费漏缴,还能补救吗?

    在申请人递交专利申请后,由于各种原因,专利权人常常会漏缴专利申请费,专利法中对此种情形也有相应的规定,下边就跟小编一起来看看吧!

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    集微访谈 | Chiplet是高算力芯片发展方向

    集微网消息,在往期的集微访谈栏目中,爱集微有幸采访了Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin,就目前OpenAI的高层变动,高通、苹果、联发科、三星等近期的一系列商业运作和热点问题进行沟通和交流,收到了十分有启发的答复。

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    【知产小知识】第35类商标是万能的吗?

    在商标界,第35类商标一度被尊为万能商标,各行各业的申请人异常热衷于在第35类进行商标布局,甚至在很长一段时间盛传没有第35类商标就无法入驻电商平台,那么第35类商标究竟有什么魔力能在45个类别中脱颖而出,被尊为万能商标?要知缘由,请往下读!

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    多主体实施方法专利侵权判定标准的探讨

    2023年12月19日,由ICT知识产权发展联盟(原手机中国联盟)主办,爱集微咨询(厦门)有限公司承办的“手机知识产权研讨会”在京召开。华为、小米、OPPO、VIVO、苹果、联想、魅族等国内国际领先的手机终端企业代表均参与了会议讨论并做了主题分享。此外,会议还吸引了腾讯、抖音、快手等互联网巨头,广汽、理想、蔚来等车企...

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    半导体技术霸主之争转向新领域:芯片封装

    集微网消息,无论是在技术上还是在财务上,都越来越难以将半导体芯片做的更小。芯片技术霸主之争已经开始转向一个新领域:如何更有效地封装芯片,从而实现更好的性能。

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    金刚石半导体产业化渐行渐近?

    集微网报道 (文/陈炳欣)前段时间,一则华为在金刚石材料布局专利的消息引起关注——华为与哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布,使得金刚石等超宽禁带半导体材料成为新的行业热点。相关题材的上市公司股价也一度随之上涨。人们关注金刚石作为一种超宽禁带半导体材料,其产业...

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    中国专供:英伟达H20有望将支持NVLink,预计Q2量产

    集微网消息,分析师郭明錤12月28日发文透露,英伟达H20 AI GPU芯片有望于2024年第二季度开始量产,纬创为独家供应商。这款芯片为英伟达专为中国大陆设计,计算性能进行了限制,以符合美国最新出口管制要求。此前英伟达方面证实,正在为中国大陆开发新的“合规芯片”。

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    2023国内半导体十大新闻

    2023年9月,华为Mate60系列手机开售,其搭载的麒麟9000S芯片引发高度关注。麒麟9000S采用先进制程技术,设计、制造基本实现国产化,连接能力方面更是跑出“5G”速度。经历了四年多轮制裁,曾经一度消失的麒麟芯片重新回归,在挺过了极端艰难时期后,华为手机强势重返市场,展现出中国高科技企业的强大韧性以及自主研发和产...

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    小米汽车披露五大核心技术、首车小米SU7正式亮相

    集微网报道 12月28日,小米集团在京举办小米汽车技术发布会,正式公布小米汽车五大核心技术——电驱、电池、大压铸、智能驾驶以及智能座舱,从底层核心技术开始,重新定义汽车工业的技术栈。

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    联发科天玑9400爆料:延续全大核设计,台积电3nm工艺

    集微网消息,联发科于2023年正式发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,首次采用Cortex-X4+Cortex-A720全大核架构,使用台积电第三代4nm制程工艺。近日有数码博主爆料称,天玑9400也将延续全大核CPU,使用台积电N3(3nm)平台,但并不是采用4个Cortex-X5大核。

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    台积电2030年将推1万亿晶体管多芯片封装和1nm单芯片

    集微网消息,在IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的多芯片封装路线,就像英特尔去年透露的那样。这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的3D封装Chiplet(小芯片)集合,但台积电也在致力于开发在单片硅上包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P...

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    刘德音退休在即,魏哲家时代的台积电面临世纪挑战

    集微网报道(文/朱秩磊)作为全球科技领域影响力最为重要的企业,台积电、ASML和苹果在近期纷纷发出即将换帅的预告。近日苹果CEO库克接受采访时说,已经在考虑离开苹果的事情,并会在公司内部寻找下一任掌门人;ASML总裁兼CEO皮特·温宁克(Peter Wennink)将于2024年4月24日退休;台积电董事长刘德音宣布将在半年后的202...

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    你相信光吗? AI热潮激发硅光技术“芯”应用

    集微网报道 (文/陈炳欣)生成式AI、大模型成为新一轮科技产业发展的智能底座,由此引发的庞大算力需求极大带动了硅光芯片等相关技术的进一步发展。据报道,此前台积电组建了一支大约200人的研发团队,积极推进硅光子技术,并与博通和英伟达等大客户谈判,共同开发相关技术应用;另一芯片巨头英特尔也致力于发展硅光芯片...

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    产业观察:2024年半导体全面复苏可期 但也有几许阴霾

    集微网报道(文/朱秩磊)自2022年下半年以来,受整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存、产业链割裂等影响,半导体行业经历了艰难的2023年,尽管呈现出“上半场下行、下半场回升”的态势,全年仍然弥漫着愁云惨淡的气氛,裁员、降薪、关闭、减产等负面消息不断,2024年行业是否会迎来全面复苏?

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    集微咨询《2022年中国经济30强城市薪酬竞争力分析报告》(报告要点)

    集微网消息,我国在经济上面临着区域发展不平衡、在人口上面临着适龄劳动力占比下降的双重压力。在区域发展不平衡的现状下,人才及企业向经济发达地区集聚,人才聚集的同时,又不断倒逼当地生活成本走高。与此同时,我国其他城市又面临着优质人才严重不足,进而吸引不了优质企业入驻的恶性循环。

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    集微访谈:Tesla和SiC,汽车缺芯时代的“元凶”

    新冠疫情打破半导体行业供需平稳的局面,使得移动计算的需求远远超出了行业的准备。全球都感受到了汽车行业和消费者以及高性能计算领域的短缺问题。当下供需局势如何?

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    集微访谈:Rapidus 2nm 谁来买单?

    受访人: Karl Breidenbach Boston Consulting Groups (BCG)副总监,负责全球半导体采购咨询活动兼 BCG 半导体业务成员。曾任英飞凌高级总监,负责半导体外包业务开发。

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    集微访谈:从原理到制造生产,详解SiC技术难点

    随着电动汽车时代的来临,碳化硅的车规级应用不可或缺,碳化硅晶体制造技术一直新科技企业以及投融资的关注点,那么碳化硅晶体制造在国内外的发展情况如何?我国制造技术达到了何种阶段?

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    集微访谈:破坏和扭曲:当“看不见的”手无法遏制中国IC产业...

    近几年,各国政府对半导体行业发起花样补贴,如同一只无形的手影响着国际行业的格局,尤其美国的补贴以及技术压制,无不透露着对中国的针对性,作为企业该如何应对?本期受访人:EricBouche,SiliconValleyResearchInstitute创始人。

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2020年04月15日 加入
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