在这个无比特殊的春天里，5G手机成为了为数不多的消费市场亮点，给大环境带来了新的希望。根据中国信通院发布的《2020年3月国内手机市场运行分析报告》，2020年1-3月，全国5G手机出货量达到了1406万部，接近同期整体智能手机市场的三分之一。在此期间，国内共发布了43款5G手机。产品发布速度堪称前所未有。
一方面是5G商业红利的顺利打开，另一方面是手机厂商面临多方压力，必须在5G产品上孤注一掷。二者结合，在短时间内造就了一个十分特殊的局面：消费者想买5G手机，但新出炉的5G手机未免也太多了吧？目前这个阶段，毫无疑问可以称之为5G手机普及期的起点，各价位的5G手机产品开始加速上市。
而正因为价位全面覆盖、新产品众多、宣传话术五花八门，所以更需要一些坚实可信的5G产品价值评判标准，用户需要知道此5G和彼5G之间究竟有什么不同？顺着这个逻辑，我们发现有一个因素确实在造成5G体验的直接差异化，那就是芯片。
手机市场有这样一个“常识”：旗舰级看特殊能力，普及市场看核心能力。在5G手机渗透到各价位阶段时，必然会出现配置因成本而调整。这种情况下，就把市场重点关注的核心能力暴露了出来。
所以说普及市场是一场“浅滩战”，厂商和供应链需在有限制的前提下，关注重点能力和用户核心需求。就像潮水褪去，沙滩上的礁石被暴露出来，用户更能清晰勾勒面对5G大潮的抉择模式。
4月23日，nova 7 pro和nova 7、nova SE发布。这一系列搭载了麒麟985，以及不久前刚刚发布的麒麟820。至此，华为已经展示出了今年5G SoC芯片的全部阵容，并且有了产品交付。对比市面上的5G芯片解决方案，会发现华为率先完成了全系列芯片的5G SoC，以及对AI、摄影、游戏等领域的提升。
让我们以此为契机，聊聊市面上5G芯片的核心对比。我们知道，移动芯片是一个比拼布局精准的长线战略空间，对未来的预判将显著影响市场走向。当5G手机走向普及化阶段，芯片原点正在更清晰构筑产品体系的差异化，形成用户判断和选择5G产品新的指南。
5G SoC和外挂基带，带来的重量和体积差异无法忽视
我们知道，目前市面上能够看到的5G移动芯片提供厂商，有华为海思、高通、三星、联发科和紫光展锐。然而真正能够大批量产上市，形成产业体系的只有华为海思和高通。所以三个月多达40款的5G手机，可以看到主要是基于麒麟系列芯片的华为和荣耀，对阵基于高通骁龙系列芯片的若干厂商。
去年下半年，高通发布了自身面向5G商用市场的解决方案。其中骁龙865芯片采用外挂X55 5G基带的方案，而面向普及市场的骁龙765G，则将X52 5G基带进行了SoC化。这样的策略当然有广泛的战略考量，比如高通主要面向的北美市场5G建设相对滞后，让旗舰芯片尽快完成SoC可能带来较大的成本浪费。
而相对于高通，华为则采取了全系列进行5G SoC的策略。我们可以看到在全球首发了旗舰级5G SoC麒麟990 5G之后，华为持续推动了5G能力进入更广阔产品空间的战略。在去年麒麟810集成了NPU单元，实现了AI普惠化之后，今年可以看到5G普惠来得更迅猛了一些。来到2020年，3月，华为发布了8系列全新5G SoC麒麟820，采用自研华为达芬奇架构NPU，升级了Kirin ISP 5.0，采用了BM3D单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术，解决夜晚、暗光环境下照片和视频拍摄中出现的噪点问题。华为在4月又发布了5G SoC新成员麒麟985芯片，其中同样集成了5G Modem，支持5G手机实现双卡业务并发功能，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，成为了全网通5G SoC，尤其针对5G弱信号、高速行驶的高铁、地铁等复杂通信场景进行优化。
可以发现，这两款芯片虽然有市场定位的不同，但在5G SoC、5G体验，以及AI、游戏、摄影等关键能力上进行了一以贯之的全面保留。这也造成了众多5G产品的第一个分水岭——SoC与否带来的价值观差异。
我们知道，外挂基带方案往往在网络代际更迭初期被采用，以此来应对成本压力和供应链压力。但是外挂网络基带也有显著的问题，比如高通865外挂X55，直接带来了手机处理器占据空间的加大，这将带来产品的厚度增加、重量加大。而与此同时，外挂基带还可能带来网络在4G、5G切换间的卡顿和过高耗电，影响手机整体体验。
这样对比下来会发现，即使搭载了骁龙865+X55外挂基带的高端机，也很难在5G综合体验与产品轻薄上战胜搭载麒麟985甚至麒麟820的nova系列。这个差异化的根源，是华为在5G领域的长期布局和投入，最终能够比业界更快实现处理器全系列SoC化，进入了更适合实现普惠5G的产业形态。
也许有人会怀疑，高通的骁龙765G不就完成了5G SoC吗？在这个领域，又突显出另一个芯片带来的5G市场差异化问题。
普及市场，也需要卓越的5G性能
这里我们可能要理清一个关键问题：5G作为网络技术，是否应该在普及期给客户带来一个“打折版”？从3G到4G时代以来，常识上我们显然不认同这一方案。因为网络性能应该是各档位终端相差不多的，只有这样才能让网络成为公共基础设施，基于网络的应用创新才能达成普惠，创造规模效应。
而面向普及市场的高通5G SoC芯片骁龙765G，集成的却是X52基带。业界普遍认为这款基带的5G网络上下行速率只有X55基带的一半。这导致很多搭载骁龙765G芯片的5G手机，为消费者奉上的是打折版本。而只有一半速率的5G对比4G有多少优势呢？这又是个耐人寻味的问题了。
所以说，骁龙765G虽然解决了机身厚重的问题，但却在用户最期待的5G能力上大打折扣。对比下来就会发现华为发布不同挡位5G SoC处理器的产业价值。这些处理器全部集成了巴龙5000，在5G性能上保持了一致领先性。比如说，面向普及市场的麒麟820，同样支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，支持5G手机实现双卡业务并发功能，在一卡使用5G数据流量打游戏时，另一卡可以同时正常接听VoLTE高清语音通话及收发短信。此外，麒麟820还能实现在复杂的5G通信条件下保障疾速5G联接，在高速行驶场景下支持先进的自适应接收机。时延方面，麒麟820全面加速5G网络搜索和切换能力，实现业界领先5G占网比。
普及市场，也需要不打折的5G，保证将5G价值完整交给用户。让他们探索5G性能，认可5G价值。确实也只有这样，才能保证5G手机长期站稳市场。相信这也是业界共同的期许。
适配5G的技术普惠：NPU和ISP 5.0的双翼包抄
在5G手机走入普及期，产品呈现爆发式发布的周期里，我们可能还要注意另外一个由芯片引发的差异化因素：这个周期里并非只有5G一个市场诱因，众多技术都处在加速成熟，走向移动终端市场的变化区间里。就像前两年开始，没有手机不讲AI，不着重描绘自己的AI能力。那么5G来了，就应该AI退位了吗？
事实上，就像5G体验和适配应用会在多年中持续演进，AI技术也是长期进化的底层技术。如今很少有手机应用或者功能会用不到AI。而我们可以确定的是，未来AI将更有用，在深度和广度上不断进化。
这就带来了另一个问题，5G普及周期里，是否应该让其他技术也加速普及？毕竟5G只是网络基础，基于它的产品和应用创新却可能不仅仅基于网络一种条件。其他关键性能，比如AI、图形优化、摄像头能力，都是与5G相辅相成的技术互因。
这种情况下，5G普及应该伴随着其他关键技术的普及，这又是芯片所承担的关键能力。在去年麒麟810发布时，我们分析过搭载端侧AI计算独立单元NPU，意味着一个全新产品周期的开始。而在麒麟985和麒麟820上市时，我们可以看到NPU的进化被保留了下来，并且完成了高速进化。
比如说，麒麟820采用自研华为达芬奇架构NPU，实现了AI性能与能效的升级，相比上一代性能提升73%。基于AI应用创新，麒麟820 将领先的AI体验带给更多价位段的手机用户。而麒麟985则采用了创新设计NPU大核+NPU微核架构，NPU大核展现性能与能效，微核NPU实现超低功耗AI应用。基于端侧AI能力，麒麟985搭配了全新的AI RAW技术，能够显著改善影像质量，在提升图像细节的同时降低噪点，并且能有效解决多人合影时出现的边缘人物影像畸变问题，对画面边缘进行实时AI校正，带来更理想的成像效果。
基于端侧AI能力，以及HiAI平台进一步提供的能力开放，赋能AI开发者。麒麟正在持续推动AI走入普惠化周期的深度，而这一行动与5G的普及相遇，可以造成5G+AI这对时代最期待搭档的化学反应。既然备受期待，那么这个组合能力就不应该是旗舰机的自珍。
另一方面，麒麟820和麒麟985都搭载了第五代华为自研ISP，像素吞吐率较上代提升15%，能效提升15%，并且支持BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术，能够显著降低照片和视频拍摄中出现的噪点问题，轻松应对夜间拍照。
从芯片的角度看，麒麟985和麒麟820赋能下，nova系列获得了显出不同于业界5G手机的综合能力差异化，在AI、拍照、游戏等领域能够释放领先的体验和用户价值。5G与这些技术之翼应该是相辅相成的，只有技术融合创新，才能带来用户真正期待的5G时代，而不是好像仅有网速提升这一招。
整体而言，在5G普及化的关键周期里，移动芯片正在像3G和4G时代一样，又一次成为决定产业身位，甚至行业洗牌的关键因素。它能够直接指明5G手机之间的差异化所在，形成5G赛道初启阶段的核心赛点。
对于消费者而言，目前这一周期选择5G手机，更应该审视芯片带来的底层差别。新的技术时代正在适配新的消费评判规则。某种意义上来说，这也是5G带来的乐趣之一。
