来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：张健，谢谢。
对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。
众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上游，有极强的掌控力和话语权。无论是自研，还是外购芯片元器件，目前这个发展阶段，华为都很难摆脱美国技术的影响。因此，此次美国政府的举措，就是要釜底抽薪了。
那么，从上游的EDA/IP、半导体设备/材料，到下游的封装测试，在华为所需芯片产业链条上的各个环节，对华为意味着什么？美国采取这一系列措施后，又会对华为产生怎样的影响呢？
首先从最上游的EDA和IP说起。
EDA/IP
当下，对于高水平的芯片设计和制造来说，EDA软件的重要性愈加突出，在某种程度上，好的EDA软件可以弥补芯片设计经验和能力的不足。对于一直追求创新和行业前沿水平芯片设计的华为海思来说，EDA软件的重要性更加突出。然而，全球公认的三大EDA软件厂商全部在美国，而在美国对华为政策面前，这三大EDA厂商只能无奈接受，这就给华为海思今后的芯片自研工作带来了不小挑战。
不过，相对来讲，EDA软件的问题还是有解决方案的。一方面，可以通过一些技术措施，延续对原有软件的使用；另外，即使来自国外的先进软件彻底断供了，本土的产品也是可以用的，不过，其整体水平肯定低一些，如果用的话，在几年时间内，设计出芯片的整体性能恐怕是要打一些折扣了。不过，这也是在所难免的。
IP方面，华为一直是大力拓展自有IP和外购IP两条腿走路的方式，特别是在5G方面，其积累的IP数量和质量已经处于全球前列，这也正是该公司遭到美国“针对性待遇”的主要原因。而在AI方面，华为也开发出了“达芬奇架构”，其大部分IP也是自有的。
而在手机和服务器处理器方面，华为的IP主要来自于外购，从目前的情况来看，这方面的合作是稳定的，但随着形势的发展，中短期内也存在着变数。
外购的芯片
华为手机和基站需要用到大量芯片，原本主要采购于美国，特别是排在全行业前十的博通、高通和德州仪器（TI），而随着2019上半年美国针对华为限购令的推出，该公司正在逐步减少美国芯片的比例，取而代之的是来自日本和海思自研的芯片元器件。例如，有拆解报告显示，华为最新的P40手机，BOM中来自美国芯片元器件的比例已经降到接近1%了。
外购的芯片元器件部分，与EDA软件有些相似，是可以逐步替换的，而近一年来，华为也一直在这样做，替代方案包括外购和自研，与此同时，为了争取更多的缓冲时间，该公司还囤积了大量的美国芯片。来自华为公司的数据显示，其2019年的研发费用为1317亿元人民币，同比增长了近30%，而在增加芯片库存方面，花费了1674亿元，同比暴增了73.4%，以中高端芯片为主，足够半年之用。
实际上，无论是华为，还是中国本土环境，都应该矢志不渝地强化芯片替换意识，而那种总是强调美国芯片厂商离开华为这一大客户，就会损失巨大的论调，应该尽量减少，首先，华为每年会从美国进口超过150亿美元的芯片元器件，少了这一大客户，对美国芯片厂商确实有损失，但对美国各家芯片厂商来讲，损失是否巨大？是要画一个大问号的。这方面，看一看今年第一季度全球芯片厂商的排名格局和营收，以及最近几天美国主要IDM和Fabless的股票表现，或许能说明一些问题。另外，过于强调断供华为对美国芯片厂商收入的影响，恐怕会“误事”，也或多或少地体现着长时间以来的那份“侥幸”心理。
减少了来自美国的芯片，在库存耗尽之后，芯片来源就三种：欧洲和日本，中国本土芯片厂商，以及自研。其中，日本和欧洲的芯片水平虽高，但从中长期来看，大量购买的变数较大，而以华为的风格，特别是其对前沿技术和产品的追求，在短时期内，中国大陆本土的芯片整体水平恐怕难以满足其对大量高性能芯片元器件的要求。那么只有靠自研了，这就对晶圆代工提出了更稳定的需求。然而，这方面的情况也显得愈加紧张。
晶圆代工和封测
对于华为来说，无论是外购，还是自研芯片，大部分都是通过晶圆代工生产，再交由OSAT厂进行封装测试的，而这一块则集中在中国台湾地区，特别是台积电和日月光，负责大部分华为用芯片的制造和封测。而海思已经是台积电的第二大客户，占其总营收的14%，而且都是采用先进制程技术，这正是近一年来美国紧盯台积电的一个主要原因。
另外，在射频芯片方面，特别是PA，华为一直用台湾地区的稳懋代工。
近一年，在制裁下，华为逐步扩大了中国大陆地区的晶圆代工比例，例如增加与中芯国际的合作，生产手机处理器和电源管理芯片等。而在PA和第三代化合物半导体方面，也开始采用本土代工生产。
相对于前文提到的EDA和外购芯片，晶圆代工对华为的束缚更大，毕竟，该公司一直在追求前沿技术和产品，特别是在先进制程工艺技术方面，华为一直都是选择区域内最好的厂商。然而，全球先进制程技术集中度越来越高，只有少数几家可以做到，而在美国针对性政策的制约下，中国大陆以外地区的晶圆代工厂的变数在增多。因此，本土的中芯国际越来越被寄予厚望。
半导体设备
全球半导体设备厂商主要集中在美国和日本，而无论是IDM，还是Foundry，抑或是像华为海思这样的Fabless，都离不开半导体设备，毕竟，芯片无论通过那种业态的厂商设计出来，最终都必需通过设备制造出来才行。而在这方面，美国拥有极强的话语权。也正是因为如此，美国最新针对华为的政策，在很大程度上就是落脚在半导体设备上的。即使华为大部分芯片都能自研完成，也必须交由晶圆代工厂，而无论是台积电，还是中芯国际，它们采用的半导体设备，有相当一部分都是来自于美国的，因此，要用这些设备为华为生产芯片的话，按照美国的说法，必须先经过其批准才行。这样的“长臂管辖权”具有很大的杀伤力。
结语
美国针对华为的政策，步步深入，快要摊牌了，或者说已经摊牌了。而之前一次又一次地延长美国芯片厂给华为供货的缓冲期，更多的是为了在制裁华为的同时，尽量使美国企业利益最大化，而目前已经达到临界点，不会有更多的时间了。
面对这样的严峻形势，华为及其主要合作伙伴，都在商业和法理层面研究对策，不过要想找出恰当的策略，很难！
到了要做好“过苦日子“的准备了，其实，很多东西是躲不过去的，特别是半导体这样高精尖的高科技领域。在经过过去几十年的高速、粗犷式发展之后，到了这样一个产业升级、高质量发展阶段，以华为为代表的中国高科技产业初露锋芒，遭到这样的”针对性“待遇是迟早的事，晚来不如早来。毕竟，虽然全球化是发展趋势，但国与国之间的界限，与60年前的1960年代没有本质区别，更何况是代表一个国家核心竞争力的高科技领域。
另外，此次，华为应该，也必须顶过去。因为经过几十年的粗犷式发展之后，多数科技企业已经习惯“短平快“，像华为这样重视基础理论和技术研究的企业数量较少，如果华为倒下了，会起到一个很不好，甚至是影响深远的示范效应，那就是：长期高投入进行基础理论和技术研究的企业，会很轻易地遭受到外来打击而倒下，这样，还有谁愿意去长期坚持投入研发呢？特别是半导体，尤其如此，需要更多企业坚持投入。因此，需要更好的、更有针对性的宏观产业好政策出台和支持，这很重要啊！
