英尚微电子 · 2020年06月08日

巨微通用BLE射频前端芯片—MG126

巨微MG126 是内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE 基带处理的一款低功耗、低成本的BLE 收发器。MG126 采用QFN16 封装,芯片大小为3mm x 3mm。搭配Cortex-M0 MCU 和少数外围被动器件,可以实现BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输应用。

上海巨微MG126该系列芯片可以与市面上绝大多数MCU芯片配合,完成BLE数据传输功能。是广泛的MCU公司的无线好帮手。巨微代理英尚微电子介绍关于MG126射频芯片产品特性以及应用和解决方案。

功耗指标
下表是在3.3V 供电情况下,MG126 典型的功耗情况.
MG1264.jpg

MCU需求
实现BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输应用,需要搭配Cortex-M0 或者M3 的MCU,具体资源需求如下:
系统时钟:48MHz 及以上
通信接口:SPI,主设备,clk 6Mbps 及以上
ROM size:16 KBytes (如果需要实现OTA 则size 加倍)
RAM size:4 KBytes

通用BLE射频前端的应用形态
MG126.jpg
面对碎片化市场:RF芯片+MCU解决方案
MG126 1.jpg

精简到极致的芯片结构划分

MG126 2.jpg

巨微RF+MCU方案的特点—最好的灵活性
MG126 3.jpg
MG1265.jpg
提供的服务产品
基于客户MCU平台的协议栈移植服务
基于低功耗蓝牙数据透传的基带/协议栈库和代码
HID等其他Profile,包括软件AES
巨微RF芯片驱动
MG126蓝牙射频芯片
MG126晶粒供合封
协议栈维护和支持
射频FT测试解决方案

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