意法半导体STM32F7系列MCU采用高性能的ARM Cortex-M7核心，借助ST的ART Accelerator™和L1缓存，STM32F7微控制器可提供Cortex-M7内核的最高理论性能，而无论代码是从嵌入式闪存还是由外部存储器执行的：1082 CoreMark / 462 DMIPS在216 MHz f CPU。带有新外围设备的智能架构。可利用STM32系列丰富的外设资源来外扩SRAM芯片。
STM32F7支持QSPI.
意法半导体MCUSTM32F7系列释放了Cortex-M7内核，AXI和多AHB总线矩阵，用于互连内核，外围设备和存储器。具有高达2MB的嵌入式闪存，在某些设备上具有读-写功能。两个用于以太网的通用DMA控制器和专用DMA控制器（在某些变型中），高速USB On-The-Go接口和Chrom-ART图形加速器（在某些变型中）。外设速度独立于CPU速度（双时钟支持），允许更改系统时钟而不会影响外设操作，甚至更多的外设，例如支持SPDIF输出的两个串行音频接口（SAI），支持SPDIF输入的三个I²S半双工接口，两个具有专用电源的USB OTG接口和双模式Quad-SPI Flash存储器接口，具有分散架构的大型SRAM。
英尚微电子推荐一款可以用SPI接口进行外扩的SRAM芯片，VTI7064是Vilsion科技公司推出的一款串口的SRAM芯片，这款VTI7064的特点就是引脚少，SOP-8封装，工作电压为1.8/3.0V,容量64Mbit可以满足大部分应用的需求，对于STM32系列单片机来说I/O的占用是很少的，几乎市面上绝大部分单片机ARM都可以方便外扩SRAM。
◆QSPI特点
①支持三种工作模式:间接模式、状态轮询模式和内存映射模式
②支持双闪存模式，可以并行访问两个FLASH,可同时发送/接收8位数据
③支持SDR (单倍率速率):和DDR (双倍率速率)模式
④针对间接模式和内存映射模式，完全可编程操作码
⑤针对间接模式和内存映射模式，完全可编程帧格式
⑥集成FIFO，用于发送和接收
⑦允许8、16和32位数据访问
⑧具有适用于间接模式操作的DMA通道
⑨在达到FIFO阈值、超时、操作完成以及发生访问错误时产生中断
◆QSPI三种工作模式
①间接模式:使用QSPI寄存器执行全部操作。
②状态轮询模式:周期性读取外部FLASH状态寄存器，当标志位置1时会产生中断(如擦除或烧写完成，产生中断)
③内存映射模式:外部FLASH映射到微控制器地址空间，从而系统将其视作内部存储器。
