海思AI芯片(Hi3519A/3559A)方案学习（五）SDK平台文档梳理

本系列为华为海思海思AI芯片(Hi3519A/3559A)方案学习系列之五，系列文章请见底部。这篇文章将为大家梳理下相关SDK平台文档。
作者：ltshan139

背景

Hi3519A SDK包里面提供了很多文档。刚开始看，可能有些抓不住重点，尤其是当你需要通过文档获得帮助的时候，不知道如何快速获得有效的知识。

我的个人理解是，将它们分为两大类。第一类是平台性相关文档，即开发环境如何建立等；第二类是局部功能性相关文档，比如Video,Audio,ISP相关API都有哪些等。

刚开始接触开发板时，往往要仔细研读第一类文档，来搞定kernel编译烧写等等基本操作。经过一定时间的熟悉，才去深入了解相关部分的应用编程工作。本文也是重点讨论第一类。

这是最重要的平台性文档，必须仔细阅读。

文档首先介绍了 SDK包以及交叉编译器如何安装，然后介绍了SDK根目录下面都有哪些子目录，主要功能是什么。
接着介绍了 uboot，kernel以及rootfs的烧写步骤。这里要注意一点是，这些内容只是针对nand flash的烧写，而且DDR地址、flash size参数也是也是针对特定的场景。换句话说，如果你板子上的flash，ddr改变的话，这些命令以及参数都要进行相应调整，后面会继续细讲。
如何利用NFS来进行开发板的应用程序开发调试工作。个人感觉讲的比较粗糙，可以参考我的连载四来获得更详尽信息。
DDR地址空间分配和使用。这个也是针对特定场景，不同的板子其起始地址和size可能需要微调。

总的来讲，该文档讲了最基本东西，值得研读和理解。但是大多数条目讲的比较粗糙，需要结合其它文档来更深入掌握。

1.kernel代码的编译。这个最好结合kernel根目录下的readme.txt来一起看。

2.介绍了根文件系统下都有哪些子目录及其功能，如下所示

3.介绍用busybox制作根文件系统的步骤

6.<<HiMPP SDK 二次开发网络安全注意事项>> 本文档主要介绍在产品正式release给客户前，需要做的一些工作，比如禁掉打印信息，不能在单板上登陆shell等。

7.<<Hi3519AV100/Hi3556AV100 U-boot 移植应用开发指南>> 本文是更详细的介绍uboot编译以及针对nor flash， nand flash以及emmc的烧写命令以及步骤。文章最后还介绍了如何用ARM调试DS-5进行uboot烧写以及调试。

下一篇我们将分享uboot和kernel load常碰到的No MMC device available和can't get kernel image两个问题的解决方案。

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