经过多年的蛰伏，AMD于2017年重回服务器市场，并带来了基于全新“Zen”架构的第一代EYPC服务器处理器（代号Naples，即那不勒斯）。在无限渴求性能增长的数据中心市场，更多内核、更多内存通道以及更多的PCIe通道数，无疑为提升性能打开了一扇新的大门。
如同十多年前AMD提出“x64”一样，EPYC迅速得到了市场的响应。作为全球最大的服务器制造商，也与AMD有着多年合作历史的Dell EMC就推出了三款基于EPYC处理器的服务器：PowerEdge R6415、R7415和R7425。
2019年，AMD推出基于“Zen 2”架构的第二代EPYC处理器（代号Rome，即罗马），全球首款采用7nm工艺的x86处理器，相比第一代EPYC，核心数量翻倍，最高可达64核心128线程，8通道3200Mhz的内存支持，以及128条PCIe4.0通道，性能近乎提升了一倍。
因为核数众多，EPYC处理器获得多家公有云服务提供商大量采用。Dell EMC亦迅速推出了采用第二代EPYC处理器的PowerEdge服务器，并在更新上一代三款产品的基础之上增加了两款新的服务器：即PowerEdgeR6525和PowerEdge C6525——都是双路，一款1U，一款2U4（双路节点）高密度服务器。
Dell EMC官网列出的PowerEdge品牌机架式服务器产品，上图橙色框中的为采用第一代EPYC处理器（即Naples）的服务器（两款单路，一款双路）；绿色框中为采用第二代EPYC处理器（即Rome）的服务器（两款单路，两款双路，以及一款采用2U4设计的高密度服务器）
不难看出，在基于第二代EPYC的服务器中，双路产品的比例明显增加。这与两代EPYC处理器的特性有较大关系：第一代EPYC处理器采用完全对称的MCM（多芯片模块）设计，跨CPU访问的NUMA效应比较严重，同时双路配置提供的PCIe通道与单路配置一样多，加之AMD时隔多年刚重返服务器市场，业界更看好单路作为突破口。
第二代EPYC采用Chiplet（小芯片）设计，通过专用的I/O芯片（IOD）连接内存与CPU核芯，跨CPU访问的NUMA效应有较为明显的改善，这一点也是我们此次测试重点检验的内容，将在下一篇文章中详细分析。
之前我们曾专文详解AMD第二代EPYC处理器，详情请点击：
AMD EPYC的模块化和NUMA之路
Tips：
Dell EMC服务器的命名规则：首个字母R代表形态，即机架服务器（即Rack），而C表示高密度服务器；第一位数字代表外形规格，如7为2U，(R)6为1U；第二位数字表示代数（如4为第十四代，即14G），最末尾数字则表示x86平台（0为英特尔，5代表AMD）。两代基于EPYC处理器的服务器比较特殊，数字有4位，用增加的第三位数字表示单双路平台（1为单路，2为双路）。
近似的外观设计中却藏有一丝不同？
Dell EMC PowerEdge R7525服务器，是Dell EMC推出的基于EPYC处理器的“旗舰”级双路服务器，最高支持128核心256线程（单颗EPYC处理器64核心128线程），最高可配置32根3200 MHz的DDR4内存条，最高160条PCIe4.0通道数，以及最高24个U.2（NVMe）SSD——需要96个PCIe通道才能充分发挥性能。主要面向需要较高计算能力、或者较多计算内核的应用场景，比如采用全闪配置的软件定义存储方案，VDI场景或者数据分析等应用场景（即利用EPYC处理器的多PCIe通道、高性能、多核心与大内存等特点）。
PowerEdge R7525沿用了PowerEdge家族中7系产品的外观设计，从前面板上看并没有太多不同：
上图为E企研究院用于测试的R7525服务器正面视图。图上安装了具有Dell EMC特色的挡板，挡板上有PowerEdge系列服务器标志性的触摸按钮（挡板右上三个符号），用以查看、设置iDRAC等信息；图下为拆开挡板之后，R7525设计了24个硬盘仓位，支持SAS/SATA以及U.2SSD
但如果从背部的设计来看，则稍有不同，例如与上一代的PowerEdge R7425相比：
最大的不同是电源模块：上一代的R7425（图上）的两个互为冗余电源位于服务器同一侧，但R7525（图下）的两个电源则分离设计，分别位于左右两侧，具体原因后面解释。R7525充分利用了EYPC处理器多PCIe通道的特点，提供了多达8个PCIe扩展槽位（如上图所示）；最底部从左到右分别为2个1 GbE网卡，符合OCP 3.0规范的夹层卡（上图中最下方正中，配置了双端口25GbE网卡），以及右侧的iDRAC组件及对外接口
每一个电源（或曰PSU）都需要为机箱内的每一个组件供电（2N），相比于以往主流服务器设计中的互为冗余的两个电源位于同一侧，PowerEdge R7525中的两个互为冗余的电源位于服务器主板的左右两侧，这意味着服务器主板的重新设计。
服务器主板的重新设计意味着更高的成本投入，为何要重新设计？这会带来了哪些改变？是为了解决什么问题？我们希望通过下文来解释这些问题。
要狂飙，先修路
总的来说，重新设计主板是为了更高的性能。
虽然第二代EPYC采用了7nm制程，但是不仅核数比上代增长一倍（64 vs. 32），L3 Cache的容量更达到四倍（256MB vs. 64MB），这意味着在获得显著性能提升的同时，CPU的功耗也明显上涨。我们以一张图来说明：
上图为AMD的第一代EPYC处理器（右）与第二代EPYC处理器（左，红框内）的核心数量与最高TDP。在第一代EPYC处理器中，其最大TDP基本都在200W以内，只有一个型号的处理器（EPYC 7371）达到了200W。而在图左红框中的为第二代EPYC处理器，总计25款型号的处理器，其中12款达到或超过了200W（上图橙色线即为TDP），有5款处理器的TDP甚至达到了280W，且都支持双路配置（数据来自AMD官网，E企研究院整理）
主流的x86商用服务器通常使用其内部的风扇进行散热（俗称“风冷”），业内普遍观点认为，基于现有的双路服务器设计，风冷方案能支持TDP在240W左右的处理器，再高就难以保障。而这一代的x86处理器（不管是Intel第三代至强可扩展处理器，还是第二代EPYC处理器），都有多个型号的TDP达到甚至超过了240W，况且现代服务器内部的计算元件往往不止两个CPU而已……如何应对？
E企研究院实验室中的R7525服务器使用两颗EPYC 7302处理器，16核心32线程，基频3.0GHz，可睿频到3.3GHz，L3缓存128MB，TDP为155W，工作时可达180W，所以Dell为其选择了可以支持到180W的CPU散热片
E企研究院实验室中，R7525服务器上的CPU散热片，最高可支持CPU功率达到180W峰值时的散热需求
以Dell EMC PowerEdge R7525服务器为例：配置2个240W TDP的处理器时，还能支持3个300W或6个75W的专用加速器（如GPU、FPGA等），以及U.2 NVMe SSD、内存、新一代高速网卡（典型如25GbE、100GbE等）；如果不安装那些高功耗的GPU、FPGA，在特定散热片的支持下，也可以支持双路顶配的EPYC处理器（TDP为280W）。散热问题如何解决呢？
服务器是个系统工程，第二代EPYC处理器也不仅仅是自身性能的提升，还包括更高频率的DDR4内存，以及全新的PCIe 4.0，这些都需要一款专门针对其设计的主板。所以，虽然为第一代EPYC处理器设计的主板也可以支持第二代EPYC处理器，但却不能充分发挥出它们的性能。
相比于用旧主板在“第一时间”支持第二代EPYC处理器的取巧做法，Dell EMC选择重新设计主板，并解决第二代EPYC处理器带来的一系列挑战。
从L到T的全新主板
这里的“L”或“T”不仅指外部形状，更重要的是主板内的线路设计。
上图左为R7525服务器主板，两个电源设计在左右两侧各一个，让主板形状形似一个“T”字；图右为14G服务器中的R740xd服务器内部，两个电源均设计在主板右侧，由此让主板形似一个倒置的“L”
从散热的角度，T形主板配合精心设计的风道，能够满足大部分高TDP的EPYC处理器。如果使用双路顶配的第二代EPYC处理器（280W TDP），只需要更换处理器散热器就能支持。
就是上图红框中的这个看似不起眼、但却经过精心设计的塑料组件，为R7525散热提供极大的帮助
用于R7525中的风扇组件，PowerEdge R7525 系统支持6个60mm风扇，分为标准 (STD)、高性能 (HPR) 或极高性能 (VHP) 风扇三种，由于我们测试的这台配置的CPU“只有”155～180W，使用标准风扇就可以了
T形主板的好处不只是为了散热。第二代EPYC处理器是x86阵营中最早支持PCIe 4.0技术的处理器，相比于PCIe 3.0，PCIe 4.0技术能够提供翻倍的带宽，比如主流的NVMe SSD多采用PCIe 3.0 x4通道，其理论带宽约4GB/s，而PCIe 4.0 x4的理论带宽则达到了近8GB/s。
但传统的L形主板在PCIe 4.0所需的高速信号传输上有一定困难。Dell EMC专家经过测试分析认为，L形主板会让内部的线路有较大的拐角（如90°直角），这有较大几率对线路上的信号造成干扰，带来更多的误码率。而T形主板在线路设计上，拐角可以更加的平滑，降低误码率，更好地支撑PCIe 4.0技术。
PCIe 4.0技术对R7525服务器最直接的好处在于，不仅能够支持更多的NVMe SSD，还能额外支持更多的PCIe扩展卡。
E企研究院实验室中R7525服务器中的PCIe连接示意图，SL1/3/5/6由CPU 2提供，SL2/4/7/8则由CPU 1提供；用PCIe线缆连接到前面板的驱动器插槽
E企研究院实验室中的R7525服务器可支持8个U.2接口的NVMe SSD，所以上图中只有SL1~SL4连接到服务器前端的中板上（如上图所示），用于连接其余16个驱动器槽位的中板则通过与其紧邻的PERC卡与PCIe线缆连接到SL8接口上。R7525主板原生设计了8个这样的SlimSAS连接器，通过8条x8的SlimSAS线缆连接到前端的中板上，可以支持16个U.2 NVMe SSD，并且是基于PCIe 4.0的NVMe SSD。如果要满配24个NVMe SSD，则可利用位于Riser扩展板上的PCIe插槽。
R7525支持4个Riser扩展板，每个Riser扩展板均支持两个PCIe x8插槽，加上主板原生设计的8个SlimSAS连接器，支持满配24个NVMe SSD，绰绰有余。同时还有余力支持25/100GbE网卡，更快地传输数据。
从E企研究院实验室的支持8个NVMe SSD，升级到支持更多数量的NVMe SSD，过程也非常简单，因为R7525中采用可拆卸的中板设计，可根据实际需求调整NVMe SSD与SATA/SAS SSD的配比。
E企研究院实验室中的这台PowerEdge R7525服务器配备两颗EPYC 7302处理器，尽管其核心数量只是顶配EPYC处理器的四分之一（16核心32线程），但却拥有2倍于标配的L3 Cache（每核芯8MB，L3 Cache总容量相当于32核芯的型号如EPYC 7452/7502/7542），而且基频高达3.0 GHz，并可睿频到3.3GHz，再辅以256GB（16GBx16，8通道）的3200 MHz内存，以及基于PCIe 4.0技术的NVMe SSD，将为企业应用场景提供强有力的支撑。
重新设计的主板带来的强劲散热能力，为使用更高性能的组件/技术（处理器、内存以及PCIe 4.0等）提供了条件。那么如此豪华的配置，在企业应用场景中的表现如何呢？且看下一篇文章分解。
