集微网（文/Kelven）在今年5月15日美国对华为的第二轮禁令后，华为首先紧急向台积电下急单，赶在100天的宽限期里备货5nm的麒麟9000芯片，业内人士透露不少于800万颗的数量，以保证9月即将发布的华为Mate 40系列供货。
华为消费者业务总裁余承东曾经公开表示，华为Mate 40系列后，麒麟9000将成为绝版。随着8月17日美国宣布对华为禁令的升级，除非获得特殊许可，否则外国芯片制造商不得在使用美国技术的情况下向华为供应它们的产品。这可以算是彻底断掉了华为的全球芯片代工、外购之路。
实际在8月17日的第三轮制裁之前，华为虽然无法寻找台积电的芯片代工厂制造芯片，但是仍然可以通过增加对其他非标准化手机芯片供应商的采购量以满足手机业务。美国对华为的禁令不断加码，华为遭遇全面的芯片断供似乎已成定局。
在最强的美国禁令的大背景下，华为近期已经开启了生存模式，正在寻求全渠道全方位的芯片和零部件的采购，针对国外国内的供应商，不单单是手机芯片，还涵盖了诸如5G射频、FPGA、触控IC等等。
华为及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。在2020年集微峰会上，有业内人士对记者透露，华为正疯狂采购各种各类的芯片，而其对供应商唯一提的要求便是：限期前供货完成，诸如芯片器件规格、性能等要求相比以往降低很多。
全线采购芯片，标准降低抢时间
“华为下单了！”游走在集微峰会会议之间，汇聚了大半个中国半导体公司CEO、高管的两天议程里面，交谈中不时透出这话语。毫无疑问，在美国第三轮的禁令后，华为已经显得着急、焦虑，对于未来芯片等重要元器件的采购囤货，除了长期合作的核心供应商外，还向不少国内的新供应商采购，务求在限期前尽可能获得足够多的备货。
“华为一举把我现有的存货全部采购了，还紧急向我们下了差不多我们一年的出货量的订单，代工厂产能已经逼爆，我正愁着了。”一名5G射频器件的负责人向记者透露。
除了射频器件，如FPGA、MCU、WiFi、显示驱动IC、5G基带等关键元器件，华为也正在大举向国内的半导体厂商采购。“从8月下旬开始把，华为开始接触我们并向我们下单，他相比以往采购时提出的标准化规格降低了很多，基本上等于只要有存货就要的状态。”一名国内MCU公司的人士表示。
不过据另一家从事FPGA公司的人士表示：“华为并不是什么器件都会采购，以FPGA为例，假如与它一并配套的外部其余器件没办法同时供给，那么这一整套的器件华为并不会采购，因为即使把现有的FPGA采购回去，假如没有周边的配套器件，华为方面也没办法用起来。”
早在8月17日第三轮美国制裁前，华为方面已经无法生产制造海思方面设计的芯片，此后便一直对外积极采购囤积芯片，主要供应商集中在日本、中国台湾、韩国等等。对于国内的IC供应商来说，华为一直对供应商的产品要求还是很高的，国内供应商的部分产品水平与国外仍然有一定差距，因此能进入到华为核心供应链的国内IC厂商是比较少的，不过在禁令的期限下，华为也只有尽可能从多渠道备货。
据台媒经济日报报道，华为已经锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知，后续不排除扩大加价空间抢货，以备妥充裕库存。
联咏和敦泰是中国台湾的华为手机TDDI的供应商，对此两者均没有正面回应，不过他们均强调下半年的TDDI出货状况均有不错成绩。据消息人士透露，近期显示驱动芯片方面产能紧张，由于芯片产能等因素制约，如果华为现在才下单，那么至少需要1-2个月才能生产出来，那时候便已经过了9月14日的限期。因此消息称华为已经不惜加价等手段来抢占显示驱动芯片。
据日经亚洲评论报道，华为正在从联发科，Realtek，Novatek和RichWave等主要芯片供应商处获取5G移动处理器，WIFI，射频和显示驱动器芯片以及其他组件。有行业分析师告诉集微网，华为对于智能手机和相关其他业务的关键芯片采购已经到了如火如荼的阶段，这些关键芯片是华为智能手机业务的重要支撑。
“按照华为的计划，其采购的关键芯片的量需要支撑其智能手机业务1年的时间。”这名分析师表示，“不过据我们预测，即使华为把其计划的关键芯片全部用起来，其明年智能手机的出货量仍然会萎缩，可能下降50%以上。”
8月17日美国对华为的第三轮制裁已经基本把华为制造和外购获取芯片的途径已经封死，似乎已经把华为的大部分业务逼上绝路。因为这项禁令明确了半导体相关的软件、设备、材料等领域方面，只要含有美国技术和知识产权的，一律禁止向华为出货，而目前世界上要绕过含有美国元素的半导体制造几乎是不可能的。对于大多数的华为供应商来说，没有许可证的情况下，捉紧在9月14日限期前完成对华为的出货似乎是唯一的出路。
国内一名芯片企业人士告诉集微网：“理论我们只剩下不到两周的时间可以把产品交付给华为，在华为的紧急拉货下，甚至里面还包含了一些未经测试的产品。虽然国内对于美国政府的打压有很强的反应，但是对于业内人士来说，相信大部分公司还是不敢触碰或者违反美国这项禁令，谁也不想成为下一个被制裁放入实体清单的企业。”
这意味着，不论是国外还是国内的半导体公司，在9月14日的限期后，相信绝大部分的半导体供应企业均不会冒险向华为供货，这对于华为是致命的打击，而对供应商来说也是不少的伤害。
有消息称三星电子和SK Hynix等存储芯片供应商以及相机镜头供应商Largan Precision和Sunny Optical Technology也正试图在9月14日截止日期之前发货华为今年早些时候订购的产品，而美光也明确对外表示9月14日后无法向华为再供应产品。
5月份的禁令目的是瞄准那些含有美国技术的晶圆代工厂不能再为华为及其芯片设计部门所设计的芯片代工制造，而8月份的升级禁令则是进一步收紧，那些含有美国技术的芯片成品也不能卖给华为及旗下的相关公司。
囤货为生存，禁令影响明年发酵
在2020集微峰会上，有参会的业内人士告诉记者：“目前华为急切要保障其5G智能手机相关芯片的供应量，可是美国最新的打击手段基本可以算是断掉了华为制造或者外购芯片的各种途径。即使华为能在期限前大量囤积各类芯片，但华为智能手机等其他业务必然会遭受冲击，依靠库存芯片来做新品开发是很难的一件事。就国内目前半导体产业来看，整体水平与国外至少相差1-2个世代，华为大量采购国内芯片的用处还是要打个疑问。”
可以确认的是，华为及其核心主要的供应商短期内摆脱美国技术基本是不太可能。即使华为真如传闻一样要联合日本、中国国内等半导体厂商铺设一条没有美国技术和知识产权的产线，尚不论是否会成功，至少里面所花费的时间和资金的投入是巨大的。
有芯片晶圆人士告诉记者：“目前可以做到不含美国技术的生产线是40nm的节点，相比较目前最先进的5nm制程节点，差距至少4代以上。”他开玩笑地问记者，你是否愿意用着5年前的智能手机芯片？
芯动能董事长王家恒表示，当前的形势对华为甚至对中国半导体的发展是及其不利的，尽管我们看到，相比十年前，中国在芯片的设计和封装上已经有长足的进步，但在半导体制造上，还落后海外先进制程2个世代，而且在制造环节里的装备、材料等半导体支撑产业，还大量依赖于海外进口；其次在EDA软件上，国内也是比较薄弱的。至少国内目前的半导体发展水平还是无法真正保障华为这类国内龙头企业的供应链安全。
根据目前的消息，华为内部生存之战显然已经打响，而在如今混乱又至暗的时刻，要想继续维持各项业务继续快速发展，这基本是不可能。2020年上半年，华为实现营业收入4506.56亿元，同比增长13.65%；净利润431.03亿元，同比增长23.49%。这也意味着，华为上半年日赚近2.37亿元。随着5月和8月的禁令生效发酵后，华为的营收情况在业界看来未来不容乐观。
有业内咨询机构预估，由于此前库存增加，华为今年智能手机出货仍然可以达到1.95亿部左右，不过如果美国禁令仍然不放宽或者改变，那么明年华为智能手机出货量会降至5000万部左右。
2018年6月，有人抨击受到美国制裁的中兴与美国签订了一项具有相当程度羞辱条款的协议，里面包括了支付14亿美元的罚款和更换全部董事会成员等，而且还允许美国常驻检查组在中兴内部进行审查，坊间把这个协议称为中美科技战争的“辛丑条约”。
在外界看来，被制裁后立刻求和的中兴与奋力对抗的华为是两个鲜明的对比，前者被国内一众民族主义的舆论所唾弃，而后者被支持和赞赏。抛开大国对抗的种种政治等因素来看，以产业角度来看，华为强硬回应美国政府其实是不明智的，如果说中兴和华为两者被美国制裁有何差异？那大概就是两者所抵抗时间的长短。
华为实际在中兴事件后并没有全面认清自身甚至中国半导体产业的发展情况，战略的误判是导致今日局面的一个因素。
避其锋芒，卧薪尝胆，当下要解决华为甚至是中国科技界的困难，谈判依旧是最好的方法。“扩大缓冲期的时间，给予华为与其中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题。”这显然才是解决问题的本质。（校对/Andrew）
