半导体行业观察 · 2020年09月11日

华为绝地反击

来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:穆梓,谢谢!

2019年5月16日,美国商务部宣布,将华为加入“实体清单”。根据相关规定,美国企业必须要经过美国政府批准才可以和华为交易。从那时起,包括媒体和分析人士都对华为表达出了巨大的担忧。但凭借公司雄厚的技术积累和海思庞大的产品阵容和供应链的支持,华为在2019年还是取得了8588亿元的营收,同比增长了19.1%。

按照华为轮值董事长郭平在“华为2020全球分析师大会”上的说法,这些成绩是华为在过去一年加大研发投入,投入超过1.5万研发人员,重新设计超过6000万行代码,重新开发了1800多块单板,排查了16000多个编码等工作下完成的,正是得益于这些投入让华为在实体清单下活了下来,保证了业务连续性。但进入了2020年,美国又一次升级了他们的限制。

2020年5月15日,美国工业与安全部宣布新规,要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证,即使是在美国以外生产的厂商也不例外。这意味着,无论是否美国企业,只要在产品中使用了美国技术,向华为出口时都需要许可证,从那时候,华为开始了生死赛跑。

到了8月18日,美国又将38家华为子公司列入了“实体清单”,华为进一步提速,加紧应对几种不同的困局,但从事情发展的方向来看,华为正在面临着前未有的挑战。

芯片之困:争分夺秒在美国于今年5月升级了对华为的限制之后,我们听得最多的就是华为的备货.诚然,对华为而言,无论是他们的智能手机、还是基站,芯片都是其核心,没有芯片那就是巧妇难为无米之炊,美国过去一年多以来的“查漏补缺”也开始逐渐关上华为的芯片获取大门。为此华为在9月15这个限期之前加紧备货是清理之中。

而根据笔者从多处供应链处获得的信息,这也的确是华为正在做的事情。

有供应链的人士告诉笔者,华为现在正在通过一些第三方合作伙伴备货如DRAM和NAND Flash等标准芯片。而日经在八月底的报道中也表示,华为现在已经开始叫芯片供应商加紧供货芯片,就连一些半成品芯片都要。

正是因为华为的紧急备货,市场上多类芯片不但开始涨价了,同时还出现了缺货等现象。以联发科的手机套片为例,有供应链人士告诉笔者,现在联发科的手机套片处于缺货状态,价格也比之前涨了不少。

除了外部的芯片之外,华为还在备货包括麒麟芯片在内的自研芯片。

台积电方面曾经表示,从9月14开始,不再向华为供应芯片。而多个媒体的报道也指出,华为在今年上半年给台积电加了不少5nm芯片订单,以满足下半年公司包括智能手机上的麒麟在内的芯片需求。而台湾媒体最新的新闻表示,台积电八月合并营收1,228.78亿元,创下单月营收历史新高。这主要受惠于7奈米及5奈米产能利用率维持满载并出货畅旺。当中原因也包括为华为海思赶工的7纳米及5纳米晶圆集中出货及为苹果代工的A14应用处理器出货放量。

除了大海思方面的产品之外,华为还在为小海思准备芯片。

众所周知,华为海思在电视芯片和IPC SoC方面有着不错的市场表现,但在美国禁令升级以后,面向客户的追问,华为海思一直对其芯片的库存和供应情况三缄其口。有电视机厂商告诉笔者,华为海思目前给他们的回应是:“公司还能保证其供货”。他们表示,华为海思告诉他们,在这个月中,会有一个相对明确的库存和供货说明。

至于IPC SoC,笔者从一些安防厂商处了解到,现在IPC SoC正处于缺货状态,有一些料号的价格甚至从300多块钱直接炒到3000块钱,价格目前还在上涨之中。正是因为这种情况的出现,现在华为海思对于这个芯片的订单也相当谨慎。行业人士表示,现在海思的某些安防芯片,就算你只要1K的货,海思那边都要先看到你的客户订单,才能让你下单,至于能不能提到货,还得看你的“运气”。

其实在这几个月,华为也加紧了这些芯片的备货。以电视芯片为例,笔者从行业内的相关人士处了解到,除了高端芯片以外,华为都是在国内代工,而华为在上半年给本土晶圆厂下了不少订单,当中也许就有电视芯片的。

订单之困:外忧内患在订单方面,华为也面临多方面的挑战。

一方面,因为一些芯片的缺失,华为的智能手机出货量将会面临挑战。根据据韩国媒体报道,华为已经通知韩国经销商,2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右。如果这是事实,对华为来说将是断崖式的下跌。因为这部分业务已经成为了华为的营收支撑。此外,因为美国联盟的推动,很多国家不考虑把华为当作基站候选人,这对华为来说则是双重打击。

如果说上述订单是意料之中的,那么接下来说的一些事情,也许是很多读者始料未及的。

在美国禁令发布之后,很多人认为这将是国产供应链的机会,但事实上笔者从行业人士处获悉,华为最近在与国内一些供应商交流的时候,有些供应商会非常慎重考虑华为的订单需求。行业人士表示,某些供应商之所以有这个顾忌,是因为两个原因:一方面,华为下的订单都不小,但他们对华为的未来没有足够的信心;另一方面,他们也担心美国的制裁。这对华为来说无疑是双重打击。

对于小海思的客户来说,华为的不确定性也让他们有了Plan B。

有电视厂商告诉笔者,现在市场上使用华为方案的电视厂商都在加紧备货,不少厂商已经把芯片备货准备到明年五一和六一八。但与此同时,他们还开始考虑其他供应商的方案。行业人士表示,对于电视机方案来说,切换芯片需要一个不短的周期,如果考虑到最差的情况,那意味着对那些海思芯片的客户来说,现在就要加紧对其他供应商芯片的立项,这就扭转了电视机芯片市场的局面。

“在过往,类似MTK这样的供应商求着我们试一下他们的方案,现在变成我们去求他们了”,行业人士笑道。

至于IPC SoC,同样是顾忌到华为海思的不确定性,有不少安防厂商开始考虑其他替代方案,这也是为什么最近国内不少芯片厂商将目光投向了IPC SoC这个市场的原因。

行业人士还表示,小海思现在要求客户提供包括以上产品在内的至少六个月的芯片需求计划。那就代表着,华为要求客户和代理的要一次下不低于六个月的订单,否则很难入局。但该人士同时还表达了对小海思芯片能否交货的担忧。

未来之困:前途未卜当前的环境,对华为而言,充满着很多不确定性。余承东在之前的演讲中也无奈地说到,这一代的麒麟芯片也许会是麒麟高端芯片的最后一代。再加上近来,包括台积电、美光、三星和SK海力士在内的多个芯片原厂表示,会从9月14号开始,停止接收华为的订单。虽然当中的多家也传染给美国政府提交了供货申请。但这个严峻局面,也让华为举步维艰。

在这个背景下,华为加大了在汽车方面的投入,押宝这个未来潜力大市场。

根据自媒体“汽车之心”报道,华为的在智能汽车BU方面投入了2000到2500个员工,聚焦智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能电动和智能车云等多个领域。为了满足这些领域的需求,华为除了在内部自研5G模块、自动驾驶平台,功率器件和激光雷达等产品外,还通过旗下的基金投资了多家与上述汽车业务相关的汽车芯片厂商,如当中有做网络相关技术的,有做CIS的、有做充电桩核心芯片的,这些都是未来汽车所必须的东西,这些投资也夯实了他们汽车方面的实力。而从“汽车之心”的报道可以看到,华为在汽车方面聚焦在电子电气层与基础软件平台层。从半导体行业观察之前的文章《华为加入激光雷达战局,汽车芯片布局初具规模》中,可以看到华为在汽车芯片方面的详细布局。

对华为而言,现在是他们成立以来的又一个重要时刻,甚至已经到了不破不立的时候。换而言之,如果美国对于禁令不松口,华为面临的压力可想而知。虽然华为现在从系统等多个方面重塑从业格局,但从这次华为的遭遇,我们可以获得不少教训。

以芯片为例,据澎湃新闻报道,华为消费者业务软件总裁王成录在昨天开幕的华为开发者大会期间接受媒体采访上表示,从芯片问题上看,中国所有行业都应该清醒了吧?芯片问题给了企业反思,没有选择就是最好的选择。“限制反而让大家有一个非常好的机会,危、机并存”,王成录强调。

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