半导体行业观察 · 2020年09月23日

Arm发布全新服务器芯片及路线图,进一步叫板X86

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「anandtech」,谢谢。

Arm对服务器市场拥有巨大的野心是一件众所周知的事实,但这是需要历经数年才得以实现的愿望。过去多年里,虽然Arm阵营经过许多怀疑和错误的尝试,但到2020年的今天,没有人可以否认,由该公司CPU IP驱动的服务器芯片的确具有竞争力,而且在多个指标上实际上处于领先地位。

亚马逊的 Graviton2—— 64核的Neoverse N1服务器芯片是这个另一库第一款被广泛应用的产品,它将推动Arm服务器生态系统向前发展,并积极进攻目前由x86厂商(如英特尔和AMD)主导的基础架构CPU市场份额。

这段旅程虽然漫长,但其根源可以追溯到公司早在2018年制定的公开路线图上。快进到2020年,我们不仅看到带有第一代Neoverse N1基础架构CPU IP的产品以商业和公开可用的形式进入市场,而且我们已经看到该公司将其30%的目标实现的目标收益提高了2倍。

Neoverse V1:全新的最高性能层基础架构CPU

今天,我们已准备好迈向下一代Neoverse平台。Arm不仅展示了先前称为Zeus的CPU微体系结构,而且还展示了Neoverse N系列以外的全新产品类别:推出新的Neoverse V系列和Neoverse V1(宙斯),以及以Neoverse N2(Perseus)形式出现的新路线图。

新的Neoverse V1将新的V系列引入Arm的基础设施IP产品组合,从本质上讲,这代表着该公司为追求更高的绝对性能而不考虑成本的努力。

今年春季初,我们介绍了该公司新的移动Cortex-X1 CPU IP,它代表着Arm的重要商业模式变更:过去,Arm只提供一个单一的,适合所有人的CPU微体系结构,被许可人必须采用更广泛的设计和制造方案。但现在从性能方面,我们已经看到了微体系结构的差异,一种IP产品现在专注于纯粹的最高性能(Cortex-X1),无论面积或功耗成本如何;而另一种设计(Cortex-A78)专注于Arm的产品。更传统的最大化PPA(功率,性能,面积)设计理念。

Neoverse V1形式的Zeus微体系结构实质上是Arm在Hera Cortex-X1 CPU IP的移动IP产品中实现的基础设施对应物:专注于最大性能,而对功耗和面积的关注较少。

这意味着V1具有显着更大的缓存,内核结构,使用了更多的面积和功能来达到前所未有的性能水平。

与我们今天在芯片中看到的Neoverse N1相比,Arm的新架构实现了突破性的+50 IPC提升。这里的性能提升潜力是巨大的,因为这仅是同一进程的ISO频率升级,并且由于V1通过制程节点的改进而增加了频率,因此基于V1的实际产品也很有可能还会获得额外的性能提升。

如果以保守时钟的Graviton2及其2.5GHz N1内核为基准,则理论上的3GHz V1芯片将使每核单线程性能提高80%。就单核性能而言,这样的性能提升不仅会大大超过服务器领域当前的任何x86竞争者,而且足以与当今AMD和Intel当今最好的高性能台式机芯片相媲美(尽管我们必须记住它将与下一代Zen3 Milan和Willow Cove Sapphire Rapids产品竞争。

Neoverse N2是英仙座:继续PPA关注

除了Neoverse V1平台,我们还看到了以前没有的路线图插入。英仙座(Perseus)的设计将成为Neoverse N2,并将成为N1的有效产品定位继承者。与N1相比,这种新的CPU IP代表了40%的IPC提升,但是仍然保持着相同的设计理念,即在最低功耗和最小面积内实现性能最大化。

当我们在这里谈论的微体系结构世代时,可能会有些混乱,因此我制作了一张图表来说明我们可以称呼Arm的移动设备和服务器CPU IP之间的世代同级产品:

尽管这只是Arm产品的总体概况,但需要注意的是,在设计期间的同一时间串联开发的Cortex和Neoverse产品之间存在相似之处。Neoverse N1是与Cortex-A76一起开发的,因此这两个微体系结构可以视为兄弟设计,因为它们具有很多相似之处。

Neoverse V1可以看作是Cortex-X1的同级设计,可能共享许多为这两个旗舰CPU开发的超大型内核结构。

Neoverse N2较为特殊,因为它代表了下一代Cortex-A内核的兄弟姐妹设计,这是A78的后续产品。Arm表示,他们将在今年年底前获得该“ Perseus”设计的许可,并且客户已经在使用beta RTL ,我们很可能在明年的TechDay活动中听到更多有关这一代产品的信息。N2将比V1落后一年,随后将需要更多时间才能在产品中看到这一点。

需要注意的是,以上所有设计均基于Austin,并且可以视为与Cortex-A76相同的微体系结构家族。如果我没记错的话,下一代“波塞冬”设计将采用Arm的Sophia-Antipolis设计团队开始的全新的微体系结构,尽管Arm确实指出,如今不同团队之间存在更多的协作和模糊化。在这里,Arm已经注意到,这一代设计的IPC提升了30%,且有可能在2023年投放市场。

带有SVE的未公开架构:Armv9?

Neoverse V1和N2的一个非常显着的特征是它们现在支持SVE(可伸缩矢量扩展),其中V1具有两个原生256位流水线,而N2是2x128位设计。SVE与其他SIMD ISA相比的优势在于,其中写入的代码可以随着微体系结构的执行宽度的变化而扩展,而这对于当今的Neon或AVX SIMD指令来说是无法实现的。

迄今为止,富士通的A64FX芯片和定制核心微体系结构是唯一宣布的且可与SVE一起使用的CPU,这意味着V1和N2将是Arm实际实施SVE的第一个自己的设计。

今天有关V1和N2 CPU这部分内容的公告引起了更多的疑问,但没有答案,因为该公司不愿透露此支持是否涉及第一代SVE指令集,或者它们是否已经支持SVE2。

实际上,无论是Armv8设计还是后续迭代之一,该公司甚至都不会确认设计的基础架构。对于公司而言,这是非常不寻常的,因为它在IP的这些基本方面一向都是透明的。

我认为这里发生的是V1和 N2可能都是 Armv9设计,并且该公司将最迟在今天宣布到明年年中的某个时候公开披露新的ISA迭代,当然,这只是我自己的猜测,因为Arm拒绝对此话题发表评论。

更新:实际上,似乎Arm 早在6月就已经将上游的初始编译器条目公开提交给GCC for Zeus,从而确认至少Neoverse V1是Armv8.4 + SVE(1)设计。我仍然认为N2可能是v9 + SVE2设计。

归根结底,我们得出的是两个极其引人注目的新微体系结构,它们极大地推动了Arm在基础设施市场中的地位。Neoverse N2是一个显而易见的设计,着重于Arm的PPA指标,该公司认为客户设计的产品主要侧重于需要大量CPU内核的“横向扩展”工作负载。在这里,我们可以看到多达128个内核的设计。

Neoverse V1将看到较少的内核数设计,因为CPU更大,功耗更高。Arm认为被许可人最有可能采用64到96范围的设计。这些顶级产品将与英特尔和AMD所能提供的最好的产品相抗衡,如果性能预测得以实现(如通常对Arm所做的那样),那么我们将与我们进行激烈的竞争我见过。

SiPearl的“ Rhea”芯片是第一个被确认采用新Neoverse V1内核的公共设计,该芯片希望在7nm TSMC工艺节点中具有72个内核。Ampere的“ Siryn”设计还将成为应用V1微体系结构的候选对象,该微体系结构的目标是2022年在台积电的5nm节点上发布。

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