集微网报道，自科创板去年开市以来，可以说为国内半导体产业发展的腾飞插上了新的“翅膀”。据相关统计，科创板运行将近一年半的时间，到10月底为止，总共有400多家企业完成了申报，已经上市190多家企业，总市值达到三万多亿元，而半导体企业不仅市场表现有目共睹，也为科创板的“硬科技”含量添加了浓墨重彩。
在科创板上市的半导体企业中，目前已涉及材料、设备、大硅片、晶圆代工、设计等产业链各个环节，而随着广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）正式上市，原来产业环节的“空白”——测试被填补。“测试第一股”既是利扬芯片的胜利，亦表明测试业将开启新的历史进程。
走向单飞
长期以来，由于国内独立IC测试厂商的业务规模偏小、技术薄弱，国内IC测试业务要不交由于大陆封测一体化厂商，要不就是京元电、矽格等我国台湾或东南亚独立IC测试厂商进行，导致测试业难以发出“强声”，基本被选择性地遗忘在封测业中。
但这一切或将成为“过往”。
在5G+AIoT新兴应用的带动下，加之IC制程的不断演进，使得芯片功能日趋复杂，在复杂度、异构集成层面不断提升。业界知名专家莫大康分析，随着SoC芯片的 SiP集成度越来越高，测试将愈加复杂，而且存储器与逻辑类IC对测试的要求不一，由专业测试厂商提供专业测试服务是必然趋势。此外，一些制造或封测厂因资本支出日趋加重，遂有越来越多的IDM、Foundry厂放弃测试产能的扩充，将IC测试需求委外，进而推动测试业蓬勃发展。
此外，在电子产品越来越关注品质的时下，测试扮演的角色愈发重要。利扬芯片总经理张亦锋介绍，从实战来看，可以说测试与产业链的每个环节都环环相扣：芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)和仿真验证；晶圆级测试需要进行功能性测试以剔除不合格芯片；封装后要进行电性能和接续性的确认；封装后更要对成品芯片要进行功能、性能、可靠性等全方位的测试才能应用于终端。而且，越是高端、越是复杂的芯片对测试的依赖度越高，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。
如果说芯片的发展进程对测试提出了新的诉求，那政策的助力也将为测试业缔造新的机遇。国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策(国发〔2020〕8号)》（以下简称新政），第一次鲜明地将封测“分家”，将原先混为一谈的封测企业拆分成封装企业和测试企业，为测试“正名”。
内外合力，表明第三方专业测试这一细分领域将迎来大发展。而处在这一时代节点中的利扬芯片，无疑正踏在历史的洪流上激流勇进。
三个第一
作为国内测试第一股，利扬芯片的上市历程也创造了数个第一。
4月17日，上交所正式受理了利扬芯片科创板上市申请。7月31日，即在科创板IPO顺利过会，在业内引起广泛关注。10月21日，利扬芯片发布首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告，拟公开发行股票3410万股，占发行后公司总股本的25%，此次公开发行后公司总股本不超过13,640万股。11月11日，以“利扬芯片”为名的A股股票将正式上市交易，亦成为科创板第193家上市公司。
这一让人惊叹的速度，让利扬芯片成为：中国A股第一家独立第三方芯片测试公司，以芯片命名股票代码第一家，以技术服务登陆科创板第一家。可以说，利扬芯片的上市不仅是自身实力的证明，亦将成为测试厂商进击资本市场的发韧，翻开国内芯片测试产业新的篇章。
作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，凭借高品质的测试服务和业内的良好口碑，利扬芯片与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系，测试产品主要应用于5G通信、物联网、消费电子、汽车电子及工控等应用领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
这几年的业绩也“扶摇直上”：2017年至2019年，利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元，净利润从1946.30万元、1592.71万元跃升至6083.79万元。
更值得一提的是，经过多年的耕耘，利扬芯片的测试技术、测试产能均已实现了进口替代，积累了多项自主测试核心技术，并致力于解决国内芯片测试“卡脖子”难题。目前已获得各项专利授权超过100项，正在申请中的专利36项，其中16项为发明专利。已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3000种芯片型号的量产测试。
有分析师指出，IC测试业对资本投入的要求高，具备较强的资本运作能力的公司才能迅速实现扩张。利扬芯片成功走向资本市场，也将为其下一步的发展壮大提供重要支撑。
据悉，利扬芯片上市将融资金额5.63亿元，投入到研发中心建设项目、芯片测试产能建设项目和补充流动资金项目中。随着企业的发展和根据客户的需求，利扬芯片还将加大力度继续布局AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。
未来可期
封测业作为半导体产业链的重要环节，在国内集成电路领域发展起到了举足轻重的作用。
国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军教授就于近日指出，中国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为15.23％，总体规模已仅次于芯片设计业。
单飞之后的测试业也将迎来新的东风。据台湾工研院的统计，在IC产品中测试成本所占的比例约为6-8%，推算目前大陆IC专业测试市场规模约为200亿元。而随着芯片国产替代的大力推进，国内IC测试市场在十年内将达到百亿美元规模，前景广阔。
此外，随着异构计算成为延续摩尔定律的重要推手，封装、测试正步入新的挑战。长电科技CEO郑力在近日报告中表示，集成电路的封测技术正在实现从先进封装到高精密封装的转变，这使得封测行业与生态链技术上的紧密合作愈发凸显，包括前道晶圆厂、IDM、材料与设备厂、EDA与IP厂商等。而除了材料的技术革新之外，测试和仿真也在整个高精密封装环节中扮演重要角色。
但从目前行业格局来看，我国中国大陆纯测试代工厂商已有60余家，但普遍规模和产值都偏小，尤其与京元电子、欣铨、矽格等我国台湾上市的测试厂相比差距太大，大陆测试业未来在加快整合、提升技术实力等层面仍有巨大的空间。可喜的是，利扬芯片已开了个“好头”，未来大陆测试业的乘风破浪值得期待。（校对/Humphrey）
