（集微网消息）美国大选之后，特朗普落败，拜登当选总统，但是美国对中国发起的贸易战、科技战依然在延续。近日，北京汉能投资董事总经理、复旦大学/上海交大客座教授陈少民做客第二十六期“集微直播间·开讲”，带来题为《美大选后世界及中国半导体挑战与机会》的精彩分享。陈少民指出，不管谁当选美国总统，中美两国关系都难以跳脱历史的定则：“修昔底德陷阱”，中国应该依托市场、品牌等优势建立自己的半导体产业生态，迎接万亿级市场。
中美关系陷入“修昔底德陷阱”
人性不会改变，人不会从历史中学到教训，所以历史总是不断重复，都逃不过“修昔底德陷阱”。一旦有新兴力量崛起时，“老大”都会主动出击，抑制其发展，无论是历史帝国中的亚述与巴比伦、希腊与罗马，还是近代的西班牙与大不列颠、德意志与美国，皆是如此。
其中值得注意的是，近代强国都是依靠工业革命迅速崛起的。英国抓住第一次工业革命发展机遇，成为世界强国，至今依然十分强大；美国借助第二次工业革命、第三次工业革命的东风成为全球最强大的国家。陈少民指出，每一次工业革命代表的是GDP、国防、效率，更代表着一个新的文明的崛起，新的文化的崛起。
如今依然处于第三次工业革命的一个IT的延伸浪潮中，而IT产业是以半导体产业为基础的，所以半导体非常重要，是国之重器。中国靠着改革开放及顺着经济全球化的浪潮成为全球第二大经济体，半导体产业也开始有所突破，由于各方面的明显成长，将来可能会威胁美国第一强国的地位。美国强大的根基是“三美循环”，即美军支持美金，美金支持美债，美债支持美军，“三美”互相依托，一个垮掉，其余都垮，也会被打破。陈少民指出，美国是“打老二的专业户”，美国又让中美关系陷入“修昔底德陷阱”，美国两党形成了遏制中国发展的共识，不管哪一个政党上台，都会继续通过贸易战、科技战、⾦融战、价值战争等方式全方位打击中国发展。其中美国通过芯片禁令、拉黑中国企业等措施，正让全球半导体产业形成了以中国和美国为首的两个平⾏世界。
而美国的压制，给中国半导体产业带来了全新的发展机遇。陈少民认为，过去中国企业主要依靠采购国外企业半导体器件发展业务，如今中国政府和企业需要打造中国半导体产业生态，给中国半导体产业带来10年、15年甚至20年的良好发展时机。
中国半导体产业机遇与挑战
中国半导体产业是一个万亿级的产业生态，具有巨大的市场空间。发展半导体工业，事实上是打造一个半导体的产业生态。
中美科技战短期内将加速国产芯片进⼝替代。加上华为、OPPO、Vivo、小米等本土品牌崛起，使中国成为全球最大电子产品制造国，给本土半导体公司带来发展机会。在美国芯片禁令之前，中国企业为了降低成本，偏爱性价比更高的国外芯片，但是美国芯片禁令之后，中国企业从供应链安全出发开始考虑部分采用国产芯片，加速了国产芯片替代进口芯片。
在各个应用市场，国产芯片替代机会更大。据了解，服务器MPU、个人电脑MPU、工业应用MCU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash、可编程逻辑设备FPGA/ EPLD、数字信号处理设备DSP，移动通信终端 Embedded MPU 、Embedded DSP，高清电视/智能电视 Image Processor、Display driver国产化率较低，其中不少芯片种类完全依赖国外企业，这也代表着巨大的机会。
芯片国产替代迫在眉睫，国家政策扶持，资本追捧，创业企业涌入，中国半导体产业迎来了新的风口。国家政策利好半导体产业发展。财政部公布半导体企业税收优惠政策，在2018年12 月31日前自获利年度起计算优惠期，第⼀年⾄第⼆年免征企业所得税，第三年⾄第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为⽌。
半导体投资获重点扶持，政府背景基⾦主导半导体⾏业投资。半导体赛道在一级市场成为追捧的热点，在二级市场中，半导体企业的市销率及市盈率屡创新高，高过其他赛道。并且中国IC产业投资基⾦不断攀升，总额高达6532亿元，加上酝酿中的“⼆期”大基⾦，规模直逼万亿元。其中国家集成电路产业投资基金投资范围覆盖IC产业各环节，包括制造、设计、封测、设备材料等IC产业链各环节，投资比重分别约为63%、20%、10%、7%，引导国内集成电路行业投融资环境明显改善。中国掀起了半导体创业热潮，IC设计企业数量持续增长，达到2200多家。
与此同时，中国半导体产业也面临巨大的挑战。中美贸易战中引发了重构全球产业链，不少供应链企业为了保证业务安全转移至国外或者在海外建立新的工厂等，对中国本土产业造成了一定的影响。美国还对中国企业进行精准打击。美国对华为芯片禁令，限制华为手机业务的发展，影响了国产芯片的发展。海康威视、中芯国际被美国列入实体清单，中国AI影像处理、晶圆代工、存储芯片、先进⼯艺的产能都将受到重大打击。
与此同时，由于资金涌入、政策支持，中国涌现出大量的优秀半导体创业团队，但也有不少创业团队趁机浑水摸鱼，导致不少集成电路项目成为烂尾项目，其实在四川、贵州、陕西等多地出现过类似的集成电路项目陷入停滞的现象。陈少民认为，政策很重要，如何通过政策协调，促进国内集成电路产业良性发展，值得思考。
此外，半导体人才匮乏也值得关注。当前，中国缺乏大量的半导体人才，特别是将才、领袖型人才，这种人才千金难求。陈少民强调，一位领袖型人才可能能带动一个企业发展，甚至能引领一个时代。
全球半导体产业六大发展趋势
陈少民认为，全球半导体产业正呈现六大发展趋势，如下：
第一，数据化驱动未来半导体发展。过去，游戏机、Walkman、电视、手机、PC等分散的应用推动了半导体产业的发展。特别是PC时代的Winter联盟对半导体产业产生了深远的影响。如今，互联网端产生大量的数据，包括消费者的声音、面部、照片、消费习惯等数据，催生IoT、GPU、机器人、传感器等需求，倒逼、拉抬芯片发展，使互联网公司成为新兴的人工智能芯片使用和设计大户。
第二，全球新能源汽车出货加速成长。目前，造车新势力股价创新高 。近三个月来，蔚来、小鹏、理想的股价创新高，蔚来市值超过美国三大传统车企巨头，特斯拉的市值甚至到了几千亿美元，苹果明年开始可能也会进入新能源汽车市场。
陈少民指出，新能源汽车除了外壳、雨刷、轮胎等之外，需要大量的芯片。这对半导体产业来说是一个巨大的机会，与功率有关的芯片将大行其道。陈少民很多年前就把机器人、新能源汽车等列为半导体应用赛道。
当前，与新能源汽车相关的话题很多，例如，温室效应、无人驾驶、车联网等。温室效应话题与可持续发展相关，如果底特律三大传统汽车厂商没有跟上新能源汽车的发展趋势，未来底特律的很多工作将消失，城市也会随之没落；如果未来汽车全部连上网络，红绿灯是否需要拆除？每个家庭是否都需要一辆汽车？充电桩是否取代加油站呢？这些问题值得思考。
第三，可穿戴应用市场将高速成长。随着5G、AI、快充等技术发展，将催生大量的可穿戴应用，带动MCU、传感器及ASSP发展。陈少民表示，可穿戴应用市场非常分散，而且每一个应用市场都非常的小，不像手机平台那么大，IoT市场难以出现霸主。而且可穿戴应用与政治、法规密切相关，例如，可穿戴医疗应用进入门槛非常高，具有非常复杂的应用生态，涉及法律、医院、保险公司等。
第四，Intel在数据中心及Edge Computing的地位遭挑战。Edge Computing市场正形成三强鼎立格局。Intel 拥有GPU业务，五六年前又并购Altera、eAsic，已经提前布局Edge Computing。AMD GPU业务比较强劲，两个月前又宣布收购Xilinx，正在积极布局Edge Computing，在桌面计算、数据中心不停蚕食Intel市场份额 。英伟达要收购ARM，如果成功，英伟达可以为终端品牌公司提供从CPU、GPU/AI加速、软件等完整的参考设计，进一步改变全球半导体产业商业模式，挑战Intel在数据中心这个高价值应用领域的垄断地位。陈少民认为，中国如果现在不布局，五年以后还是要挨打，而且与国外企业差距将更大，因为Edge Computing在技术端、应用端、客户端的门槛都非常高。
第五，并购重组成为潮流。2020年半导体巨头十分热衷收购，ADI 210亿美元收购美信； 英伟达400亿美元收购ARM； SK海力士90亿美元收购Intel NAND业务； Marvell 100亿美元收购Inphi； AMD 350亿美元收购Xilinx； 环球晶圆45亿美元收购Siltronic等，并购金额超千亿美元 。
为什么会产生这么多并购重组呢？陈少民指出，因为被并购公司看到了危机，而并购公司看到机会，例如， 在Edging Computing领域，许多公司看到未来很难与“Intel+Altera + eAsic”竞争，但是AMD、英伟达也看到了机遇，于是AMD收购Xilinx，英伟达收购ARM，朝着Edge Computing的未来目标迈进，他们都希望打造一个不同于Intel的开放生态。
第六，手机市场增速逐渐放缓，5G时代的新⼀轮技术创新和产业⾰命正为射频器件带来新机遇。有数据指出，⼿机射频前端模块和组件市场2016年市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，7年复合增速为14% 。（校对/Sky）
