来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：杜芹DQ，谢谢！
这几年，手机厂商自研半导体已是司空见惯的现象，做芯片可以说是手机厂商构筑护城河，往上走的一个关键点。诚如苹果、三星以及谷歌，这些手机芯片厂商都无一例外早早的开始了自研之路。其实，半导体也是国产手机厂商发力的重点。包括华为、小米、OPPO和闻泰都在通过投资或者自研进入半导体领域，尤其是投资，各家今年的投资步伐愈发加快。
华为小米投资+自研并举华为的芯片历史可以说是手机厂商中布局最早的，早在1991年华为就有了第一颗ASIC芯片；1993年，有了第一颗自己使用EDA设计的芯片；到2004年海思诞生，2013年发布麒麟910，华为首款4核LTE SoC，由此，麒麟正式登场。此后，麒麟芯片一步步走向成熟，到2020年，麒麟9000，全球首款5nm 5G SoC，成为麒麟巅峰之作。不止手机芯片，到如今华为在手机芯片、服务器、物联网、路由器、TWS耳机等多个领域全面开花。不得不说，华为走出了一条属于自己的路。
在路由器领域，华为也已走上巅峰。自1995年华为数据通信产品线开始研发路由器，经过二十多年的发展，华为在路由器领域持续创新和不断自我超越。据国际权威调研机构IHS Markit指出，2018年华为在运营商领域实现市场份额首次登顶，而2019年上半年全球路由器市场份额报告，华为路由器产品在运营商领域市场份额也排名第一。
在智能计算领域，不仅是服务器芯片，华为提供5大自研芯片支持万物互联、万物感知的世界。包括基于ARM处理器芯片的Kunpeng处理器、基于华为自研的达芬奇架构的昇腾处理器、智能管理芯片Hi710、智能SSD控制芯片Hi1812、智能融合网络芯片Hi1822。
而此前据社交媒体账号 “长安数码君”爆料，华为消费者业务 CEO 余承东签发了《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》，成立显示驱动产品业务部门。对此，华为方面表示，确实成立了该部门。从产业链得知，早在2019年年底华为就在搞相关项目了，目前华为海思第一款OLED Driver已经在流片。
小米最为出名的莫过于其手机芯片“澎湃”，2014年小米踏上芯片的征程，但这两年一直没有后续动作。经历了澎湃芯片的挫败，小米开始多方押注，投资与自研并举。
说到投资，华为和小米的投资车轮都走的飞快，但此前我们也多方总结过，两家无外乎都共同看中了安防芯片、射频芯片、模拟芯片、功率半导体器件、存储芯片和3D光学芯片等的芯片机会，共同投资了CIS图像传感器企业思特威，射频芯片厂商昂瑞微和无锡好达，3D光学芯片纵慧芯光。
投资之外，小米还看中了AIoT这个万亿赛道，人工智能在近几年的突飞猛进，使得AIoT成为当下炙手可热的领域之一。2019年4月，小米旗下的全资子公司松果电子团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。
在2019世界半导体大会上，大鱼半导体携手平头哥推出面向物联网领域的全球首颗内置 GPS /北斗的NB-IoT双模芯片大鱼U1。拆分之后，小米给予大鱼半导体团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索，此举意在使其能够更快更好的发展，加速AIoT芯片的研发。
OV的造芯计划OV（OPPO和vivo）同属于步步高系，相当于手机第二阵营。OPPO造芯的源头要从2017年年底说起，OPPO在上海注册成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，其中100%的股权均在OPPO手中掌握着。
但具体OPPO要造什么芯片，还没有到拨云见日的那一天，不过，协处理器是众所周知的，2019年11月，他们申请了一个OPPO M1的商标，OPPO方面的回应是M1会是他们的一个协处理器。不过据知芯人此前的报道，OPPO的芯片计划中，ISP、AI芯片和AP是他们的既定目标。AP应该是OPPO的终极目标，苹果就是凭借自研的AP搭配高通的Modem，成就了其强悍的性能。
今年7月30日，据企查查显示，OPPO广东移动通信有限公司全资子公司名称发生变更，由守朴科技（上海）有限公司变成哲库科技（上海）有限公司；同时，该公司的注册资本增加，由5000万元人民币增加至10000万元人民币，增幅为100%。哲库科技也是OPPO造芯计划中的一环，该公司成立于2019年，法定代表人为刘君。经营范围包括：从事电子科技、网络科技、信息科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，电子产品、通信产品、半导体的设计等。
除了自己成立公司，OPPO也在加快投资步伐，颇有华为小米的意思。今年12月30日，OPPO又投资了一家UWB芯片设计公司——瀚巍微电子。而且OPPO是领投方，它的领投不仅刺激瀚巍微电子的发展，更展示出OPPO对于未来的规划，UWB 芯片与 OPPO 涉及的智能领域十分契合，不少人猜测相关的芯片产品正在路上。
瀚巍成立于2019年，专注于UWB芯片及方案的设计开发，目前着力于为市场提供可支持纽扣电池供电的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，以用于包括手机、可穿戴设备、智能IoT终端、行业专用终端等多样化的丰富应用场景。公司预计第一款芯片将于2021年量产。
无独有偶，就在近日，据天眼查信息显示，广东微容电子科技有限公司（以下简称微容科技）发生工商变更，新增股东OPPO广东移动通信有限公司，同时注册资本由1亿元人民币变更为1.11亿元人民币。公开资料显示，微容电子坐落于广东省云浮市罗定市，是一家依托国家环保工业园建设的高端片式多层陶瓷电容器（Multi-layer ceramic chip capacitor， 简称MLCC）制造企业。
不同于OPPO，同为步步高系的vivo走了合作研发的路径。依托合作方三星强大的技术储备，vivo参与的第一款手机SoC芯片——vivo定制版的Exynos 980已于19年11月发布，并已搭载到了vivo X30 Pro版手机上。
2019年9月23日，vivo副总裁胡柏山在东莞新总部基地接受采访时首次回应了芯片研发方面的传闻，他表示vivo的确早在一年半前就开始思考深度参与到手机SoC芯片的设计当中。他也直接解释了vivo在芯片领域内的战略布局。他表示，短期内vivo不会组建芯片设计或制造团队，但 vivo 会建立一支 300-500 人的团队去专门负责和上游芯片厂商展开合作，进行手机SoC芯片的前置定义。
而在2020年11月12日下午，三星在上海发布了新一代旗舰处理器Exynos1080，与麒麟9000和A14一样同属首批5nm支撑工艺芯片，并宣布与战略合作伙伴将vivo持续保持紧密联系与合作，据悉，这次 Exynos1080 也是三星半导体和 vivo 共同研发。所以vivo将首发使用Exynos1080。
闻泰科技发力功率半导体众所周知，闻泰科技以做手机ODM（原始设计制造商）闻名于业界，是国内ODM的第一梯队供应商，2017年手机ODM出货量排名第一，市场份额19.95%，在行业内优势较为明显。但在近年，通过对安世半导体的收购，闻泰顺利进入了半导体上游，安世半导体是全球第三大功率半导体厂商，在车规级功率半导、第三代半导体领域也深耕已久。
就在今年8月19日，由闻泰科技投资的中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式与临港新片区、临港集团签约。据了解，项目拟建成12英寸车规级晶圆厂，拥有芯片设计、晶圆制造、封测能力。闻泰科技董事长张学政介绍，在半导体分立器件领域，12英寸是全球最高技术水平，而车规级代表最高质量标准。项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。
2020年12月31日，闻泰科技又领投了基本半导体的B轮融资。通过对基本半导体的投资，他们也顺利也拿到了汽车功率器件当红产品SiC的入场券。此举可以说是闻泰科技在功率半导体上的更强布局。
基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。
可以看出，手机之外，闻泰科技也正在寻找新的发展空间，押注汽车半导体就是一个。1月4日，12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目在上海临港新片区正式开工。当下汽车芯片的缺货甚至有可能导致车企停产，其背后最重要的原因就是产能不足，所以扩大产能成为整个产业链共同的诉求。闻泰科技此次项目针对车规级半导体晶圆制造，势必将加强其产能和制造能力，从而助力产业发展。
结语在当下的大环境下，投资与自研必须要两手都要抓，两手都要硬才行。而且要在自己产品的上打造差异化，走出适合自己的道路。无数血和泪的教训告诉我们，要想不受制于人，只有自主研发才是唯一的出路，只有这样才能掌握话语权。手机厂商向上游迈进是大势所趋，也是必由之路。未来国内必将涌现出更多的半导体公司，一起为国产芯片的崛起贡献力量。
