集微网报道 2020年初的新冠疫情，打乱了生产和生活，半导体产业也颇受影响，从年初的工厂停工、手机汽车等滞销，到下半年的产能紧缺、芯片等电子元器件纷纷涨价，整个产业链处于混乱的疲于应对状态，尤其是汽车行业更是出现缺芯减产的严重状况。
进入2021年，情况并未见好转，雪上加霜的是，2月13日日本福岛外海发生7.3级地震，波及地区恰恰是日本集成电路工业重要基地，号称“硅岛”的日本九州岛；而几乎是同时，席卷美国大陆的暴雪极寒天气，导致德州电力不足，严重影响了其南部科技重镇奥斯汀附近的半导体企业。两次事件中，瑞萨、三星、恩智浦、英飞凌、TI等头部芯片供应商的多个工厂停产，对本已紧张的产能供应尤其是汽车芯片供应带来新一轮打击。
这接连两次的“天灾”事件，对半导体产业尤其是汽车芯片供应带来了哪些影响？对于国内的半导体企业特别是汽车半导体供应链企业又有哪些启发和引以为戒之处呢？
疫情叠加天灾，汽车芯片供应或雪上加霜
“这两次天灾事件，无疑都会导致当地的半导体工厂生产受到影响。对于本已出现短缺的汽车芯片供应显然会带来叠加影响”， 森国科董事长兼总经理杨承晋告诉集微网记者。
“原先预计2021年第三季度缺芯现象会有好转，从目前情况预判，这个影响将延续到2022年上半年。预计对全球汽车产能影响将达到500万辆以上”，芯驰科技董事长张强也持同样观点。
据悉，在地震后停工的汽车芯片大厂瑞萨茨城工厂已经全面复工， 21日产能已恢复到地震前水平。但无疑，停工的那几日仍然带来了难以弥补的产能损失。而美国方面，停工的多家半导体工厂还没有复工消息，三星工厂据报道因为又遭遇断水，近期还无望复工。
集微咨询高级分析师陈跃楠认为，“这次天灾导致的停工事件，对产能影响还是比较大的。一般的，半导体工厂因不可抗力停工后，需要对工厂的一些设备，例如洁净室等检修后才能复产，对于此次事件，预计大约需要1-2周时间复产，综合停工的几大工厂的原有产能，估计损失会在百万片计。”
相比国外车企，国内中小车企受冲击更大
此前的新闻报道显示，为争夺汽车芯片产能，德国和美国不惜动用政府力量，以寻求代工厂优先为自家供应芯片。但事实上，在汽车芯片供应上，国内厂商恐状况更惨。
中国是一个汽车生产大国，随着国内疫情被控制，汽车消费需求反弹，对汽车芯片的供应早已出现吃紧状况，与此同时，15万元级别汽车的热销，说明终端消费从汽车代步向汽车价值的阶段过渡，智能化需求的提升将催生更多智能汽车芯片的需求。对此，张强指出，“一旦产能供给紧张，从过往的产能分配来看，预计对自主品牌的冲击会更大，相对比较被动。”
杨承晋也认为，国内汽车半导体供应链的闭环不够完整，在半导体产能紧缺发生时，国外大型车企往往能得到优先芯片供应，国内车企状况堪忧。
陈跃楠进一步指出，此次天灾导致的汽车芯片紧张，可能主要影响的是中小车企。像比亚迪这种大型车企，由于有良好的库存，可以较好的应对困难，因此估计不会带来什么影响。
建立安全供应链、安全库存，刻不容缓
面对着从疫情、地震到极端天气等天灾带来的不断冲击，国内厂商唯有从中汲取教训，调整改进，才能在被动应对中迎来转机。这方面，建立安全供应链、安全库存是关键的两点。
“供应链安全是每一个芯片设计企业CEO工作的核心内容，另外就是要有安全库存观念”，在此前接受集微网记者采访时，杨承晋对这一点深有感触，“我们公司的碳化硅功率器件就是在X-FAB德州工厂代工的，之前就收到了因恶劣天气导致停电的邮件，量产进度预计影响一周左右，下周二（23日）就能恢复生产，由于我们有安全库存，以及完备的国内外代工布局，所以这次事件对我们的影响几乎可以忽略。”
杨承晋指出，天灾是很难预测的突发事件，应对之道唯有做好准备。对于IC设计企业，一是做好代工厂全球布局，每一种产品尽量有分布在不同地域的代工厂，从概率上降低天灾带来的影响，比如森国科的碳化硅功率器件就做好了国内外双代工厂的准备；二是在资金允许的情况下，做好安全库存，包括晶圆半成品、封测半成品、成品库存；三是下游合作伙伴，包括代理分销商、下游客户，都需要建立一个安全库存以应对此类突发事件。
除了供应链安全，张强认为，企业还要有正确的产能预判能力。作为车载芯片供应商，要及时了解车企的产能变化需求、有成熟的风险评估体系和抗风险计划，具备缺货的推演和预备能力。一般情况下，突发状况对芯片原材料的影响预计在3个月以后开始产生明显的影响，举例来说，2016年的日本311地震，导致当年的8月份供货紧张，对产能的影响到2017年年中才有所好转。
张强透露，“我们很早就洞察到了市场复苏的迹象，早早就预定了产能。事实上，2020年4月份，我们已经提前安排了2021年全年的产能。与此同时，我们采取了双源供货策略，如果预判一方制造进度将受到影响，另一个迅速启动，确保供应链管理安全。正是由于建立了安全供应链和对产能的正确预判，近期的缺芯风波整体上对芯驰科技的生产没有造成影响。”
采用多供应商策略，对于在缺芯漩涡中心挣扎的国内车企，尤为适用。为此，陈跃楠建议，国内中小型车企不要过度依赖某一家供应商，不妨去开发多款车型，以采用多家供应商的芯片，从而提升供应链安全。
杨承晋也认为，“此次事件会给大家带来反思，长期来看，车企、车企的一二级供应商，预计都会加大引进B或C供应商并加强做好产品认证，这同时也为国产汽车半导体大发展提供了一个黄金机遇。”
(校对/Sky）
