毫无疑问，今天无论是产业变革还是技术迭代都在不断的加速演进：一方面，整个产业正经历着从消费互联网到产业互联网的转变；另一方面，整个技术创新也正经历着从基础设施云化到业务数字化再到应用现代化的变革。
这种前所未有的变化，无疑让各行各业的数字化转型走入了一个关键的十字路口。因此，如何让用户获取更高的数字化、智能化能力，成长真正的“数字原生”企业，无疑是整个数据中心市场面临的新机遇与新挑战。
在此背景下，AMD日前正式发布代号为“米兰”的第三代EPYC（霄龙）7003系列数据中心处理器，它采用7nm工艺、Zen3架构，最高64核心128线程，32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCI-E 4.0总线，是截至目前世界上单核性能最好的x86处理器，可为用户带来最佳的商业价值。
客观的说，AMD第三代EPYC处理器的发布，在加快企业数字化转型和升级的同时，也将为整个数据中心市场提供更多差异化和多样化的选择。而在这背后，正是AMD过去几年在处理器市场保持高强度自我迭代和进化的重要印证，也是AMD未来在数据中心市场延续升势和胜势之所在。
第三代EPYC发布背后
我们知道，AMD自2017年宣布重返数据中心市场之后，先是发布了基于全新Zen架构的第一代处理器“那不勒斯”，随后在2019年8月又发布了第二代AMD EPYC处理器“罗马”，再到本次第三代AMD EPYC处理器“米兰”的亮相，可以说几乎保持了每两年就换代升级的节奏。
背后的原因，无疑是随着企业数据空前地增长和扩张，且工作负载也在复杂多变的系统中以各种方式流动，其位置的复杂性大大加剧了企业关键应用工作负载和数据管理的挑战，同时随着混合多云、5G和边缘计算以及HPC和人工智能等新场景和新应用的逐渐落地，也给企业数据中心提出了更多的压力。
在AMD高级副总裁兼服务器业务总经理Dan McNamara看来，今天的数据中心市场技术迭代更加快速，用户需求不断变化，新的技术更是层出不穷。对于AMD而言，保持这样的换代升级节奏，本身也是公司向市场和客户不断兑现承诺的重要体现。
更为关键的是，全新的第三代EPYC处理器在基本的性能测试中，有约两倍的性能增长，且进一步强化了安全和高可用方面的能力，这样就确保了AMD可以把自身在数据中心处理器领域的创新价值以及丰富的解决方案，能够快速地、无缝地带给更多的企业级用户。
例如，在企业市场，随着计算力的不断提升，数据量的爆炸性增长，以及智能算法的快速演进，再加上云计算、大数据、物联网和人工智能等新技术在传统产业更密集的渗透，那么企业不仅要运行非常多的数据库，也要做更多的数据分析，同时这些工作负载也需要运行在一个高度融合的基础架构之中，而第三代EPYC处理器在SPECjbb基准测试中均领先于当前主流的处理器性能，能让企业的关键工作负载“跑”得更快。
与此同时，在云计算市场以及高性能计算等市场，第三代EPYC处理器同样在SPECrate等基准测试中表现十分优异，不仅能够更好的支撑这些业务的创新，也能够让他们的TCO成本得到更加的优化。
不难看出，通过保持不断的技术创新，以及不断地以客户需求为导向，始终是AMD在数据中心领域坚持的核心理念，更是AMD EPYC处理器每两年就要完成“换代升级”的重要考量，相信随着第三代EPYC处理器的上市，AMD必将会为各行各业提供了更经济、更普惠、更智能的数据中心基础架构，最终为企业通往数字化的转型打下更为坚实的“底座”。
详解EPYC 7003 系列处理器
那么，AMD为何有如此的自信和底气为数据中心基础设施提供坚实的“底座”能力呢？这里就不得不提到AMD的Zen架构，Zen架构诞生之初，AMD就强调这是其未来多年发展的重要基石，同时也早早就准备好了长期的路线图。
AMD全球院士、Zen核心首席设计师Mike Clark表示，AMD一直致力于推进Zen架构代际之间IPC性能的提升, Zen 2到Zen 3， AMD Zen架构就实现了19%的性能提升。
性能不断提高的背后，关键在于AMD对Zen架构去做不断的改进和优化。特别是从Zen 2架构升级Zen 3架构，改善了分支预测的功能，不仅提高了它的准确性，也能够更快的到达目标，同时在系统中也能够发出更快的指令，支撑更大的数据吞吐量，这样就可以为AI推理方面的工作负载提供了更强的赋能，此外AMD通过共享内存的调用，也有效的降低了内存访问的延迟等等。
除了架构大幅革新、分支预测改进、整数吞吐提升、浮点模块翻番、内存延迟降低，Zen 3架构还在安全方面做了最大的改进，其中Zen 3架构把AVX2的指令提高到256位，使得处理器在运行支持AVX2指令的应用时，效能进一步提升。同时，新增SMP能力，能够为系统带来更多的防护能力，防止恶意的管理程序等。不仅如此，在Zen 3架构上，AMD还在继承之前的安全特性的基础上，又引入了名为CET（控制流执行技术）的新安全方案，主要用于针对ROP攻击等等。
显而易见，AMD在Zen 3架构上的改进和优化是全方面的，而在这些全方位的优化和改善共同的作用，真正带来了整个Zen 3高达19% IPC的提升。从这个角度来看，通过过去多年的不断升级和迭代，AMD通过Zen奠定的基础以及Zen 2、Zen 3两代架构的持续优化，实现了CPU微架构效能的大幅提升，这也为第三代 EPYC 7003系列处理器提供了重要的支撑。
第三代EPYC 7003系列处理器是目前世界上最高性能的服务器CPU，得益于Zen 3架构，第三代EPYC处理器的性能得以大幅度提升，每一个CCD都可以直接访问L3 32M缓存的优势，增强的安全方面的特性也得以持续强化，同时支持4、6乃至8个内存通道配置，同时还可以插入兼容第二代的平台。
另据AMD EPYC产品管理全球副总裁Ram Peddibotla介绍，第三代EPYC 7003系列处理器一共推出了19款定位不同的产品，包括“核心性能”最高的产品，主要是针对单核性能做了最大的优化，大大提升了处理器的单核频率，单核可调用的缓存和内存带宽，非常适用于类似关系型数据库的应用；而“核心密度”最强的产品，也能够为行业客户提供非常高的多线程运算能力；最后是“平衡优化”类产品，针对的核心目标市场是企业、云计算以及高性能计算等应用场景，非常适合对TCO成本非常重视的企业客户，可以说第三代EPYC 7003系列处理器丰富的产品组合，是能够完全满足不同客户需求的。
由此可见，第三代EPYC 7003系列处理器针对不同工作负载优化的产品组合，更好的帮助了用户能够更好的应对全新的挑战，并释放出了更多的数据价值，而这也加速了各行各业的数字化转型和升级，并真正让数字经济更快的实现落地和扎根。
驱动数据中心再创新
正所谓“口说无凭，跑分为证”。事实上，第三代EPYC 7003系列处理器一系列的领先能力，都是建立在第三方测试机构的“跑分”基础之上的。
其中，在高性能计算市场，根据SPECrate2017基准测试数据显示，AMD第二代EPYC处理器相比友商的性能高76%，而第三代EPYC处理器更是“飙升”到106%，可以说更好的推动了整个HPC市场的发展。 而在云计算市场，同样也是SPECrate2017基准测试数据显示，AMD第二代EPYC处理器相比友商的性能高81%，而第三代EPYC处理器又增加到106%，可以说整体的性能相比友商快了一倍以上，领先的优势也进一步得以扩大；在企业级市场，SPECjbb2015基准测试数据，AMD第二代EPYC处理器相比友商的性能提升了79%，而第三代EPYC处理器又再一次提升到117%，更好的支撑了企业的关键工作负载。
同样，如果对比双方各自性能最高的处理器产品，AMD也比友商要高出70%，这样进一步体现了AMD第三代EPYC处理器的整体优势，而这种整体优势在实际的应用场景中，则能够直接“转化”带给客户的具体商业价值。
例如，客户要配置一个2.5万整数性能的数据中心，那么采用友商的产品需要投资4个服务器机架，而采用AMD第三代EPYC处理器仅需要3个机架，由此带来的好处包括，服务器数量能够减少约一半，节约超过25%的机柜空间，减少35%左右的能耗支出，而在四年的时间内更是能降低超过35%以上的投资支出，从数据中不难发现，无论是前期的投入成本，还是后期数据中心生命周期中的运维成本，都能得到一个巨大的节约。
在此基础上，AMD在生态系统方面也坚持“开放”的策略，目前国内外的大型科技公司都已经进入了EPYC的生态体系，而AMD在未来也会进一步壮大整个生态体系的布局，围绕第三代EPYC处理器打造出更多的针对细分场景的解决方案，不仅为客户的业务创新提供“源动力”，也会持续引领着数据中心的创新与迭代。
正如AMD高级副总裁兼服务器业务总经理Dan McNamara最后所言：“我们两年前推出第二代EPYC处理器时，就为客户带来了非常强大的性能，也为市场注入了新的活力，而第三代EPYC处理器不但进一步强化了AMD的性能优势，同时和生态系统的广泛合作又强化了我们解决方案的丰富性，也正因此越来越多的客户正在加速部署EPYC的产品，且对于AMD未来的产品发展路线也有着非常强的信心，这些都是EPYC处理器在市场上大获成功的关键所在。”
全文总结：性能强劲以及适应多样化计算场景的产品和解决方案，正在成为整个数据中心市场发展的新趋势，而AMD在此过程中通过不断的创新和迭代，无疑为整个数据中心市场提供了更多差异化和多样化的选择，真正驱动了数据中心市场的“再创新”，相信AMD这种不断坚持创新、不断自我进化的价值观，一定会对重构未来数据中心基础架构市场的新格局，起到更加关键性与决定性的作用。
