图片说明：4月12日，美国总统拜登在白宫举行半导体峰会，与19位主要公司的高管讨论了冲击汽车制造商的芯片短缺问题。
集微网报道（记者 张轶群）台积电建厂、英特尔建厂、三星计划建厂……芯片法案、代工法案、无尽前沿法案……
美国“砸钱”补强半导体制造短板正处于火热进行时。
由此引发的疑问是，制造环节的强化是否会带动封测业的跟进？美国是否需要重建封测产业链？近日，美国媒体和产学界也展开了讨论。
对此，集微网采访部分国内封测行业人士，分析美国重建封测业的可能性以及对中国封测产业的影响。
部分观点认为，封测产业回归美国本土有一定必要性，但实现完全产业链重建并不实际。对于国内封测产业而言影响有限，国内封测厂商需要做好自己，伴随中国设计公司的成长、市场的成长而成长是未来中国封测公司的主基调。
极度危机感下的焦虑：遏制大陆 忌惮台湾
封测产业从60年代末开始从美国转移到亚洲，成为美国半导体最早进行产业转移的环节。
如今，除了英特尔、IBM等IDM企业保有部分封测能力外，总部位于美国的大型独立封测代工厂商只剩下安靠一颗独苗，而且这些企业的工厂，大部分在马来西亚、菲律宾、越南等亚洲地区。
经过50多年的发展，美国半导体在研发最密集的领域（如EDA、核心IP、芯片设计、高端材料和设备）处于领先地位，而在原材料和制造（晶圆制造、组装、封测）等这些属于资本和劳动力密集型领域，主要优势集中于亚洲。
从数字上看，美国本土目前只占全球半导体制造能力12%，封测能力更是不到10%。
在全球疫情蔓延以及地缘政治日益紧张的情况之下，美国希望重新掌握芯片制造环节的领导地位，作为增强供应链韧性的重要环节。
2月24日，美国总统拜登签署行政令，要求对四个领域的供应链进行为期100天的风险审查，希望提高供应链多元化程度，避免特定产品过于依赖他国。
这四个领域分别是：半导体制造和先进封装、矿物和其他战略材料（包括稀土元素）、高容量电池（包括电动汽车电池）和药品。
是不是非常熟悉？这相当于美国把中国可能对其“卡脖子”的领域都写在了纸面上，要知道早在2年前美国对华为进行时，便已经有网友高呼要进行稀土反制了。
半导体制造和先进封装能力基本掌握在中国大陆和台湾地区手中，对于美国而言，一方面担心中国大陆在该领域的快速崛起，另一方面，也是忌惮台湾地区在该领域的过分强大，在这两个领域台湾地区企业均是龙头且占据相当比重，而台湾地区的未来，懂得都懂。
本月初，美国半导体产业协会(SIA)发布的名为《在不确定的时代加强全球半导体供应链》的研究报告中，甚至提出了一种极端假设，即台湾芯片代工厂完全停产一年，对半导体供应链产生的影响。
“美国是一个极度有危机感的国家，这等于是为将来和中国撕破脸做准备了。”一位行业人士表示。
目前，拜登政府提出了500亿美元的半导体产业扶持计划。受此影响，台积电、英特尔、恩智浦等均已宣布了在美国建厂，三星也计划加强在美投资。
相比于半导体制造领域回流的火热，同样薄弱的美国封测业似乎较少被提及。近日，包括美国媒体、产学界人士相继指出，重建美国封测产业链也应该是振兴美国半导体制造的应有之义。
部分理由包括：一是有助于帮助美国的芯片公司和客户免受政治风险的影响，摆脱芯片制造的漫长周期。二是英特尔、台积电、三星和格罗方德现有和计划建设的工厂主要位于亚利桑那、德克萨斯和纽约州，提供了产业集聚条件。
地缘政治的非理性：不切实际还是势在必行？
在上述背景之下，美国强化半导体制造的投资会带动封测产业的回流么？封测业回归美国本土有必要吗?
一种观点认为，从成本和经济性的角度考虑，封测产业实现规模迁移至美国本土并不实际。
“从财报上看，好一点封测厂毛利也就在20%左右，因此对成本控制要求很高，台积电能够赴美建厂，是因为晶圆制造50%的毛利能够养得起美国高昂的人力。”上述行业分析人士告诉集微网。
其次，重建封测产业链也并非单纯建厂，还涉及到人员、设备、材料等产业体系构建的问题。
一位国内封测企业的负责人在接受集微网时表示，晶圆级封装相对好做，自动化程度较高，英特尔、IBM都可以做。但像传统封装、SiP、wirebonding、FlipChip、基板类，框架类封装等，仍存在劳动密集和投资密集的属性，全球采购材料设备，在这些方面美国不占优势。
“真正拿回去，一定程度上能够保证就业，但并不会像在亚洲这样具有成本优势，从真正市场竞争角度看也完全没有必要。”该人士并不看好美国重建封测业的前景。
另一位国内封测行业人士对此表示认同，他认为如今亚洲已经在封测领域构建了完整的供应体系，比如原材料、框架、基板等生产企业都在亚洲，如果全部转移到美国，成本将是非常大的挑战。
“美国肯定希望整个产业能够回到本土，但大规模回流可能性不大，因为可替代性比较强。现在包括英特尔、安靠等美国企业本身的封装厂就分散在马来西亚、菲律宾、韩国、日本等亚洲其他地区。即便是忌惮中国大陆和台湾地区，那只需要加强其他亚洲地区的封测投资即可。”该人士指出。
目前，封测大厂日月光并未就赴美建厂明确表态，称仍在评估中，但多位受访人士表示，日月光赴美建厂的概率较大，但其主要的供应链仍然会在亚洲。
另一种声音认为，美国重建封测产业链是势在必行要求。从产业的角度，有必要强化布局，因为美国的设计公司、IDM、Fab相对齐全，封测领域投资金额总体不是很大，建成后可以确保其本土产业链的完整性，达到安全可控目的。
另一位国内封测厂商人士预计，美国可能会围绕汽车电子、工业电子、军工等战略和敏感行业进行布局，因为有别于消费电子领域，这些领域具备战略必须性，而且成本因素不敏感。
“如果是从地缘政治和产业安全考虑，也不排除做出一些非理性的选择。”该人士强调。
这种情况确实存在，比如日前受邀参加白宫举行的“芯片峰会”的美国芯片代工企业SkyWater Technology在今年2月便宣布，扩充位于佛罗里达州晶圆厂的封装产能，而在去年SkyWater还与格罗方德达成协议，为美国军方研发芯片技术。
不被看好的未来：制造业回归或成口号
实际上，美国对于半导体制造的强调，并没有忽视封测领域的重要。无论是在议员的提案，还是总统签署的行政令中，“半导体制造与先进封装”均一同出现。
图片说明：美国芯片法案（CHIPS for America Act)）中计划对于先进封装、组装、测试领域进行资金扶持。
比如，在去年提出的芯片法案（CHIPSforAmericaAct)）中，建议从2021年到2025年，每年投入3000万美元，用于包括先进测试、组装和封装能力方面的提升。而在拜登签署的行政令中，也明确要求进行“半导体制造与先进封装”供应链的审查。
图片说明：美国总统拜登签署的行政令，要求在100日内审查半导体制造和先进封装领域的供应链风险。
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D 封装等在内的先进封装路线已经成为后摩尔时代的必然选择，对于芯片性能的影响扮演越来越重要的角色。
如今，先进封装已经同制造环节紧密结合，封装厂已经提出“后端制造”这样的说法。因此，除了制造环节之外，美国肯定会在先进封装领域进行重点投入和研发。
封测领域是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节。近年来，中国大陆在先进封装领域不断取得突破，包括长电、通富、华天、甬矽电子、厦门云天等国内封测厂商，均在先进封装领域持续布局和开拓，在部分领域也达到了国际领先水平。
图片说明：2020年全球封测厂商TOP10排名，集微网整理
在去年的全球封测top10中，如果算上被中资收购的UTAC，中国大陆企业占据4席，中国台湾地区企业有5家上榜。
“美国强化半导体制造和封测领域的能力，一方面是通过加强投资、市场导向实现自我提升，另一方面也是抑制中国大陆和台湾地区，破坏其发展节奏，进行组合式的打压。”上述分析人士表示。
目前，全球前20大半导体公司中85%是长电客户，50%以上是通富客户，华天客户主要集中在国内。多位受访人士表示，短期看，美国强化半导体供应链的能力对中国封测产业影响有限。
“目前中国封测厂商承接的美国客户的产品偏低阶，就算撤走，影响不大。中美两套体系和格局正在形成中，对于中国封测厂商而言，把非美系的客户服务好，随着中国设计公司的成长、市场的成长而成长应该是未来中国封测公司的主基调。”上述封测厂商人士表示。
美国推行的半导体“新基建”并不被产业人士看好。比如台积电创始人张忠谋就在最近的演讲中表示，与台湾地区比，美国争取补贴半导体制造的条件是土地和水电，但在相关工程师、技工、领班、作业员等人才方面投入制造业的意愿，企业运营、管理能力和大规模制造业人员调动能力方面，均不占优势。
多位受访人士也表达了类似的观点。
“美国现在有点学习中国的味道，搞新基建、半导体五年发展规划等等，有很多想法，但可能只是依靠口号来彰显态度，或通过盟友力量解决。制造业的回归鲜有成功案例，半导体供应链和产业链重建也需要时间，而美国政府的效率又实在是不敢恭维，如同其在控制疫情中表现的那样。”一位受访人士坦言。（校对/Humphrey）
