硅片顺势爆发

来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:畅秋,谢谢!

据SEMI发布的硅片产业年末分析报告统计,即便是在疫情的冲击下,2020年全球硅片出货面积仍然呈现增长态势,总营收达到111.7亿美元,接近2018年的历史高峰。此外,2020年,全球硅片出货总量达12,407百万平方英寸,较2019年的11,810百万平方英寸增长5%,接近2018年创下的历史最高纪录。

自2020下半年以来,随着全球芯片产能日益紧缺,作为晶圆制造关键原材料的硅片,市场需求水涨船高。目前,多家硅片厂商,特别是国际大厂的订单量大于供给量,据悉,大厂今年第二季度的产能已被客户预定,预计整体供应偏紧情况至少会持续到2022年第一季度.

2020年底,硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格,其6英寸、8英寸、12英寸硅片需求爆满,尤其是12英寸的,据说订单已经排到2021年底,产能非常紧张。此外,硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。

由于硅片是制造芯片的核心材料,对产业有风向标的识别作用,上游硅片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本提高,可能会催生新一轮涨价潮。

据台湾地区媒体报道,晶圆代工产能持续供不应求,其中又以8英寸最缺,近期,一批 0.13 微米 8英寸产能的竞标价,每片高达1000美元,不仅较已调涨后业界牌价高逾四成,是近10年来新高价。

另外,据日经中文网报道,台积电将从 2021 年底的订单开始取消对客户的优惠,这将在事实上涨价数个百分点。

产能不足

晶圆代工厂的涨价,有一部分原因就是上游半导体设备和材料涨价后的传导效应,其中,硅片是主要元素。目前来看,全球五大硅片厂商占据了92%的市场份额,它们是日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、中国台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)和韩国SK Siltron。

面对市场的需求,以这五大巨头为代表的硅片厂商也在扩产,但扩产速度与市场需求增速相比较为缓慢,且扩产主要集中于12英寸硅片。据SUMCO公司统计,2020 年,全球8英寸硅片总产能约为500万片/月,产能规模基本维持稳定,12英寸硅片总产能约为600-700万片/月,产能有所提升。2020年以后,即使基于现有厂房进行快速扩产,全球12英寸硅片的扩产空间也相对有限。

在半导体供应链中,硅片生产环节直接与晶圆制造对接,2020年以来,全球晶圆制造产能整体规模稳定,虽有扩产,但主要是12英寸晶圆产能的扩充。据 IC Insight统计,2020年,全球晶圆产能2077万片,同比增长 6.73%,且往年行业产能增速均维持在个水平。并且,晶圆制造产能的扩张,主要由20nm及以下制程的产能扩张带动,而这些较为先进制程主要采用12英寸硅片制造。

持续涨价

进入2021年以后,终端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长,推动硅片供需关系进一步趋紧,硅片价格再涨已经不可避免。近日,信越化学发布公告称,从4月起含硅制品涨价10%-20%,信越化学在全球硅片市场的份额达29.4%,稳居第一。此外,中国的立昂微和沪硅产业也先后宣布调涨硅片价格。

信越化学表示,涨价是因为主要原料的旺盛需求而不断涨价,且由于供应短缺,甲醇成本和催化剂原材料成本也在增加。此外,由于硅片供应商在2019~2020年之间并无大规模扩产动作,产能供应有限,即使现在扩产,至少需要一年半时间才能实现量产,这些使硅片的供应进一步趋紧。据悉,这也是信越化学3年多来首度涨价。上一次宣布涨价还是在2017年11月,当时,该公司宣布对旗下所有硅产品涨价10%~20%。

硅片价格上涨,必定会传导到下游的晶圆代工厂,如果芯片制造成本进一步提升,则必定会迫使大批芯片设计厂商再次调涨芯片价格,从而形成新一轮涨价潮。

财务表现

由于硅片产能不足,形成涨价态势,这使得各大硅片厂商最近的财务表现有比较亮眼,除了营收表现出色之外,在资本支出(主要用于扩产)方面也是动作频频。

首先看信越化学,2020年度信越化学硅片事业部营收年减3.5%至3,740亿日元,营益增长0.6%至1,441亿日元,获利金额高居信越化学所有事业部之冠,是该公司最赚钱的部门,占信越化学整体营益比重达37%。

另一家硅片大厂,德国Siltronic于上周宣布调高2021年度财测。该公司表示,今年3月1日提出的财测是基于晶圆出货面积将较2020年增加约8-12%的假设前提,执行董事会目前预期至少将增长15%。Siltronic预期2021年销售额至少年增10%,优于原先的预期。

2020年底,环球晶圆宣布将以约37.5亿欧元(折合新台币大约 1300亿元)收购德国世创(Siltronic),预计将于2021年下半年完成最终交割。

3月17日,环球晶圆发布重大讯息公告,Siltronic收购案在取得所有所需之各国主管机关核准后、收购案才能算是正式完成。上周,环球晶圆召开董事会,通过了大募资计划,预定通过公司债、现金增资或发行海外存托凭证的方式,募资约800亿元新台币。据悉,这笔资金将在扩产和并购业务方面发挥作用。

继续扩产

由于全球硅片厂商的扩产速度未能跟上市场需求的脚步,资金到位之后,扩充产能成为当务之急。

首先看一下日本硅片大厂SUMCO,近期,该公司CEO桥本真幸表示,由于涌入了超过产能的硅片订单,自身和客户端没库存,正在考虑兴建硅片新工厂。

桥本真幸表示,他在半导体业摸爬滚打了20多年、芯片在如此长的时间呈现全球性短缺状态是前所未见的。以8英寸硅片为主,涌入了超过该公司产能的订单。就芯片用途来看,逻辑产品用12英寸硅片短缺,而更为短缺的是用于汽车的8英寸产品。

桥本真幸指出,当前,最大的难题是没有可用来增产的厂房。今后来自5G、数据中心芯片的需求将会上升,必须评估建造新工厂,才能满足未来几年市场对硅片的需求。

自2008年以来,SUMCO的增产投资都是扩增现有工厂的产能,未兴建新工厂。此次宣布建造新厂,也是再次改写了该公司历史。

除了国际大厂,中国本土的硅片企业也在摩拳擦掌,涨价和扩产都在进行时。

特别是在12英寸硅片领域,中国本土市场份额低,大多依赖进口,多数国内厂商已具备8英寸硅片的量产能力,但在技术积累和市场占有率方面与国际硅片大厂相比,存在较大差距。面对12英寸硅片市场需求激增,中国本土硅片企业大都在加紧布局,制定扩产计划。代表企业包括沪硅产业、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圆和中环股份。

沪硅产业方面,2021年1月12日,沪硅产业披露定增预案,拟募资50亿元投入12英寸高端硅片研发与先进制造项目、12英寸高端硅基材料研发中试项目。项目实施后,该公司12英寸硅片产能将达60万片/月。

4月27日,沪硅产业发布了2020年报。该公司2020年实现营收18.11亿元,较上年增长21.36%;归母净利润扭亏为盈,从2019年亏损8991.45万元到盈利8707.08万元。沪硅产业称,2020年营收增加主要源于12英寸硅片销量增加,以及公司2019年3月并购新傲科技的综合影响。

不过,归母净利润扭亏为盈主要是由于子公司上海新昇作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业。

神工股份方面,自2016年起,该公司开始了8英寸硅片的研发工作,主要产品低缺陷硅片对标日本信越同类产品,已产出粗磨硅片。

立昂微方面,今年3月13日,该公司发布了非公开发行股票预案拟募资52亿,其中22.8亿用于年产180万片12英寸硅片,占总募资额的44%。完全达产后,立昂微12英寸硅片年产能预计扩大180万片。立昂微还表示,目前,国内6英寸硅片出现供不应求的情况,该公司于2021年初上调了6英寸硅片价格,目前正在进行第二轮价格上调。同时,该公司正在与客户沟通,协商上调其它大尺寸硅片价格事宜。

中环股份方面,该公司于近期表示,其硅片总产能规划为:8英寸105万片/月、12英寸62万片/月。目前已建成产能8英寸硅片50万片/月、12英寸7万片/月。该公司称其12英寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破,已量产并供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。

结语

虽然不像晶圆代工产能扩充那么举世瞩目,但硅片业的投资、建厂、扩产也在紧锣密鼓地进行着,而且它也是晶圆代工产能顺利扩充的重要保障。只有双方实现协调发展,才能保证芯片产能的提升。

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