日经:台湾加紧限制半导体人员赴大陆任职

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「日经」,谢谢。

据日经报道,中国台湾已通知人人力资源撤除所有在中国工作的职位,这是台当局为防止重要技术人才流向大陆的重大举措。

据《日经亚洲》(Nikkei Asia)看到的消息,劳工部限制,中国台湾岛上的所有台湾和外国人员编制公司通常可能不再为在中国的职位提供职位空缺,尤其是那些涉及集成电路和半导体等关键行业的职位。

现在,北京正试图建立大陆的半导体产业,这本身就推动了对台湾工程师的需求,但台当局的新政打击了这个趋势。

该部表示:“由于中美之间的地缘政治紧张局势,中国的半导体发展遭受了一些挫折,因此,中国在寻找和寻找台湾顶尖芯片人才以帮助建立自给自足的供应链方面变得更加积极。”

日经指出,台当局禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇用个人在中国大陆工作。违反者将受到政府部门的罚款。

通知说:“如果招聘涉及半导体和集成电路,则罚款将更高。”

台湾最大的招聘平台104 Job Bank在周三的一封信中告诉客户,“请尽快关闭您在中国的职位空缺,以避免违反法律”。

104 Job Bank向Nikkei Asia确认,它正在通过电子邮件和电话分别与客户联系,以帮助他们避免违反规定。该平台表示,截至周四晚上,来自中国的职位空缺已经下降了一半,从3774个空缺减少到1872个。

该平台发言人说:“我们预计不会对我们造成影响,但很可能会影响在平台上寻求人才的企业,因为这些新规定的宽限期不足。”

截至发表之日,台湾劳工部未对《日经亚洲》的置评请求作出回应。

新的规定不仅适用于大陆和外国公司,还适用于台湾的企业,例如iPhone组装商富士康和和硕,它们在中国拥有庞大的生产基地。

发言人说,像富士康这样的公司“还必须先删除平台上的所有工作职位清单,然后再将它们放回其在中国的子公司下,这些子公司已经得到台湾投资委员会的批准,可以在中国开展业务。”

中国台湾长期以来一直是中国大陆发展半导体的重要倚仗,大陆希望通过招募人才以加快当地的进步。

中国领先的智能手机芯片制造商已从台湾的联发科技(MediaTek)招募了半导体资深人士,后者是全球第二大移动芯片开发商,以提高自己的芯片雄心。据《日经新闻》早些时候报道,希望能有一天挑战富士康的中国最大的合同电子制造商也吸引了富士康和金属外壳供应商的人才。

台湾一直在加紧努力,以防止人才,尤其是半导体人才流向中国。

通知说,台湾行政院在四月份成立了工作组,并要求大陆事务委员会,经济部,劳工部和司法部研究如何抵制人才流向中国大陆。

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