集微网报道（文/无剑芯）驱动芯片将不再短缺？近日，产业链消息人士向集微网记者透露，晶合原本计划2021年月产能提高4.5万片~5万片，现在看来有可能进一步增加到8万片~10万片，所以下半年TDDI（触控与显示驱动器集成）紧缺的状况可能会获得稍微缓解。
晶圆产能向大陆转移
晶圆产能紧张局势正在改变驱动芯片晶圆代工格局，中国大陆地位逐渐提高。
全球驱动芯片晶圆产能主要受中国台湾厂商、中国大陆厂商以及韩国厂商掌控。其中台湾地区厂商台积电、联电、世界先进、力积电等在全球驱动芯片代工市场占据主导地位，50%以上的驱动芯片晶圆产能由中国台湾厂商供应，他们正在调整驱动芯片晶圆代工产能结构，逐渐减少8英寸驱动芯片晶圆产能，并增加12英寸驱动芯片晶圆产能，以提高盈利水平。
韩国驱动芯片晶圆代工厂三星、SK海力士、东部高科主要采用全产业链垂直整合的模式，驱动芯片晶圆产能的规划会受到中游面板业务以及下游终端业务的影响。近年来，韩国面板厂商关停液晶面板产线，LG电子砍掉智能手机业务等，导致中下游业务收缩，对驱动芯片需求量减少，韩国晶圆代工厂则选择转产其他产品。麦吉洛咨询资深分析师司马秋指出，伴随着韩国面板厂商市场份额的下滑，2021年韩国驱动芯片晶圆代工厂市场份额将首次降到30%以下。
中国大陆拥有全球最大的中游面板以及下游终端产业，正在带动驱动芯片设计厂商以及驱动芯片晶圆代工厂商晶合、中芯国际、华力等的发展。特别在驱动芯片短缺的当下，只有大陆大幅增加驱动芯片晶圆代工产能，将加速全球驱动芯片晶圆代工行业向大陆转移。麦吉洛咨询预计，2021年中国大陆驱动芯片晶圆代工厂市场份额将首次突破20%。
大陆芯片设计公司快速成长
伴随着驱动芯片晶圆代工行业向中国大陆转移，中国大陆本土驱动芯片设计厂商也在快速成长，甚至中国台湾驱动芯片设计厂商也将部分订单转至中国大陆晶圆厂。
大陆驱动芯片晶圆厂、面板厂商、终端厂商的发展，给本土驱动芯片设计厂商提供了良好的成长环境。近年来，大陆驱动芯片设计厂商在大尺寸面板驱动芯片市场获得快速成长。根据Omdia报告，奕斯伟成为京东方2020年第四季度最大的电视显示驱动芯片供应商。集创北方在京东方、华星光电、惠科等面板厂的份额也一直在增加。2020年，集创北方和奕斯伟分别达到3.2%和2%的市场份额。
同样，大陆驱动芯片设计厂商在智能手机驱动芯片市场也开始实现突破。豪威科技在2020年收购了Synaptics的移动TDDI业务，正在结合其CIS产品优势在市场扩张。云英谷从去年第三季度开始量产AMOLED驱动芯片。Omdia报告指出，集创北方去年11月开始为小米量产TDDI，2021年其TDDI出货量将有机会大幅增加。
中国大陆驱动芯片设计厂商与本土晶圆代工厂保持良好的合作关系，其中奕斯伟、集创北方是晶合的合作伙伴，集创北方、豪威科技与中芯国际合作紧密。大陆本土驱动芯片设计厂商的高速成长正在反哺大陆驱动芯片晶圆代工厂，推动晶合、中芯国际等进一步扩大驱动芯片晶圆产能，使两者相互促进，相互成长。
此外，台湾驱动芯片设计厂商为了保证更加稳定的产能，也在积极与大陆驱动芯片晶圆代工厂开展合作。台湾驱动芯片设计厂商奇景、奕力、联咏已经将部分订单交给晶合生产，其中联咏还计划与中芯国际进一步开展合作。甚至连一直依靠台积电代工的敦泰也计划与晶合开展合作，以保证稳定供应。
驱动芯片晶圆短缺将缓解
晶圆产能短缺以及国产替代需求让中国大陆驱动芯片晶圆代工厂更敢于扩张。产业人士透露，按照8英寸晶圆面积来计算，2021年晶合原本计划提高驱动芯片晶圆产能约6.5万片/月，中芯国际也计划将驱动芯片晶圆产能增至3万片/月。
不过，近期晶合驱动芯片晶圆产能扩张计划可能有变。曾盟斌向集微网记者透露，由于长鑫存储与供应商机台交货时程的调整，晶合可能可以从供应商获得足够的设备；而且为了缩短产品验证的周期，晶合可能会为N2厂购买与N1类似的设备，并从第三季度开始导入。
晶合晶圆扩产的产能可能远比预期的高。产业链消息人士指出，晶合今年驱动芯片晶圆月产能不只增加4.5万片~5万片，有可能进一步提高至8万片~10万片。
该消息人士进一步表示，目前，TDDI晶圆月产能缺口在0.5万片~1万片 ，而晶合面向TDDI的晶圆月产能有希望从1.5万片~2万片增加到3万片~3.5万片，届时，有机会缓解TDDI供应不足的状况。中国台湾驱动芯片设计厂商联咏、敦泰、奕⼒科技、奇景光电以及中国大陆驱动芯片设计厂商集创北⽅都有可能向晶合寻求更多的晶圆产能，以便在面板、终端市场获得更多的订单。
目前，TDDI市场依然短缺，价格持续走高，中游、下游厂商都面临更高的成本压力。曾盟斌认为，如果晶合晶圆产能扩张计划顺利，良率稳定，HD/HD+ TDDI短缺的情况有机会最快在今年第四季度获得稍微缓解，但是OLED DDI、FHD/FHD+ TDDI等在2022年仍可能面临挑战。
（校对/伟钧）
