集微网报道（记者 张轶群）产业群落完整、产值逐年攀升、巨头企业林立……经过四十多年发展，台湾已成为全球半导体产业的重要一极。
红火的表象之下，人才问题一直是台湾半导体行业所担心的隐忧。很多年前，这一问题就受到关注，被称为“宁静的危机”。而在近几年，受到美日韩强势挑战、中国大陆快速崛起的冲击影响下，人才问题愈发引起台湾当局以及产业界的高度重视。
如今，台湾的产、官、学界正在强化联动，着力高校人才培养，各项培育政策也在今年密集上马，欲倾“全岛之力”提升人才的数量和质量，以期在未来高科技竞争中处于不败之地。
高阶人才紧缺 博士招不满留不住
近年来，受少子化危机影响，台湾高校普遍遭遇生源不足问题，自2013年以来，毕业生数量呈逐年减少之势。
根据台湾“教育部”公布的数据，2012年大专院校毕业生人数分别为：博士（4241）、硕士（60218）、本科（226799），2020年毕业生人数为：博士（3276）、硕士（54919）、本科（206257），创下统计以来最大减幅。
这一情况可能会伴随台湾人口数量2020年首次出现负增长更加恶化，台湾“教育部”预计，未来十年，台湾高校毕业生数量都将保持负增长的趋势。
尤其在台湾半导体领域最看重研发类的硕博士高阶人才方面，即便是顶尖高校也存在招不满，毕业生数量锐减的尴尬。
以台湾最顶尖四所高校台湾大学、成功大学、清华大学、交通大学（以下简称台成清交）为例，理工科系博士毕业生的数量从2014年到2018年期间减少29.6%。
此外，台湾学子读博的意愿也在降低。据统计，上述四所大学的近年来注册率只有七八成。台湾名校电机系出路最好的半导体方向，去年博士班招生31名，最终只有13人报考。
一位台湾半导体行业人士预计2030年台湾半导体将面临博士人才荒。
“台积电在五年后每年需要250名博士生，但目前台清交三所学校半导体相关专业博士毕业生每年一共也就210名左右。光是台积电一家都不够用，更何况其他公司？”该人士表示。
对于读博人数锐减的原因，台湾媒体曾做分析指出，一方面担忧养不起自己，另一方面担忧错失事业发展黄金期是两大主因。
上述台湾半导体行业人士介绍，一名博士生按照5-6年的修业期限，每个月只有1万元左右新台币的补助，不仅养不起自己，可能还要向家父母要钱，比起本科硕士毕业当工程师约5-6万元新台币薪水少不少，期间也会错过在企业中的晋升、嘉奖等机遇。
就博士生待遇问题，集微网了解了一些大陆微电子院校的情况，尽管跟具体学科和课题项目有关，但基本上能够保证每月3000-5000元人民币（1.2-2万新台币）左右，清华、北大、中科院等名校博士会在2万新台币以上。
此外，台湾高校培养出来的博士，仅2成进入业界，高达6成留在高校或科研部门，仅有少数到最需研发的产业中去，这也是产业界面临的较大难题。
另一位台湾半导体行业人士表示，台湾半导体行业缺人的本质是人口不足，台湾最缺的人才，不是制程方面的人，而是系统与IC设计的人才。对于这类人才，不仅是培养的问题，还要保证培养后留住的问题。
“这需要产业界、学界以及政府多方面的努力，增加攻读博士学位的吸引力，如提供较好的补助待遇，增设奖学金、保障工作机会，同时也要协助毕业生学以致用，适应压力大、强度高的半导体产业节奏，让人才留在产业发展。”该人士强调。
“尖兵养成计划”今年密集启动
人才是台湾半导体产业多年前就遭遇的挑战，被称为“宁静的危机”。最近几年，特别是在美日韩强势挑战，中国大陆快速崛起引发“高薪挖角”等背景下，这一问题越发得到台湾当局以及产业界的高度重视。
为防范半导体人才的流失，一方面，台湾紧缩岛内人才赴大陆求职通道（如日前颁布的“招工禁令”）。另一方面，出台多项政策，着力提升高校半导体人才的数量和水平，今年，相关项目计划纷纷进入密集启动期。
比如，2020年，台湾“科技部”出台“重点产业高阶人才培训计划”，规划在5年内投入15.46亿新台币，设立3-5个半导体研发中心，投入半导体前瞻技术研究，加强半导体研发技术人才培训及储备，目标培育2000名半导体高阶人才，400名博士储备人才。
这一政策，类似于大陆高校与企业“结对子”的方式，着眼于联合攻关前瞻技术的研发，预计今年下半年启动。
此外，台湾“教育部”提出《重点领域产学合作及人才培育创新条例》（以下简称条例），计划在“台成清交”四所顶级大学设立“半导体学院”，每个学院每年培养100名高阶人才，其中博士80名，硕士20名，每年为产业增加400名硕博士。政府每年向每校提供2亿元新台币，企业提供4亿元新台币，在12年的时间里共计培养近5000名半导体“尖兵”。
按照计划，今年9月，四所高校“半导体学院”将启动招生，学院院长由学校副校长兼任，知名产业界人士担任顾问。据集微网了解，台积电前研发副总经理林本坚或将出任台湾清华大学半导体学院顾问，林本坚2015年从台积电退休后，一直担任清华大学客座教授一职。
值得注意的是，条例中明确规定，除非经学生同意，企业或学校不得强制学生毕业后须至合作企业就业，或借此列为毕业条件。此外，条例禁止台湾地区大学与中国大陆企业合作，资金来源也不得为中国大陆。
一位熟悉情况的人士告诉记者，从名义上看，台湾高校成立的“半导体学院”类似中国大陆的示范性微电子学院和集成电路学院，但相对而言，大陆高校的半导体学仍从属于大学体系之内，聚焦课程设置中与产业实务的结合和“卡脖子”领域专业等教学环节，并初步在实习等产业实践方面开始进行探索。
而台湾高校的“半导体学院”因产业出资过半，与产业界结合度更高，很多限制可以放宽。比如独立的财务核算、放宽人事聘用资格、修业期限等，另外在额外师资、教师薪资、硕博士待遇补助、实习与论文研究可与产业结合等方面，会根据业界的要求，去进行相应的人才培养规划，设计更好的课程内容与特色吸引学生报考，并搭配就业机会等，希望有助于提升半导体产业对台湾高校高阶人才的吸引力。
促进校企合作 产学研联盟模式受欢迎
实际上，台湾民间对于同政府合作的态度并不积极。有调查显示，不到五分之一的企业愿意跟政府打交道，少数企业愿意合作也主要是处于税收方面的政策考量，主要原因在于政府的限制较为严格。
“因此，企业更愿意直接同学校对接，学校在一些政策上的弹性较大，更重要的是能够在学生中树立良好的企业形象。”上述台湾半导体行业人士表示。
为达到招募到更多所用人才，台积电2019年起开始在台湾六所大学开设半导体课程，并为学生提供进入台积电实习与毕业后的面试机会，预计实现年度2000人次的育才目标。
据了解，台积电半导体课程范畴由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划，建立 “元件/整合学程”、“制程/模组学程”与 “设备工程学程”3大架构，更导入台积电5纳米与3纳米制程的极紫外光（EUV）微影技术等相关课程，部分课程由台积电部门主管亲自教学。
除了高校方面酝酿一系列半导体人才培养计划之外，另一股推动半导体人才培养的力量是类似产学研联盟的第三方行业组织。
2016年4月，台湾半导体协会与台积电、联发科、联电、日月光等12家企业，与“台成清交”及其他20所大专院校，共同成立“台湾半导体产学研发联盟”(TIARA)，旨在形成企业、学校、政府间对接的桥梁，培育高阶研发人才。
据集微网了解，TIARA主要借鉴SRC（美国半导体技术研发联盟）模式，自主性较高，并不借助于政府，而是由广泛的企业出资形成资金，再同学校合作培育高阶人才。TIARA自2017推动至今，民间已投入约2亿新台币经费，形成超过30件产学合作研发计划。
“对企业而言，通过第三方组织结成的合作方式灵活自主性大，对于民间投入的保密性更高，因此受到产业界欢迎。”一位熟悉该联盟情况的人士告诉集微网。
目前，“台湾半导体产学研发联盟”主要通过“桂冠计划”，以“业界出题，学界解题”的项目制模式，促进高校和企业间的合作。
据了解，目前“桂冠计划”的研发项目可分为IC设计、制造和封测等三大领域，要求硕博研究生参与，且所有项目必须要有博士参与。参与到项目中的博士生，不仅会得到每月数万元的经费补助，同时还能累积产业界的工作年限，改善过去人才担忧因为念博士而无法累积业界经验的情况。
相对而言，中国大陆从事产学融合建设的相关机构为“示范性微电子学院产学融合发展联盟”以及“集成电路产教融合发展联盟”，主要工作为协助解决集成电路产业人才供给与需求错位、产教脱节问题，推动基础技术创新和产业相关环节协同发展为宗旨，主要还是强化在集成电路产业人才的有效供给方面。
重金求才留才 薪资有望达近年颠峰
目前，中国大陆和台湾地区同样面临集成电路领域的人才缺口问题。台湾104人力银行与国际半导体产业协会出版的《2020年半导体产业与人才白皮书》显示，台湾半导体行业每月有2万人才的缺口，而中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，到明年，大陆集成电路专业人才缺口将近25万。
为了更好地吸引和留住人才，也得益于近年台湾半导体产业普遍营收向好，多家半导体企业纷纷加大招募力度。
比如，为培养先进制程人才，芯片代工“一哥”台积电在过去两年均保持了近8000人的招募数量，创下公司史上征才规模之最。联发科今年也启动了最大规模的人才招聘计划，预计全球招募2000名研发人才。
在薪酬方面，台湾企业近年也开出高薪。联发科对应届硕士毕业生开出150万新台币年薪（约 34.5 万元人民币），博士应届毕业生可以拿到超过200万新台币（约 46 万元人民币）的优厚条件。
为吸引应届生，包括应材、ASML等海外企业纷纷打出“让应届生快速积累第一桶金”，“新人百万年薪计划”等，大幅增加了在台招募人数。
值得关注的是，除了加薪、奖金、分红等手段外，限制性股票奖励 （RSA）成为近年台湾半导体企业普遍采用的方式。
波士顿顾问公司（BCG）董事总经理徐瑞廷表示，人才吃紧成为半导体供应链的潜在风险之一，为留才揽才，将员工奖励和股东利益结合的RSA开始在台湾半导体业界流行。除联发科、台积电将实施外，市场还传出封测龙头厂日月光有望跟进。
此外，奖励方式还包括员工认股计划，员工依据薪资可选1%至25%用于认股，可选择由公司每半年购回。过去五年员工平均获利50%，相当于工程师平均每月多增加一万新台币的收入。ASML在台湾招募员工时，提出可拿出年薪上限10%认购荷兰母公司股票，持有满一年后由公司直接发放20%现金等措施。业界预期，多重奖励制度之下，今年台湾半导体业员工总薪资有望到达近年颠峰。
上述台湾半导体行业人士指出，最关键的问题还是要保证有充足的人才能够进入半导体行业，否则建再多的“半导体学院”、开再高的薪水，没有人才愿意进入这个领域也是徒劳。
“半导体产业链绵长，是多学科融合的产业，不仅仅需要微电子类专业的人才，也需要电子、信息物理、化学、材料等多学科的人才，IC人才的发展更重在集聚。能否将更多学科背景的人汇集到这个领域，将是半导体产业发展的关键。”该人士表示。（校对/Humphrey）
