高通自己做手机啦!
这款名为「Smartphone for Snapdragon Insiders」的套装,包含一台由华硕(Asus)定制手机、一副由 Master & Dynamic 公司生产的带有 Snapdragon Sound 音效的 TWS 耳塞、一个保护壳、一个高通快速充电 5.0 电源适配器和两条充电线。
套装售价 1500 美元。
高通拥有 160 多万名「Snapdragon Insiders」用户,活跃在高通的在线论坛和发烧友社区。这个套装可以说是为了满足这些用户的需求而定制的。
手机的硬件配置:6.78 英寸的三星 AMOLED 大屏幕,分辨率为 2448x1080px,支持 144Hz 高刷新率,大猩猩玻璃保护盖,支持区域点亮特性。
前置摄像头在顶部边框,没有刘海;后置指纹扫描仪、自发光的骁龙标志和三摄像头模组。指纹扫描仪采用高通的第二代 3D 声波传感器。
摄像头规格:2400 万像素前置摄像头,6400万像素 f/1.8 的主摄像头,1200 万像素 f/2.2 的广角摄像头,三倍变焦的 800 万像素长焦镜头。相机将采用高通的 AI 算法,如自动变焦和 AI 物体跟踪。
内核配置:骁龙 888 芯片组(但不是最新发布的骁龙 888+),512GB 的 UFS 3.1 存储和 16GB 的 LPDDR5 内存。运行 Android 11 系统。
采用 4000 毫安时的电池,与高通附带的支持快充充电器兼容,能够在 30 分钟内完成 70% 的充电,或在 50 分钟内完成完全充电。手机重量为 210 克。
高通的手机套装中还带有一款印有 Snapdragon Sound 标志的 TWS 耳塞,由 Master & Dynamic 公司生产。
耳塞的外观设计与 Master & Dynamic 公司以往的耳塞、以及供货给 LV 的贴牌耳塞基本保持一致,但内部却是满满的高通技术:
内置 QCC5141 主控音频,高达 24bit 96kHz 的高清码率,超低延迟,主动降噪,cVc 通话降噪,更稳定的蓝牙连接,完全是高通最新的 Snapdragon Sound 音频技术的集合。
据悉,产品将由华硕生产、销售,并将于 8 月的某个时候在中国、美国、德国、英国、日本、韩国以及印度上市。
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