半导体行业观察 · 2021年08月02日

摩尔精英SAP-ERP系统成功上线,芯片供应链管理运营效率再上新台阶

经过了近七个月紧锣密鼓地策划与实施,摩尔精英基于SAP的ERP信息化系统项目一期已于近日成功上线,这标志着摩尔精英“服务产品化”战略取得了重大突破。

ERP系统是摩尔精英打造“一站式芯片设计和供应链服务平台”的重要基础,本次ERP系统成功上线,不仅覆盖了摩尔精英合肥重庆封装基地,未来无锡、郑州等基地也同步覆盖,并保留了与摩尔精英合作的晶圆厂、封测厂等合作伙伴的系统接口。标志着摩尔精英顺利打通芯片设计、流片、封装、测试各个环节,成功实现“信息流、制造流、价值流”的集中运营管理。这将有效提升摩尔精英的产品交付能力,持续为全球1500家芯片客户提供高效率、低成本的一站式服务。

摩尔精英ERP系统充分利用了SAP优异的数据安全性和系统集成特性,实现了数据、技术、流程和应用的智能化。在未来,客户将能够通过安全可靠的系统接口清晰地了解订单实时进展,从而更好地将摩尔精英的整体交付能力内嵌入客户自身的商业运营体系,并尽享摩尔精英服务平台带来的各种资源与便利。

此外,ERP系统的成功上线,也将进一步提升摩尔精英自身的运营管理能力,向所有利益相关方提供准确及时的业务和财务数据,为公司的资本运作、战略决策和业务创新奠定坚实的基础。

关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

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