2021 年 6 月 2 日
嵌入式工具高级总监 Reinhard Keil
重点介绍：
- Arm 宣布两项新举措，为嵌入式、物联网、ML 和 MCU 软件开发人员提供生产力的阶跃变化
- Open-CMSIS-Pack 项目将提供基础设施以集成和管理软件组件并改进跨项目的代码重用
- Keil Studio Cloud 提供了一个云托管平台，具有直接的 Git 集成和现代 CI 工作流程，用于快速物联网设备开发
物联网 (IoT) 正在快速过渡到快速增长时期，这是由于计算、连接和安全能力的提高、端点机器学习 (ML) 处理的快速发展、5G 部署和主要云计算的不断发展的物联网平台服务供应商。
这是一个更加复杂的新世界，成功实施物联网需要强大的行业协作以及强大的支持和工具生态系统。Arm 专注于快速赋能全球最大的嵌入式软件生态系统，今天我们宣布朝着这一愿景迈出的两个重要步骤。
简化物联网工作流程和生命周期管理：Open-CMSIS-Pack
基于 MCU 的设备构成了IoT中的大部分“Things”，自 2003 年推出以来，我们的合作伙伴基于 Arm Cortex-M 处理器系列交付的超过 700 亿个芯片就证明了这一点。长期以来，组件重用的软件兼容性一直是一个挑战，与pc或数据中心相比，物联网在硬件层面的前景更加多样化。
为了应对这一挑战，Arm 提供了通用微控制器软件接口标准 (CMSIS)，这是一个独立于供应商的微控制器抽象层，特别适用于当今业界广泛采用的 Arm Cortex-M 处理器。这包括 CMSIS-Pack，这是一种有效的封装技术，目前支持近 9,000 种不同的微控制器，使跨多个基于 Arm 的设备的驱动程序、中间件和其他软件组件的项目集成变得更加容易。
今天，我们非常兴奋地宣布，我们正在将 CMSIS 的部分内容移动到一个名为Open-CMSIS-Pack的开放项目中，这将提供用于集成和管理软件组件并改进跨项目代码重用的基础设施。与 Arm 合作伙伴一起，Open-CMSIS-Pack 项目将作为 Linaro 物联网和嵌入式组下的孵化计划开始其生命周期，专注于软件组件打包标准和相关基础工具的验证、分发、集成、管理、和维护。
Open-CMSIS-Pack 项目的最初重点将是命令行工具和 CMake 工作流，它们使更广泛的生态系统能够集成基于 CMSIS-Pack 的开发流程。该项目是将 CMSIS-Pack 技术发展为 MCU 软件组件打包的真正开放标准的起点，针对主要物联网平台的关键接口，并生成可在整个生态系统中使用的框架。
Keil Studio Cloud：简化的基于云的 IoT 开发工具
我们的另一个主要优先事项是为软件开发人员提供改进和更灵活的工具。今天我们还宣布Keil Studio Cloud，下一代 Keil 工具套件的第一个组件正在进入公测阶段。此早期访问测试版将允许开发人员通过有限的一组受支持的开发板和功能亲身体验 Keil Studio 工作流程。该工具将在多个软件版本中不断发展，提供桌面和云体验，为开发人员提供：
- 在浏览器中运行并直接连接到桌面上的板的 IDE。没有复杂的工具安装，示例项目以及相关资源始终是最新的，因此开发人员可以在几分钟内在设备上运行代码。
- 直接 Git 集成支持分布式团队、协作开发和利用 Arm 建模技术的现代 CI 工作流。
- 灵活的云托管开发首先由 Mbed 在线编译器引入，具有专业的 Keil 功能，例如 CMSIS-Pack 软件组件和运行控制调试。
- 2021 年以后的版本中将提供一个门户，供更广泛的软件生态系统协作、提交示例和共享反馈。
与Keil MDK相结合，Keil Studio 将为最苛刻的实时和功能安全项目提供一流的物联网、机器学习和嵌入式开发环境。
通过授权软件开发商激起物联网的潜在的
最近由Arm委托Forrester发布的一份报告显示,开发或采用支持物联网的设备或应用程序的原始设备制造商 (OEM) 和独立软件供应商 (ISV) 非常热衷于与第三方合作，以利用现有解决方案和技术来加速部署，其中 98%的受访者报告了所有发展阶段的挑战。我们相信物联网的下一个也是最激动人心的阶段即将到来——这些举措将扩大对软件和工具的访问，从而激发行业的真正潜力。
有关 Open-CMSIS-Pack 项目的 更多信息，请访问https://open-cmsis-pack.org/
有关 Keil Studio 的更多信息，请访问keil.arm.com。
生态系统支持
Linaro：
“Linaro 很高兴接受 Open-CMSIS-Pack 项目并推动改进软件组件集成和管理所需的协作工程，”Linaro 业务开发副总裁 Andrea Gallo 说。“通过鼓励代码重用和跨项目采用一致的软件接口和基线，Linaro 和 Arm 继续减少物联网和嵌入式软件生态系统的整体碎片化，使设备制造商能够专注于他们的增值。”
恩智浦半导体：
“我们的战略与 Arm 的合作是帮助开发人员社区尽快从原型转向生产的关键，”恩智浦®边缘处理业务线物联网部门副总裁兼总经理 Joe Yu 说半导体。“Keil 的下一代工具与 NXP 设备和 Open-CMSIS-Pack 项目的结合将通过鼓励代码重用、改进软件组件部署和缩短开发时间来帮助提高整个行业的生产力。这些新举措巩固了我们合作伙伴关系的实力。”
意法半导体：
“基于意法半导体对上市时间加速器创新和开发的长期承诺，包括我们广泛的产品组合、丰富的开发生态系统和应用支持基础设施，我们将继续提供快速且具有成本效益的物联网解决方案，”意法半导体微控制器和数字 IC 事业部 MCU 和 MPU 生态系统营销经理 Laurent Desseignes 说。“Keil 的下一代工具和 Open-CMSIS-Pack 项目专注于这些重要目标，并将证明对整个社区都很有价值。”
