现代芯片设计已经超越了芯片本身。对日益复杂的多核、安全和低功耗系统的需求不断增加，同时设计者正在利用新的处理器和减负载方案来提供高效、有针对性的解决方案。了解建模和工具的进步如何推动硬件和软件协同设计的发展，以及EDA和设计服务如何帮助现有芯片和平台供应商定义新的、令人兴奋的市场。
视频合集地址：
https://www.youtube.com/playlist?list=PLKjl7IFAwc4Q0jdjmMJZXwr7jZ7jTANGm
视频列表：
1、将基于Arm v9的系统的安全性验证加速到Pre-silicon阶段
2、SystemReady有什么新功能？有效的认证
3、西门子帮助Arm客户更快地设计更智能的未来
4、避免安全流行病，你做得够多了吗？
5、您正在为下一个设计使用异构多核SoC，现在怎么办？
6、使用性能模型优化基于Arm的数据中心SOC
7、一种可配置的片上网络，具有可扩展到100秒接口的新型自动化工具
8、通过新的老化感知STA解决方案获得PPA优势，用于高性能半导体设计
9、MIPI的摄像头、显示器和传感器接口如何成为基于Arm的设备的重要支持因素
10、汽车安全岛.ISO26262测试、安全和安保数据的管理
11、从Arm 32位跳到64位以优化机器学习
12、HPC自适应电压方案的片内路径裕度分析与功率优化
13、从DRAM接口迁移到AMBA 5 CHI接口协议
14、导航碎片化的安全环境以实现安全的硬件设计
