集微网 · 2022年03月25日

【专利解密】科韵激光深耕半导体激光领域

【嘉勤点评】科韵激光的LED激光修复专利,通过激光修复具有坏点缺陷芯片的微型LED,能够提升微型LED的良率、减少不良品造成的浪费,降低微型LED的制造成本。

集微网消息,科韵激光获数千万元融资,公司主要有激光修复类产品、激光切割类产品、LED设备三大产品线,涵盖显示面板行业、3C电子行业、半导体激光应用、新能源电池/太阳能电池等领域。

微型LED包括Micro LED和Mini LED。Micro LED技术与OLED相似,像素可以实现自体发光模式,它具有极高的亮度和色彩鲜艳度,芯片尺寸一般在100um以下。Mini LED,即次毫米发光二极管芯片,chip尺寸约在100um到300um,是在传统LED背光基础上的升级和改良,可用作直显和LCD液晶面板的背光模组。目前,Micro LED和Mini LED的良率不高,主要不良包括:TFT阵列排线开、短路缺陷,LED颗粒发光亮度、色度等光学不一致缺陷,以及LED颗粒外观缺省等。

为此,科韵激光于2021年8月24日申请了一项名为“一种微型LED激光修复装置及方法”的发明专利(申请号: 202110975667.3),申请人为苏州科韵激光科技有限公司。
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图1 微型LED激光修复装置模块结构示意图

图1为微型LED激光修复装置模块结构示意图,装置包括加工平台、视觉模块1以及激光修复模块2。具体的,视觉模块定位待修复样品的缺陷部件4。激光修复模块对缺陷部件进行激光加工。激光修复模块包括一个或多个激光发射单元、一个或多个缩束/扩束单元以及吸附单元28。激光发射单元发射激光,缩束/扩束单元缩小/扩大激光光斑、形成准直激光,吸附单元更换缺陷部件。

其中,缺陷部件可以是一种带有正极和负极的微型LED chip(芯片)。待修复样品可以是不良微型LED,待修复样品包括基板3、焊盘和若干LED chip。焊盘附着在基板上,若干LED chip与焊盘连接。其中LED chip包括缺陷chip以及良品chip,缺陷chip即为上述缺陷部件。

视觉模块可以包括第一相机单元、第二相机单元、第三相机单元以及第四相机单元中的至少一种。其中,第一相机单元定位待修复样品的缺陷部件(缺陷LED chip);第二相机单元观察更换后更换部件5的状态;第三相机单元监测缺陷部件的实时状态;第四相机单元获取更换部件的角度以及辨别更换部件的正负极。

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图2 视觉模块结构示意图

图2为视觉模块结构示意图,视觉模块还可以包括CCD相机11、同轴成像模块12、观察镜头13以及光源14。其中,CCD相机、同轴成像模块与观察镜头连接,光源为整个视觉模块1场景提供照明。四者组成的结构能够实现第一相机单元、第二相机单元、第三相机单元和第四相机单元的功能。具体的,上位机为微型LED激光修复装置提供待修复样品的缺陷部件的坐标,第一相机单元根据提供的坐标,在基板上对缺陷部件进行定位,并反馈缺陷部件的位置,加工平台自动移动至缺陷部件的位置上。

简而言之,科韵激光的LED激光修复专利,通过激光修复具有坏点缺陷芯片的微型LED,能够提升微型LED的良率、减少不良品造成的浪费,降低微型LED的制造成本。

科韵激光致力于显示、PCB、LED以及半导体产业激光修复/激光切割/LDI/激光剥离等自动化设备的推广和运用。科韵激光作为激光应用的一份子,秉承专业、敬业、务实、创新的发展理念,将以品质赢得信赖,科技成就未来。

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