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NVIDIA GPU、DPU和CPU的超节能Chip-to-Chip和Die-to-Die链接为定制芯片和系统打开了新天地
GTC -- 支持数据中心的新一代系统级集成，NVIDIA 于3月22日 宣布了NVIDIA®NVLink®-C2C，这是一种超快的Chip-to-Chip和Die-to-Die互连，将允许定制芯片与其公司的GPU、CPU、DPU、NIC和SOC进行一致互连。
通过高级封装，NVIDIA NVLink-C2C互连将比NVIDIA芯片上的PCIe Gen 5提供高达25倍的能效和90倍的面积效率，并实现每秒900 GB或更高的一致互连带宽。
NVIDIA负责超规模计算的副总裁Ian Buck说：“Chiplets和异构计算是应对摩尔定律放缓的必要手段。”。“我们利用我们在高速互连方面的世界级专业知识，构建了统一、开放的技术，这将帮助我们的GPU、DPU、NIC、CPU和SOC创建一类通过Chiplets构建的新的集成产品。”
NVIDIA NVLIK-C2C是用于连接NVIDIA Grace™ Superchip系列家族的技术。去年宣布了Grace Hopper Superchip。今天宣告的NVLink-C2C现已开放，可与NVIDIA技术进行半定制硅级集成。
NVIDIA NVLink-C2C支持Arm® AMBA® Coherent Hub Interface (AMBA CHI)协议。NVIDIA和Arm正在密切合作，加强AMBA-CHI，以支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器。
Arm高级副总裁兼基础设施产品线总经理Chris Bergey表示：“未来随着CPU设计的越来越快，多芯片化，在整个生态系统中支持基于chiplet的SOC至关重要。”。“Arm正在支持一系列广泛的连接标准，并设计我们的AMBA-CHI协议来支持这些未来的技术，包括在NVLink-C2C上与NVIDIA合作，以解决CPU、GPU和DPU之间的一致连接等用例。”
NVIDIA NVLink-C2C建立在NVIDIA世界一流的SERDES和LINK设计技术之上，它可以从PCB级集成和多芯片模块扩展到silicon interposer和晶圆级连接，提供极高的带宽，同时优化能源和芯片面积效率。
除了NVLink-C2C之外，NVIDIA还将支持本月早些时候宣布的正在开发的Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）标准。与NVIDIA芯片的定制芯片集成可以使用UCIe标准，也可以使用NVLink-C2C，后者经过优化，具有更低的延迟、更高的带宽和更高的能效。
NVLink-C2C的一些关键功能包括：
。高带宽–支持处理器和加速器之间的高带宽一致数据传输。
。低延迟–支持处理器和加速器之间的原子操作，以对共享数据执行快速同步和高频更新。
。低功耗和高密度–使用先进的封装，它的能效比NVIDIA芯片上的PCIe Gen 5高25倍，面积效率高90倍。
。行业标准支持——与Arm的AMBA-CHI或CXL行业标准协议配合使用，实现设备间的互操作性。
要了解更多关于NVIDIA NVLink C2C，请观看NVIDIA首席执行官Jensen Huang在GTC 2022的主旨演讲（https://youtu.be/39ubNuxnrK8?t=2094）。免费注册GTC（https://www.nvidia.com/gtc/?ncid=ref-pr-649229#cid=gtcs22_ref-pr_en-us），参加与NVIDIA和行业领袖的会议。
