研发一颗芯片，要找的绝不是单纯的设计服务供应商，而是找到真正了解客户需求，帮助客户避坑的长期稳定的合作伙伴。而我们的核心价值是根据客户的需求，结合内部团队和外部资源，形成最合适的方案，达到质量、交期、成本与风险四者间的平衡，降低定制芯片的门槛。
为何选择摩尔精英：
针对日益碎片化、差异化、专业化的芯片设计需求，摩尔精英打造的一站式芯片设计平台，基于自有资深设计服务团队的专业技术能力，联合外部多家细分领域设计公司合作伙伴，服务1500+家具有芯片设计需求的企业，为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务。根据客户需求，帮助达到风险可控、 成本合适与质量受控三者间的平衡，降低芯片与系统或终端客户的产品化门槛，提升芯片实现效率。
针对Netlist In、Turnkey大型项目，摩尔精英指定团队负责人，负责沟通供应链包括流片、封装、测试的交付，合作伙伴的PM负责管理DFT、综合、后端设计。我们的项目管理方法学，对于设计的各个环节输入准则、工作定义、责任划分和输出交付物都有严格定义，保证了合作的高效和质量。
摩尔精英如何助力客户实现降本增效：
摩尔精英努力的方向是希望把一颗芯片的开发成本，从现在的几千万降低到几百万，再一次实现10倍效率提升。
首先，客户可以通过摩尔设计云平台提升研发效率R&D，在平台上跟有经验的第三方设计伙伴进行合作，复用IP，复用现有设计，站在别人的肩膀上完成整个芯片的开发，不去重复发明轮子。芯片公司只要做产品定义和最核心的设计，同样的资源可以做更多的产品。
其次，通过摩尔供应链云平台完成设计到产品的过程，提升运营效率OPEX，一方面我们通过自建的封测厂，与自主可控核心的ATE测试设备，帮助芯片设计公司严守质量关，高效运营，优化成本。另一方面我们也在开发供应链云平台（ERP、MES），通过我们的统一投入，让中小公司都用上信息化供应链管理系统，高效的安排与利用产能，提升公司的运营和供应链效率。
最后，通过摩尔人才云提升工程师的培养效率，让这个行业有足够多薪水合理的工程师人才，去开发物联网的多样化芯片产品，避免人才内卷和恶性挖人。
案例分享：
在以下案例中，客户目标应用是应用于SD卡+WIFI的无限存储芯片，制程为180nm eFlash （可移植），Die size = ~12 sq. mm (180nm) ，量产良率期望⼤于 98% ；
我们采取的合作模式为：
基于SoC设计框架原型；
提供底层驱动软件；
前后端芯⽚设计；
FPGA原型开发；
供应链服务（流⽚、封装、测试）；
⼩规模定制服务 ；
开发周期规划：
从规格固化到回⽚测试约1年时间。
我们有信心能提供最佳解决方案
关于摩尔精英
摩尔精英是国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，服务全球1500家芯片公司，帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD设计平台服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、无锡、郑州、重庆、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2万平米先进封装及SiP封测中心，拥有数百台自主ATE测试设备，并在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯设有海外研发中心。
