【嘉勤点评】大普通信的恒温晶振专利，通过电阻焊真空封壳的方式形成真空密闭金属腔，使热量无法通过空气耗散，实现了降低恒温所需的功耗，保证振荡器的气密性，增长使用寿命的效果。
集微网消息，面对未来技术发展趋势和需求，大普通信凭借近20年对高稳晶振和芯片的研发积累，基于高精密温度补偿算法的ASIC，推出了超小型恒温晶振（SMD-OCXO）。
现有技术中，恒温晶体振荡器的结构设计通常采用激光焊接将单层金属外壳与底座连接。恒温晶体振荡器通过内部的加热元件产生热量，使恒温晶体振荡器维持恒定的温度。但是，恒温晶体振荡器内部的热量会通过空气的热对流传导将热量散发至外部环境，增大了恒温晶体振荡器恒定温度所需的功耗。
为此，大普通信于2020年8月18日申请了一项名为“一种恒温晶体振荡器”的发明专利（申请号: 202010831249.2），申请人为广东大普通信技术有限公司。
图1 恒温晶体振荡器整体结构示意图
图1为恒温晶体振荡器的整体结构示意图，包括：振荡器本体电路、振荡器输出引脚110以及第一真空密闭金属腔120，振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接，位于第一真空密闭金属腔内部，输出引脚由第一真空密闭金属腔内部延伸至外部。其中，振荡器本体电路是使恒温晶体振荡器工作的电路，由于晶体振荡器在工作中的频率稳定性与晶体振荡器所处温度的稳定性密切相关，振荡器本体电路还可以设置有控温电路，可以确保晶体振荡器具有恒定的温度。振荡器输出引脚是恒温晶体振荡器在电子设备中应用时所涉及到的引脚。
为了保证恒温晶体振荡器在工作中具有恒定的温度，可以将振荡器本体电路设置于第一真空密闭金属腔内部，以避免散热。为了实现恒温晶体振荡器可以在电子设备中正常使用，可以将第一振荡器输出引脚由第一真空密闭金属腔内部延伸至第一真空密闭金属腔外部，保证恒温晶体振荡器的正常工作，同时避免恒温晶体振荡器大量散热，造成恒温晶体振荡器保持恒定温度时需要消耗较大的功耗。
图2 恒温晶体振荡器分解结构示意图
图2为恒温晶体振荡器的分解结构示意图，振荡器本体电路包括：晶体101、PCB电路板102以及加热元件103；PCB电路板上设置有晶体振荡基础电路和控温基础电路；晶体101与晶体振荡基础电路电连接形成晶体振荡电路，加热元件103与控温基础电路电连接形成控温电路；晶体振荡电路产生设定频率的振荡信号；控温电路产生热量以控制晶体101温度恒定为设定温度值。其中，晶体振荡电路使晶体101工作，产生设定频率的振荡信号。控温电路可以通过加热元件103为晶体101进行加热，使晶体101温度恒定为设定温度值，保持较高的稳定性以及准确性。
简而言之，大普通信的恒温晶振专利，通过电阻焊真空封壳的方式形成真空密闭金属腔，使热量无法通过空气耗散，实现了降低恒温所需的功耗，保证振荡器的气密性，增长使用寿命的效果。
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