集微网消息，3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式成立通用芯粒互连（UCIe）产业联盟，宣布将携手推动Chiplet（芯粒）接口规范的标准化，一个月后，芯原、芯耀辉等中国大陆半导体企业也相继宣布加入该联盟。
自Chiplet概念诞生以来，小芯片堆叠互连已被日益公认为晶体管特征尺寸缩放之外，在系统层面延续摩尔定律的可行方法，随着相关技术近年来不断验证完善，业界对未来产业生态发展的机会与挑战，也有了更为深入的理解洞察。
UCIe联盟的成立，连同其堪称豪华的厂商阵容，标志着Chiplet技术已从技术研究，步入产业发展、商业落地的新阶段，正如集微咨询（JW Insights）所指出的，高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等有望在未来几年成为Chiplet的先导应用场景，引领该市场增长。
那么，Chiplet将如何改变芯片市场格局？其发展现状与未来应用愿景之间，还存在哪些技术、产业、商业短板有待补强？Chiplet向应用领域渗透可采取哪些路径与策略，又有何瓶颈需要格外关注？Chiplet将为自动驾驶、人工智能、存储、数据中心等诸多应用领域带来怎样的变化？
围绕上述热点话题，由张江高科895创业营、爱集微主办的主题为“Chiplet将如何改变芯片市场格局？”的“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场活动”，将于2022年5月12日晚间 19：00-20：30，以线上直播形式召开。
本次活动邀请到的嘉宾包括张江高科创投管理部副总经理易晖，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣，奕行智能运营及供应链负责人、 半导体封装技术专家刘一波，芯启源副总裁陈盈安，芯来科技市场战略VP李珏，奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东，昕原半导体首席营销官（CMO） 孟凡生， 活动将由集微咨询高级分析师陈跃楠 主持。
届时，本次专场活动将围绕Chiplet发展现状、未来机遇等热点话题，与产业链上下游业内大咖、专家学者、官方组织机构展开深入且充分的探讨与分享，为相关业内人士提供现阶段所面临问题的解决思路和应对策略。
