在《以“小”见大：从Precision 3660看工作站技术发展趋势》中，我曾经写过Intel 12代Core平台DDR5内存的一个限制——只要是提供4个DIMM插槽的商用台式机或者工作站，内存频率都超不过4400MHz（即使只插2条）。那么笔记本电脑有这个限制吗？
笔记本的情况更差？DDR5有的只跑到4000MHz
如果您只看一般的商用或者家用笔记本，DDR5应该大都标明4800MHz速率，因为绝大多数笔记本只提供2个SO-DIMM插槽；或者现在一些轻薄本采用板载LPDDR5的设计，也相当于双通道（板载内存通常最大容量32GB）。而移动工作站的情况则不太一样，因为有些高端机型最大支持128GB内存容量，按照传统设计就是4个SO-DIMM插槽。
上图引用自Dell Precision 7760移动工作站（11代Core CPU）的服务手册。拆下D面后盖可以看到2个DDR4内存插槽，而另外2个SO-DIMM插槽位于主板背面（也就是键盘的下方）。
那么，如果最新的12代Core移动工作站，继续沿用4个SO-DIMM插槽来支持DDR5内存，会不会像台式机那样遇到频率限制呢？这两天我应该是得到了确切的答案。如下图：
上面图表，引用自某款采用Intel 12th gen Alder Lake HX Series (55W)处理器、WM690芯片组的移动工作站。它也是在主板正反2面分别设计2个DIMM插槽，虽然安装DDR5 4800MHz内存条，但实际运行频率最高只有4000MHz（比台式机还要差一点）。
至于最底下那一行，Install 2DPC（DIMM per Channel）with 2R DIMMs——即双通道4条插满，并且都是Dual Rank（单条32GB DDR5）内存，频率会跑在3600MHz，这一点限制与台式工作站倒是一样。
事实表明，在Intel 12代Core平台上，即使只安装2条内存，主板上另外的2个空闲DIMM插槽也会对信号质量有所影响。其实这不完全是个新问题，只不过DDR5的传输速率比以前有所提高，所以才暴露出来。如果大家留意过现有台式机、服务器主板上内存槽位的顺序，会看到每个通道先插哪个DIMM槽也是有说法的。下面以Precision 3650 Tower工作站主板为例：
如上图，如果安装2条DDR4内存组成双通道，建议先插2个“白色卡子”的——即距离CPU较远一点的DIMM槽。
关于信号完整性和阻抗的话题，稍后我还有讨论。先回到主题：最大支持128GB内存，并在较小容量配置时DDR5不降频，有两全其美的方案吗？
使用创新CAMM内存模组，DDR5满血性能
在4月底我看到过一篇新闻《革命性CAMM DDR5内存正式发布：单条轻松128GB、还薄了57％》（https://m.mydrivers.com/newsview/828901.html），里面包含下面这张图。
这应该是来自Dell将要发布的Precision移动工作站产品资料，今天我在网上已经能搜到“泄露”出来的spec sheet文档。上图中提到了DDR5 CAMM内存模组（Compression Attached Memory Module），提供从16GB-128GB四种规格，除了128GB的频率降到3600MHz之外，别的都是4800MHz满血——也就是比那种4000MHz的机型带宽提高了20%。
客观地说，CAMM内存也不是没有限制，比如当前没看到ECC的型号。如果用户需要ECC纠错，Dell还提供了一种到SO-DIMM的转接套件（后面有图片），同样能跑到DDR5 4800MHz频率。下面我想对CAMM模组技术展开一点讨论。
同样实现128GB容量，CAMM内存模组能够用一块电路板替代4个32GB传统SO-DIMM，不需要在主板正反2面设计插槽，整体厚度薄了57%。
在PCWorld的一篇报道《Dell defends CAMM, its controversial new laptop memory》中，我看到CAMM能把DRAM内存芯片到CPU的距离从SO-DIMM的3英寸缩短至1.5英寸（With CAMM, the distance to the CPU can be 1.5 inches,versus 3 inches on a SO-DIMM design）。
上图这张图标注的应该是阻抗吧？（如果我写的不对，请读者朋友留言指正，谢谢）
-左上方示意的是4个SO-DIMM内存设计，基准是100，从CPU一出来的引脚阻抗增加了5，而到对角最远的内存信号线达到了126（PCB参考值130）。
-右下方是新型CAMM模组，基准值设为200，从CPU到最远的DRAM内存颗粒，数值达到212（阻抗只增加了12）。此时PCB参考值为220——我理解这里可能用了低阻抗PCB。
总之，就是CAMM的信号完整性比SO-DIMM更好。到将来DDR6更高频率的时代，SO-DIMM预计就不能胜任了。
从16GB到128GB CAMM，用的都是16Gbit（2GB）DDR5颗粒
我再带大家看几种不同容量的CAMM内存。如上图，这里有单面DDR5芯片的，也有背面还有芯片（双面贴装）的。所以从这个角度看32GB和64GB上的颗粒好像都是16颗。
16GB CAMM正面照片——8颗来自三星的DDR5 DRAM颗粒，单个容量16Gbit（2 Gigabyte，16bit位宽）。相当于常规的2条8GB DDR5内存。
16GB CAMM背面照片，只有金属触点没有内存芯片。
128GB的CAMM模组——正面就是32颗SK Hynix的DDR5芯片。
128GB CAMM背面，还有另外32颗DDR5芯片，也就是一共64 x 2GB组成128GB。
总结来看，CAMM就是在一个内存模组上灵活实现双通道1 DPC或者2 DPC，而当前笔记本内存只有128GB才必须用2DPC；所以在64GB及较小的容量下只需要在CAMM上设计1 DPC（相当于只引出2个SO-DIMM插槽），这就是能跑到4800MHz的奥秘所在吧：）
上面是从CAMM到2个SO-DIMM DDR5内存的转接套件，供大家参考。
上面我放了一个读者投票。CAMM是各方面都完美的方案吗？可能不是。我理解产品经理的工作，一直都要做各种取舍，特别是对于像CAMM这样的技术创新设计。
最后我还编了个段子——“工程师吐槽产品经理的3个阶段”，仅供娱乐，如有雷同纯属巧合：
- 一年：这产品经理脑子是不是进水了？
- 第二年：产品经理原来并不XX啊…
- 第三年：如果换我去干产品经理，可能还不如人家哦：）
作者：唐僧 huangliang
原文：企业存储技术
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