目前，随着IC工艺发展，下游终端设备以及应用市场的不断丰富，对电源管理芯片的需求和性能的要求都在不断提升，逐渐延伸出新的特点和发展趋势。电源管理芯片虽不像 CPU、GPU 那样吸睛，但也逐渐成为了一个相对稳定的市场，成为业界关注的重点细分领域之一。根据方正证券研究报告显示，预计2026年电源管理芯片市场将扩张至约550亿美元。电源管理芯片的性能优劣直接影响着电子产品的性能和可靠性。
电源管理芯片属于模拟芯片，是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能；是电子设备中的关键器件，广泛运用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一，电源管理芯片可划分为AC/DC（交流转直流）、DC/DC（直流转直流）、驱动IC、保护芯片、LDO、电池充电和管理IC、负载开关、控制IC等。
摩尔精英电源管理解决方案
领域广 经验足 实力强
覆盖领域：
电源管理芯片：Buck，Boost，LDO，锂电池的线性充放电，锂电池开关充、放电管理， LED驱动，马达驱动，反激控制器，PFC，负载开关等；
模拟和混合信号芯片：模拟开关，运算放大器，电压监测及复位，ADC，DAC等；
模拟IP定制：为数字或SoC提供模拟IP的定制服务，如基准，温度监测 ，随机数发生器，PLL，IO等。
团队经验：
团队核心成员毕业于清华大学微电子研究所，拥有15年+模拟电源类芯片设计经验，曾在众多一线设计公司担任核心研发岗位，组织过多人团队高效高质地完成大规格数模混合芯片设计及量产。
为您提供：
电源管理芯片设计、模拟、数模混合芯片、模拟IP定制。
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摩尔精英芯片设计服务
以客户为中心 多元模式并行发力
芯片设计Turnkey服务：
SPEC到芯片
FPGA到芯片
芯片设计整包服务：
RTL到GDS
NETLIST到GDS
专业设计服务模式：
人力外包
后端设计服务整包
数字前端+后端设计服务整包
数字前端+后端设计服务Turnkey
后端设计服务Turnkey
专长领域：
专业能力结合方法学
助力项目按时落地
摩尔精英在服务客户的过程中遵循并积累形成一套项目管理的方法学，对于设计的各个环节的输入准则、工作内容定义和责任划分、输出交付物都有严格定义。
摩尔精英会对每个项目指派项目负责人，也就是Program Manager，统筹管理设计服务团队和供应链服务团队。设计团队管理各个设计细节，供应链团队包括流片，封装，测试，量产，按照项目需要由团队负责人协调。
以摩尔精英和合作伙伴承接的某12nm Netlist-in turnkey的大型项目为例，摩尔精英指定了项目经理，负责沟通摩尔精英的供应链团队，包括流片、封装、测试的同事，以及合作伙伴的项目经理。合作伙伴的项目经理负责管理DFT、综合、后端设计等工程师。
- 7年来摩尔精英的芯片设计服务不断演进
- 以项目整体而不是单纯的设计服务，帮助客户规划最合适的服务
- 灵活多样的设计服务模式
- 平台化芯片设计服务
- 针对性的前端设计服务
- 涵盖主流Fab和工艺节点的后端设计服务
部分成功案例
案例一：0.18um 40V BCD 工艺，完成10A的BUCK 控制器的设计
案例二：0.5um 40V+700V BCD 工艺，完成市电输入的BUCK 变换器
案例三：55nm 1.2V CMOS工艺，基于热噪声随机数发生器
案例四：0.18 3.6V CMOS工艺，设计完成带I2C 10bits DAC的VCM（音圈马达）
案例五：0.18 3.6V CMOS工艺，设计完成带I2C 10bits DAC的VCM（音圈马达）
案例六:0.11 5V-1.5V EEPROM工艺，设计完成带OneWire和EEPROM的加密芯片（除加密算法）；
案例七:0.18 5V 电子烟控制芯片；
案例八:0.18 5V 50MHz 光纤LED发射驱动；
案例九:锂电池充电；
案例十:40V同步BUCK、shiyishiyi5V PMU芯片等。
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