（爱集微报道）封装一直被视为半导体行业的晴雨表，封测厂商的业绩变化往往预示了市场趋势的转换。在经过整体业绩骄人的2021年之后，客户砍单传闻在2022年初就侵袭整个封装产业，而主要上市公司的Q1业绩也有些不尽人意。
作为半导体制造的后端环节，封装会率先感受到市场下滑的趋势。因为相比于晶圆制造，封装行业的议价能力相对较弱，扩产成本也较低，所以一旦市场有风吹草动，业绩上会立刻表现出来，而这种势头在3-6个月之后就会传递给晶圆厂和设计公司。所以，目前种种迹象，是否预示行业周期拐点真正来临了呢？
整体增长乏力、市场低谷来临
对国内主要封装厂Q1业绩报告梳理可以发现，虽然大部分厂商的营收维持了同比增长，但是无一例外地出现了环比下降的情况。并且，多家企业的净利同比出现了下滑，只有长电科技的净利环比保持了增长。即便Q1向来为半导体业的淡季，这种整体业绩的低迷依然有些不寻常。
表 各封装厂商2022年Q1业绩 数据来源：公司财报（单位：亿元）
从近期业绩说明会上也可以看出，厂商们都感受到了来自市场的压力。比如，长电科技就表示，目前观察到国内消费类产品市场以及通讯产品如手机市场呈现一定下滑倾向，部分芯片客户库存水准偏高，这对公司国内工厂的业务增长带来一定压力。华天科技也表示，2022 年以来，电子整机市场出现了一定的下滑，对半导体企业造成了一定的不利影响。
实际状况又是如何呢？在爱集微近期所做调研中，有业内人士反映，“中小封装厂普遍都只有6、7成的订单，差一些的估计只有5成，而且这种情况从去年年底就出现了。”
集微咨询资深分析师陈跃楠认为，封装行业景气度下降现象确实存在，主要是中小封装厂由去年的全线拉满到现在只维持60-70%的开机率，并且这种现象会持续一段时间。
很多专业投资机构观察到这种现状，纷纷调低对封装行业的短期预期。摩根士丹利在2022年初经调研后指出，部分委外封测代工厂（OSAT）打线封装（Wire Bonding）产能出现闲置，加上部分小型封测厂降价竞争，使未来打线封装的价格将难以维持高位。虽目前主要封测厂如日月光投控、长电科技未出现显著的砍价，但在打线封装需求不如以往的情况下，预期未来价格将会回归常态。需注意的是，因小型封测厂降价竞争和原物料价格提升，封测厂毛利将会面临挑战。
2021年是封装业乃至半导体行业高光的一年，在供应链紧张的大背景下，厂商们的业绩都大幅飙升。但由于疫情造成的全球供应链关键环节中断，能源价格上涨引发通胀压力增大，加之消费电子终端需求放缓，使得品牌客户进行库存调整，下单转趋保守，2022年的封装市场将很难再现2021年的辉煌。
双重打击：高位库存和过度扩产
对2021年封装市场最好的形容就是“大河涨水小河满”，全产业链的产能紧缺使得很多一线封装厂商的订单流出到中小封装厂的手中，全行业呈现出业绩普涨的局面。
但凡事必有利弊，产能紧缺的信息在供应链传递的时候被过度放大了。“当终端客户对芯片有增量的需求无法满足，必然会对多家供应商提出询价，这些供应商势必纷纷去向上游原厂订货，Over Booking就发生了。但实际上只要其中任何一家能正常供货，其他备货的供应商可能只会积压库存，这种类似于牛鞭效应的情况在消费电子市场尤为明显。”利扬芯片总经理张亦锋形象地说明了行业高库存形成的原因。
市场由热转冷之时，巨大的库存就成为所有厂商要背负的压力。国内某封装厂经理刘慧明（化名）对爱集微表示：“我们的客户，包括一些大的渠道商，因为之前缺货，都有点过分备货，使库存水平远超正常，所以现在很多公司都在重新进入销库存阶段。”
“一旦进入销库存阶段后，很多订单都变成延迟交付，这样芯片设计公司拿到晶圆厂交付的产品后就不急于安排封装，以免造成更大的资金压力，这自然对封装厂造成很大冲击。”刘慧明补充道。
陈跃楠也持有同样的观点，“去年在缺货的恐慌下大量备货，导致目前库存囤积较多，2022年整体市场不如预期，市场较为萧条，下单量较少。”
据爱集微了解，业内有几家设计公司甚至达到几个亿的库存储备，其他公司库存水平也普遍较高，这对封装行业的影响就很大了。因为晶圆厂最近两年话语权较高，一般都会要求客户下长期订单甚至预付定金，面临的风险相对较低，但话语权相对较弱的封装厂就要直面客户砍单的压力。
除去受到消费终端市场萎靡的影响，封装厂商扩产过多过快也是造成目前局面的一个重要原因。2021年的市场过于火爆，吸引了大量资本的涌入，使得很多中小封装厂都走上了扩产之路。并且，这些扩产产能都相对集中在某几类常规封装形式中。
据刘慧明介绍，去年起来的很多中小封装厂，主要都在做QFN/DFN封装，最传统的SOT这类封装则少人问津。
QFN/DFN本身算不上先进封装，但是其具有优异的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势，由此替代很多传统的封装形式，市场需求增长迅速。2021年市场上最热门的电源管理芯片(PMIC)供不应求时，QFN产能就处于持续排队中，很多IC设计公司在上半年就已经在预定下半年的产能。
相比于晶圆代工的密集资本投入和高端设备卡脖子问题，封装产线扩产还是相对简单的，尤其是常规封装，一窝蜂上马很容易造成产能富余的情况。张亦锋表示：“传统封装设备的价格相对较低，单价上比晶圆制造和测试设备的投资都要小很多。可能几千万的投资就能建起几条产线，另外封装原材料的生产供应也相对简单，如果有稳定的供应商提供支持，产能的爬坡起量是非常快的。”
不过，封装产能过剩的现象在头部厂商身上则不太适用。比如，封测龙头日月光2022年Q1封装产能利用率约80%～85%，测试产能利用率约80%。
“很多刚起步的小厂，为了接单就拼命压价，到价格接近成本的时候可能就撑不住了，但是大厂还是能顶得住，因为他们的订单分布比较均匀。”刘慧明认为，市场行情走低的情况下，行业两极分化的局面可能会日益严重。
先进封装是希望
在封装技术的庞大家族中，有产能过剩者，自然也有供不应求者。
刘慧明告诉爱集微，“FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array /倒装芯片球栅格阵列）封装的价格还在拼命上涨，因为国内产业链并不健全，不管是FCBGA基板还是封装本身都在涨，而且其应用市场也是新增市场为主，最火热的元宇宙相关产品都在大量都在消耗 FCBGA芯片。”
市调公司Yole做过统计，在AI、数据中心和HPC推动下，FCBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元。这种空前的增长源自汽车，HPC，笔记本电脑和客户端计算领域的需求以及消费者和服务器应用中对图形的需求增加。
FCBGA封装只是先进封装的一种，而先进封装已经成为业界所追逐的新热点。在2021年，全球先进封装市场的总营收为321亿美元，预计到2027年复合年均增长率将达到10%，总营收为572亿美元。包括5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续推动着先进封装的发展。
“先进封装这块的需求是非常巨大的，而且利润也很高。”张亦锋认为，“晶圆级封装、扇出型封装、3D/2.5D、FoCoS等等各类先进封装，具备很高的技术门槛，关键是补强了前道晶圆制造环节对于先进工艺方面的欠缺，同时又满足终端应用对高性能、低功耗和小型化的需求，所以广受欢迎。”
近期，苹果发布的M1系列芯片，就是通过台积电的封装工艺，实现性能上巨大的飞跃，凸显了先进封装技术的重要性。
并且，先进封装已经成为各大封装厂商的业务新重心。比如，长电科技在业绩说明会上表示，公司去年先进封装包括除打线与测试外的其它封装形式，收入占比60%以上。今年预期先进封装的占比进一步提升，实现高于公司平均水平的增长。
通富微电也在先进封装方面取得很大进展，已大规模生产Chiplet 产品，7nm产品已大规模量产，5nm 产品已完成研发即将量产。
华天科技现已掌握3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术，2022年将开展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先进封装技术的开发。
国内市场的总体规模也在飞速提升中。集微咨询数据显示，2020年中国先进封装产值达903亿元，先进封装占比持续提升至36%，随着5G带来的新应用逐步落地和现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换，先进封装市场需求将维持较高速度的增长，同时封装厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升，预计2023年，中国先进封装产值将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。
头部封装厂商也纷纷加入了去年的扩产潮，只不过更多集中在先进封装上。按照业界的普遍看法，即使消费电子终端需求有趋缓迹象，HPC、网通、车用等也将持续拉动高端封装需求的增加。
不过，先进封装毕竟还只是属于未来的游戏，要度过目前的市场低迷，封装行业的从业者还需要更大的智慧和耐心。
（校对/Andrew）
