半导体行业观察 · 2022年05月25日

进击SiP,摩尔精英助力客户加速突围

当前,业界均对SiP在功耗,性能,体积等方面的优势表示认可。SiP被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件,以及诸如微机电系统、光学元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,成为可提供多种功能的单颗标准封装元件,形成一个功能齐全的子系统。
但对年产量不到百万的领域,几乎没有设计、工程、量产的渠道。摩尔精英SiP一站式解决方案依托资深设计人员,自建工厂(摩尔精英无锡SiP先进封测中心)满足客户小批量及量产需求。目前,我们已开发了92款SiP产品,其中34款进入量产,为用户提供强有力的技术支持及生产服务,填补了这块市场的空白。2022年2月,摩尔精英与超目科技(北京)有限公司展开深入合作,共同探索先天性眼球震颤治疗芯片的SiP解决方案,即超小型植入式神经电刺激器芯片与系统研发,此项研究将用于世界级眼病难题——先天性眼球震颤的治疗,对于填补全球眼球震颤治疗领域的医学空白具有重要意义。
进击SiP,摩尔精英助力客户加速突围

我们的优势
● 从方案开发、基板设计、仿真、打样及量产一站式服务
● 丰富的裸Die资源
● 超过25年经验的方案开发工程团队,平均17年工作经验的SiP设计团队
● 已开发92款SiP产品,其中34款进入量产
● 中国中车合格供应商、Bosch合作伙伴、滴滴无人驾驶合作伙伴
● 国内顶尖高校研究所合作伙伴
部分合作案例
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自建SiP先进封测地基
切实满足客户需求
一期面积1.5万平的摩尔精英无锡SiP先进封测中心也即将开业,年产能超过1亿颗(产品包括:FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产和测试)。摩尔精英SiP封装团队拥有超过15年的先进封装经验,完成过国际大厂客户的SiP开发工作。覆盖主流的终端产品,包含智能穿戴、物联网、AP、CPU及5G等,运用SiP、WB、FCCSP、FCBGA、QFN等多种封装类型,打造高集成、微小化产品的SiP封装基地。
摩尔精英无锡SiP先进封测中心可生产FC+WB技术的复杂SiP产品,同时也可生产FC及WB标准产品。2023年可生产FC+WB+SMT的产品。2024年,我们的目标是开发AiP技术、电磁隔离技术的SiP设计和生产。欢迎有需求的客户来参观和指导!
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