集微网消息，集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。
第五十三期“集微公开课”于5月20日（周五）上午10：00直播，牛芯半导体（深圳）有限公司技术支持高级经理关宇恒带来《IP国产化挑战，看牛芯半导体如何应对？》的主题演讲，从半导体IP国产化挑战、接口IP发展趋势以及接口IP国产化解决方案三个方面层层深入解读，并介绍了牛芯半导体多款明星IP产品。
2021年，全球半导体IP的市场规模为55亿美元，虽然IP市场规模有限，但却和EDA一起，撑起了万亿级别的半导体产业，撬动了百万亿级的半导体应用市场。IP作为半导体产业的基石，对产业发展起到了支撑作用，其重要性不言而喻。
从全球格局来看，EDA和IP产业在全球分布极度不均衡——欧美企业占据全球EDA和IP市场份额的94%以上，中国企业占比仅为3%。环顾整个半导体产业，尤其是EDA、IP、半导体材料和设备等核心环节，“卡脖子”问题依旧严重。
IP国产化需求强劲
我国是全球最大的芯片消费市场，但芯片长期依赖进口，自给率低于20%，在芯片产业链中居于弱势地位。近年来，从“中兴事件”、“华为事件”到“全球缺芯潮”，越来越多的人开始意识到——国产化是大势所趋。而作为芯片的核心环节之一，IP的自主可控已经刻不容缓。
据Frost&Sullivan 2020统计，2018-2020年中国IP市场的复合增长率约为13.6%，2021年IP的市场规模预计突破10亿美元。中国IP市场的强劲需求，源自多个底层逻辑支撑：一是在全球缺芯潮的背景下，芯片产业供需关系不平衡，芯片极度短缺，国产IP企业借此契机发力，实现突破；二是中美贸易关系不确定性增强，国内芯片设计企业出于供应链安全考虑，开始转向国产IP；三是伴随着芯片工艺节点不断演进，芯片复杂度进一步提升，相比独立开发IP，使用经过硅验证并量产的成熟IP，可以缩短产品上市时间、保证产品的成品率。
IPnest 2021数据显示，全球SerDes IP市场规模复合增长率约为12%，而中国SerDes IP复合增长率高达28%，远超过全球IP市场。由此可见，接口IP正逐渐成为中国乃至全球半导体IP产业发展的新动力。
展望未来，随着5G手机、互联网、云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，芯片的市场容量将不断扩大，芯片种类（包括工艺、数量）的更迭速度将持续提升，国产接口IP需求也将愈加旺盛。
虽然IP国产化需求强劲，但应该清楚的是，中国的半导体IP事业起步较晚、基础薄弱，而IP的技术壁垒很高，要追赶世界顶尖水平，未来还有很长的路要走。
因此，作为国产IP企业，可以着重关注以下几点：首先是技术创新。如Synopsys/Alphawave等行业巨头，其之所以能够一直保持龙头地位，根源就在于长期坚持技术创新，始终保持技术领先；其次是全面覆盖，通过构建完整的EDA+IP平台，提供一站式解决方案，实现产品从点到面的突破，进而提高客户粘性；再者是积累自主产权，国际巨头在发展过程中都十分注重知识产权的积累，通过在知识产权布局方向上形成的壁垒，逐步拓展市场份额；最后是长期专注，专业源自专注，不论是技术创新、全面覆盖还是积累自主产权，都离不开长期的时间积累和资金投入。
应对IP国产化挑战 牛芯带来核心IP产品
牛芯半导体是一家高科技半导体集成电路设计企业，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品广泛应用于5G通信、Al运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超过100家。
牛芯半导体与五大Foundry厂合作，拥有自主可控的核心技术，已申请多项专利。团队以满足中高端核心IP国产化需求为己任、长期专注于接口IP相关技术的自主知识产权研发和持续创新，平均工作经验十年以上，有丰富的工业芯片设计及量产经验，致力于为芯片国产化提供优质的IP产品和相关服务。
牛芯半导体的核心业务主要有三类：SerDes IP，可以支持PCIe、RapidIO、SATA/SAS、JESD204、LVDS、USB、Ethernet、MIPI等单协议或多协议Combo，工艺覆盖180nm-7nm；DDR IP，支持DDR3/4/5以及LPDDR2/3/4/4X/5，提供控制器+PHY全套解决方案；同时，牛芯半导体还可以基于接口IP技术，承接相关芯片定制化服务。
牛芯半导体以客户为中心，不断打造深受市场认可的明星产品，主要包括：
1）28G Combo SerDes。28G SerDes技术是有线与无线通信应用中的关键互联技术，牛芯半导体基于国产先进工艺自主研发的28G SerDes IP成功流片验证，获得多家客户认可，并已与商业客户联合拓展到多个工艺平台。
2）JESD204B/204C SerDes。牛芯半导体提供JESD204B/204C SerDes MAC+PHY完整解决方案，支持X1/X2/X4/X8/X16多种模式；支持DDC/DUC+FIR定制开发，模式兼容国际高端ADC/DAC芯片；支持多工艺平台布局和多种封装模式，最高速率可达25Gbps。
3）DDR MC&PHY。DDR及LPDDR技术是服务器、企业存储、高性能计算、消费类电子等应用中的关键并行互联技术，牛芯半导体基于多工艺平台布局的DDR PHY+MAC完整解决方案，通过自有专利技术设计，PPA处于业内领先地位。
4）Chiplet解决方案。目前牛芯半导体基于先进工艺、具有更高传输速率和带宽的die-to-die产品，可支持多工艺节点异构集成，在提供多系列PHY和MAC解决方案的同时，兼具优异的PPA性能。
除了现有产品外，牛芯半导体也在积极布局更先进制程和更高速率的IP产品。目前，公司已完成28Gbps以下SerDes产品量产，并在此基础上快速开展32Gbps PCIE5.0的研发工作；同时，将启动56G/112G以太网SerDes研发；DDR产品方面，公司已经完成DDR4和LPDDR4的验证布局，目前正在推进DDR5和LPDDR5的开发。
在国产化需求下，牛芯半导体在接口IP领域有以下几项优势：一是提供SerDes+DDR组合方案。牛芯半导体长期专注于SerDes和DDR接口IP的相关技术，具备自主知识产权，可提供多工艺平台的SerDes+DDR组合方案，这也是目前市场上少有的接口IP组合方案供应商。二是牛芯半导体主打国产工艺平台，但同时也有其它工艺平台的迁移布局；三是牛芯半导体可配合国产化需求，为客户提供IP定制化服务，加速客户产品量产。
（校对/holly）
