随着新冠疫情、上游原材料短缺和国际局势变化，持续两年之久的“缺芯”非但没有缓解的趋势，反而愈演愈烈。
鉴于此，汽车行业继续谋求“自救”之路。日前，在2022中国电动汽车百人会论坛上，地平线创始人兼首席科学家余凯表示，地平线将进一步开放，向整车厂开放BPU（Brain Processing Unit）IP授权，助力部分车企开发自研芯片，提升差异化竞争力，加快研发速度。
一时间，关于车企“自研芯片”的话题再次引发业界讨论。一方面，有业界观点认为地平线加持，车企距离实现自研芯片的梦想可能更进一步；另一方面，也有专家直言芯片厂商帮助车企造芯是个“伪命题”。
就实际情况来看，入局造芯或许不失为车企创新突围的新思路，只是想走出属于自己的路、实现破局并非易事。
车企入局造芯：大方向一致，路径不同
实际上，车企造芯在业界早已不是什么新鲜事。早在2013年，马斯克便有自研自动驾驶芯片的想法，不过直到2019年，特斯拉全自动驾驶芯片FSD才正式以量产的形式发布。
或许是受特斯拉自研芯片的启发，蔚来、小鹏和零跑等造车新势力纷纷入局。2020年，零跑在北京发布了自主研发的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01。不过，实际上凌芯01是零跑与大华股份联合研发的，后者为安防行业巨头，也是零跑汽车的主要投资人。此外，此外，蔚来和小鹏此前也相继被曝欲自研自动驾驶芯片。
与造车新势力不同，参与其中的传统车企似乎更愿意选择与半导体厂商或芯片初创公司合作。去年9月，上汽通用五菱宣布，将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，加快芯片国产化应用，并在世界新能源汽车大会首次公开展示了五菱芯片。除此之外，包括广汽、一汽和北汽在内的国内传统车企纷纷选择合作伙伴或者是成立芯片合资公司，以布局汽车芯片供应链。
而从切入的路径来看，车企多从自身需求和定位出发，着力点各不相同。比如，上汽通用五菱此前自研芯片的重心是MCU，造车新势力的芯片研发重点主要集中在智能驾驶领域，比亚迪则是把发力点放在IGBT和MCU。
一位具有多年从业经验的芯片设计师在接受盖世汽车采访时表示，造车新势力选择的路径相对难度大，传统车企在自研芯片这条路上相对保守，多选择难度相对低的MCU。但是值得注意的是，在此次汽车缺芯潮中，可以说主要缺的就是MCU，虽然其整体技术含量相对低，价格相对便宜，但是对整车而言必不可少。
就传统车企和新势力造车路径的差异，芯驰科技副总裁徐超给出解读，“造车新势力在自动驾驶领域有更多创新的空间，这种价值取向让他们选择了自研自动驾驶功能相关的芯片展开 造芯。由于自动驾驶和算法密切相关，通过自研芯片或者与创新芯片厂商更密切合作的方式 可以将自身积累的数据和算法更优化地实现，比采用传统的通用芯片更有优势和壁垒。”
入局者各有所谋，破局难
无论是与芯片厂商合作还是自主造芯，亦或者是选择何种路径，当下车企的第一要义是最快拿到更多芯片。
如开篇所言，车企造芯最直接的原因是芯片产能“卡脖子”，不得不另谋生路。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至4月17日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为149.8万辆。值得一提的是，中国汽车市场累计减产量从7．09万辆增加到9.2万辆，占全球汽车市场累计减产量的6.1％。
图片来源：盖世汽车
而站在更高的角度来看，受国际贸易形势影响，海外供应链存在一定不确定性，从做大做强中国汽车工业来看，芯片自主化更具战略意义。
较为现实的是，部分车企造芯或许也在资本层面有所考量——在看不到结束信号的“缺芯潮”里，车企造芯可以打开资本市场的想象空间。特斯拉等新势力宣布造芯片后，资本市场给了简单直接的回应：一年之内股价上涨3－4倍。毅达资本相关投资人向记者直言，“如果车企有造芯规划，我们会多看一眼”。
长远来看，主机厂也试图在某种程度上改变供应关系：和芯片供应商建立更直接的联系，掌握更多话语权。
麦肯锡合伙人Ondrej Burkacky曾发表这样的观点，此前的供货方式导致了透明度的缺乏，但当下由于缺芯持续的时间比预期长，车企正在不断优化生产策略。对参与造芯的企业而言，他们能够与芯片商建立更具协作性的关系，从而满足长期持续的供应需求。然而，在一定程度上这种合作方式的调整也增强了主机厂的话语权。
就车企造芯的优势，黑芝麻智能CMO杨宇欣也给出自己的思考：主机厂能够从场景出发，根据自己需求量身定做出更符合他们需求的差异化芯片产品，来支撑智能汽车差异化的功能。
综上，造芯对很多车企而言，既是迫不得已，也是命运使然。但同时，另一不可避免的问题也跃然纸上，国内车企造芯，是否真能破局？
此次受访的业内人士几乎一致认为，车规芯片是一个高投入、高壁垒的行业，需要资金、技术和人才的长期投入，车企自研这条路并不如想象得好走。
从商业逻辑来讲，芯片本身的商业模式是走量的，且前期研发投入成本高。最终，芯片商以芯片的出货量去平摊成本，即出货量越大，平摊到的芯片成本越低。因此，对单个车企而言，如果出货量有限，平摊下来很容易造成定制芯片成本偏高的局面。“早期，如果生产的芯片是以差异化功能为主，那么主机厂有一定的优势，对成本也不那么敏感；但是后期进入到对成本比较敏感的产品阶段，这对车企而言会是一个挑战。”杨宇欣如是分析。
就技术层面来看，主机厂从零开始组建团队、磨合，最终造出来的芯片是否能点亮，这是另一个现实的考验。据了解，在车规芯片行业里，流片3～4次都不点亮的情况也是存在的。更重要的是，芯片需要提前设计定义，大约需要2～3年才能生产出来，如何保证芯片出厂后仍能跟上主流市场的需求，这在其中一位受访业内人士看来也是一个挑战。
从人才这个维度来探讨，芯驰科技副总裁徐超也发表过观点：在全球范围内，有成功设计并量产汽车芯片的人才不多，要保证生产的芯片做到高安全、高可靠，同时具有较好的性能，需要在行业里有十多年甚至数十年的经验。
因为造芯这条路并不好走，也有芯片厂商从发展的角度给出建议：未来，汽车主机厂自研芯片可以选择与中立的芯片公司合作。在其看来，这种方式在汽车芯片领域不是新模式，也是主机厂自研芯片的一种选择，而且是更好的选择。
双方深入合作，基于车规芯片企业成熟的架构平台，对车企特殊需求进行一定程度的定制，比如5％－15％的创新功能。这样不仅能够保证车企差异化的需求，而且与有经验的团队在成熟量产的基础芯片架构上合作，能在很大程度上降低研发失败的风险。
但是现在尚且处于初期探索阶段，还很难讲哪一条具体的路径更适合行业发展。
总之，必然也好，无奈也罢，造芯可能会给车企带来新思路。主机厂相继涌入芯片制造领域，未来充满变数，不排除将有一两家或两三家异军突起，胜出者将有胜出的理由。无论是牵手芯片商，还是自主造芯，汽车制造商唯有发挥自身优势，保持敬畏之心，才能探索破局之路。
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