【嘉勤点评】开元通信的射频专利，通过添加外引电极，能够提高空腔结构的强度，改善封装结构主体的结构稳定性，同时实现更好的器件结构散热效果。
集微网消息，为了应对5G终端带来的射频设计挑战，采用高集成度的射频模组是非常明确的产业趋势。开元通信近日推出新一代支持载波聚合的射频接收模组产品，产品技术指标及质量可靠性已经达到了国际一流水平。
现有技术的射频器件结构外引电极大部分区域与胶墙(wall)和顶层膜(roof)相接触，在高温情况下金属与膜层之间失配的热膨胀系数会导致较大的应力产生，破坏电极结构，造成外引电极与器件电极破裂断开从而影响器件可靠性；另外，该封装结构存在大面积空腔悬空部分，支撑靠的是顶层膜自身的硬件，相对比较脆弱，容易造成空腔结构塌陷；同时射频器件对散热要求比较高，而膜类材料与硅基或者金属类相比较天生散热比较差。
为此，开元通信于2021年8月30日申请了一项名为“射频器件及其制备方法”的发明专利（申请号: 202111007896.2），申请人为开元通信技术（厦门）有限公司。
图1 射频器件剖面结构组成图
图2 射频器件立体结构图
如图为射频器件结构图，射频结构能够实现射频器件的射频功能，封装结构覆盖于射频结构上，以实现对射频结构的封装，其中封装结构包括多个外引电极201，每个外引电极与射频结构接触连接，并贴覆于封装结构背向射频结构的背表面上，以提高封装结构主体的刚性。
射频结构作为射频器件射频功能主体，能够保证射频器件的射频功能实现。封装结构将射频结构的射频功能主体结构覆盖封装，从而形成封装结构和射频结构之间的封闭空间k0，通过借助于该封闭空间，使得射频结构的射频功能的实现能够处于一个稳定的射频环境中，保证了器件的性能稳定，防止封装结构的主体朝向封闭空间k0塌陷。
封装结构背向射频结构的背表面上，贴覆多个外引电极，外引电极以大面积铺设的形式贴合在封装结构的主体背表面，从而增加了外引电极与封装结构主体背表面之间的接触面积，同时将外引电极与射频结构接触连接，使得外引电极以与射频结构接触连接位置为支撑，对贴覆于封装结构背表面的外引电极主体结构进行牵拉，以提高封装结构主体的刚性，从而减少了热机械应力对射频结构的电极、封装结构主体、外引电极和倒装电极的影响，减少电极结构破坏的可能，而且还能够同时提高封闭空间k0的结构强度以及器件的散热效率。
电极孔k1为支撑墙202自上往下的穿孔，将支撑墙202穿透，使得衬底101上表面上的底电极103暴露于支撑墙之外，即使得支撑墙不能够遮盖底电极。其中，电极孔与底电极的数量保持一致，底电极通过对应的电极孔可以相对于支撑墙暴露。其中，当顶层膜203覆盖于支撑墙上实现封装封闭效果时，需要保证在覆膜完成之后，在对应于电极孔的位置的顶层膜上同样有穿设顶层膜的穿孔，将电极孔与顶层膜之外贯通，同时还可以保证上下结构的一致性，提高结构稳定性。
简而言之，开元通信的射频专利，通过添加外引电极，能够提高空腔结构的强度，改善封装结构主体的结构稳定性，同时实现更好的器件结构散热效果。
开元通信作为中国领先的滤波器及射频模组芯片供应商，充分把握国内外射频产业整体发展态势，未来将打造一家全球技术领先、具有中国特色、以射频滤波器业务为主的射频前端龙头企业。
