疫情过后的每一年似乎都注定不平凡。
今年2月，乌俄战争爆发，引发全球经济“通胀海啸”；3月，上海因疫情封城，冲击手机、PC等消费市场；4月，天风国际分析师郭明錡表示，国内各安卓手机品牌已削减近20%订单，在接下来的几个月里，订单可能会继续减少；5月，业内消息人士透露，高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造合作伙伴的 5G 智能手机芯片订单；6月，集邦咨询指出，半导体设备再度面临交期延长至18~30个月不等的困境…
半导体圈去年的风光还历历在目，而今年随着半导体产业需求放缓，客户端面临库存修正，加上疫情造成设备交期拉长，越来越多的芯片厂商开始按下了扩产暂停键，相继放缓设备装机时程，缩减资本支出。
存储遇冷阴霾下的韩国
在所有厂商中，韩国三星可以说是打响了采购收缩的第一枪，在3月份三星电子预计3、4、5月将大幅减少面板采购量，虽然当时只是缩减了面板的采购量，但随着时间的推移，存储市场也开始遇冷，无论是内存芯片还是闪存芯片，都开始降价，身为存储巨头的三星，面对的压力也越来越大。
据韩媒8月初报道，三星电子京畿平泽P3工厂（P3）DRAM设备进口时间很有可能延长到10~11月。P3工厂是三星目前在建的综合生产基地，包括存储和半导体代工产线，三星电子曾将P3启动时间设定为2022年下半年。虽然目前启动时间没有太大变化，但是原计划今年3月份就开始投入使用的NAND相关设备被推迟到了5月，而如今DRAM和晶圆代工产线也传出了推迟消息，据闪存市场报道，业内观察，代工设备的投入可能会推迟到明年，但据说三星电子已经设定了在年内推出的目标。
图源：环球网
在第二季度财报中，三星警告称，尽管三星公司创下了近四年来最好的第二季度盈利表现，但芯片需求正在进一步减弱。由于宏观经济不确定性持续存在，移动和个人电脑芯片需求预计继续降温，进而影响存储芯片的需求。
除了消费终端市场疲软，半导体设备的供应问题也影响了三星的生产计划。三星半导体业务执行副总裁Jin-man Han曾表示，从长远来看，这可能意味着要推迟采用处理更快的新生产线。“生产方面存在结构性限制，预计明年DRAM的市场增长率将大幅下降。”
当然在韩国，三星并不是唯一一家延期工厂计划的企业，SK海力士作为全球第二大存储厂商，也受到了市场环境不小的影响。
据韩联社7月19日报道，消息人士称，SK海力士决定暂停清州厂产能扩充计划，主要原因在于，通货膨胀伤害了消费者电子产品购买力，全球经济不确定性因而升高。据报道，SK海力士在清州地区已有M11、M12、M15三座工厂，原计划明年开始动工兴建M17厂，预计2025年初完工，但在6月底的SK海力士董事会上决定暂时搁置此扩厂案。
虽然SK海力士方面表示，针对此案还没有做决定，但汉阳大学电机工程系教授Park Jae-gun指出，延后扩厂计划是明智且自然的商业决策。在其看来，如果SK海力士龙仁半导体聚落能按时在2027年4月营运，清州的扩厂计划就没那么急迫。
除了暂停扩厂计划，SK海力士还被传出将大砍资本支出。7月中旬，有知情人士透露，SK海力士正考虑削减2023年的资本支出约25%，降至16兆韩元（122亿美元）。
虽SK海力士相关负责人表示，减少25％是源自外媒报道，而并非公司对外发布的正式信息，但其二季度财报显示，公司预期下半年的存储器出货量将有所放缓，并谨慎考虑明年投资计划。结合SK海力士相关负责人所说的，虽然目前考虑的几个资本性支出方案里确实有减少资本支出的计划，但具体方案暂时仍未确定，可以看出，未来SK海力士有很大可能会减少资本支出。
相继放慢扩建步伐的台企
台湾作为全球半导体不可替代的中心，受到芯片市场景气度下行，以及半导体设备严重短缺的影响，台积电、南亚科、稳懋、力积电等厂商也开始放慢了扩建的步伐。
图源：经济日报
晶圆代工龙头厂台积电原定今年资本支出高达400-440亿美元，创历史新高，但在二季度法说会上，台积电总裁魏哲家表示，由于供应链不顺，台积电将把2022年的部分资本支出推迟到2023年，不会影响2022年产能计划。但最近英特尔Meteor Lake tGPU芯片的订单递延却让外界开始担忧起台积电3nm的量产计划。
集邦咨询在8月4日表示，英特尔Meteor Lake 的tGPU芯片最初量产计划在 2H22 进行，但后来由于产品设计和工艺验证问题推迟到 1H23，而近日该产品的量产计划因故再次推迟至2023年底，几乎完全取消了原定于2023年预定的3nm产能，仅剩下少量晶圆投入用于工程验证。
在集邦咨询看来，此次事件会对台积电的扩产计划造成很大影响，英特尔的缺席导致苹果成为台积电今年下半年至2023年初首批3nm制程中唯一一家客户，使得台积电3nm产能闲置。鉴于此，台积电决定放慢扩产进度，以确保产能不会过度闲置，而导致巨大的成本摊销压力。集邦咨询认为，英特尔 3nm 制造的延迟将损害台积电的资本支出，其预计台积电 2023 年的资本支出规模可能低于 2022 年。
台积电对此回应称，“台积电不对个别客户的业务发表评论，公司的产能扩张项目正在按计划进行。”由于台积电自身在代工领域强大的领导地位，此次半导体下行对其影响也微乎甚微，从台积电二季度财报可以看出，其产能依旧处于供不应求的状态，调研机构以赛亚调研也指出，3/5nm等先进制程有八成左右是共用机台，因此台积电可以根据其他制程客户的需求弹性调配。
台湾另一家晶圆代工厂力积电总经理谢再居在7月15日的法说会上表示，今年资本支出 15 亿美元左右不变，但铜锣新厂受建厂时程、设备交期递延等因素影响，量产计划估将延至 2024 年。
力积电铜锣新厂原定夏天左右完成土建、开始无尘室施工，第四季搬入设备，明年农历年后小量试产，夏天开始量产。但近一年来，受到缺工、缺料影响，建厂时程延误约 4-5 个月，原先预计第四季搬入设备计划已确定跳票，再加上半导体设备厂在设备交期上严重滞后，因此力积电不得不调整量产计划。
以目前状况来看，谢再居预期，力积电铜锣新厂今年第四季可如期完成无尘室建置，明年下半年建置完成月产能 8500 片，2024 年下半年达到 1.9 万片。
而台湾砷化镓晶圆代工厂稳懋则已确定下修今年全年资本支出。在7月26日的法说会上，稳懋表示，面对终端需求疲软、大环境不佳，稳懋全年资本支出从原 120 亿元调整至约 80 亿元，相关资本支出将递延至明年再行评估。
虽然下修今年资本支出，但稳懋表示，龟山新产能建置计划仍持续进行中，但年底前仅会先开出一半、约 2000 片，届时月产能将达约 4.3 万片，至于高雄路竹新厂，由于距离 2024-2025 年完工启用还有一段时间，相关土建计划持续进行中，估最快年底完成，后续将依市场情况评估机电工程、机台采购。
除了上述晶圆代工厂，台湾存储大厂南亚科技也下调年度资本支出约一成，同时调降全年位产出增幅预估，由原订持平去年，修正为持平至微幅下跌。南亚科技总经理李培瑛在法说会上支出，公司董事会核准今年资本支出约280亿元，但有些设备交期受缺料干扰可能会小幅递延，预计影响约10%。
而就在宣布下调年度资本支出的一个月前，南亚科技于去年宣布投资3000亿元兴建的12英寸新厂举办动土典礼，目标于2025年开始装机量产。面对未来，南亚科技支持，成本、毛利率、产品均价均朝不利方向发展，营运将面临挑战。
受“芯片法案”影响的美国
美国虽然是芯片设计大国，但近几年受到多种因素的影响，在美国扩建晶圆厂的企业也不在少数。今年年中，不少大厂表示美国“芯片法案”迟滞，严重影响半导体公司扩产计划，不过随着芯片法案的通过，或许这些芯片大厂即将开始加速。
比如美光就在芯片法案通过后就宣布在美建厂。在此前，美光曾表示，正在与美国几个州进行谈判，以增加产能，但公司不能因为国会迟迟无法给出决定而一直拖延投资决策，计划未来十年内将花费超过 1500 亿美元以提升制造能力。
当然，作为存储大厂，美光也曾发布悲观警告。根据美光财报透露的发消息，存储产业的短期位需求在接近2022会计年度第3季末呈现大幅下滑，主要是受到个人计算机、智能型手机等消费市场终端需求转弱影响。基于市况出现变化，美光计划减少2023会计年度位供应成长水平，并将利用库存供应明年部分的市场需求，并表示这种方式将能减少2023会计年度晶圆厂设备资本支出。
图源：美光
在众议院通过《芯片法案》的同一天，英特尔表示将把今年的资本支出预测下调至 230 亿美元，比之前削减 40 亿美元。英特尔在今年6月份的时候，宣布推迟原定于7月22日在俄亥俄州举行的新半导体工厂的动工仪式，并称，如果美国国会不能批准“芯片法案”中承诺的520亿美元的政府补助，英特尔将无限期推迟在该价值200亿美元的芯片工厂项目。
而另一家晶圆代工厂格芯的执行长Tom Caulfield在7月19日接受受访时表示，支持美国芯片业的法案若无法在未来几周内过关，规划中的纽约州总部第二座芯片厂可能会被推迟。他指出，美国政府若未提供补贴，建厂时间将会拉长。
在今年7月11日，格芯与意法半导体宣布签署备忘录，双方将携手在意法半导体位于法国Crolles的现有12英寸晶圆厂附近打造一座新的12英寸厂。Caulfield指出，法国政府迅速决定提供补贴，让法国12英寸合资晶圆厂只花了6个月时间就定案，美国若在去年就通过补贴案、格芯可能会尽早推动纽约厂，而非将注意力转向法国厂以及新加坡厂扩建案。
此外，汽车芯片大厂恩智浦和英飞凌此前也有传出在美扩建的消息。根据英飞凌提交的寻求税收减免文件，英飞凌在其文件中称，如果没有这些激励措施，这个扩张项目所需的资本投资相比在美国，不如考虑其他替代地区，因为前者在经济上是不可行的。
写在最后
虽然芯片大厂接连按下扩产“暂停键”，但总的来说，半导体下行只占了其中一部分，供应商无法按时供应、以及芯片法案等都是造成厂商步伐缓慢的原因。从这方面来看，大家也不必过于惶恐当前的下行周期，即便当前芯片不再全面短缺，但结构性缺货依然严峻，如何紧抓机遇修炼内功才是硬道理。
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创
作者：龚佳佳
