基合半导体（宁波）有限公司（下简称“基合”）是一家集成电路芯片设计领军型企业，由中、美两国优秀的技术和市场团队于2017年11月创立。基合半导体专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有完整的MCU、模拟混合信号、算法、嵌入式软件以及系统设计团队和国内领先的SoC综合设计能力，丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片和毫米波芯片。成立四年多以来，基合成功地推出了自容、互容、穿戴等系列触控IC产品，并开始进入笔记本电脑与工控、车载触控市场。在摄像头马达驱动方向，推出了针对中、高端手机市场的闭环与防抖驱动IC解决方案。目前公司产品已在中兴、传音、小米、TCL、Nokia等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
创立以来，基合半导体成功推出了多个芯片产品系列，并在众多一线品牌客户全面上量，完成了对一些关键海外芯片产品的取代。作为芯片初创企业，取得了非同一般高速成长和优异的业绩。基合正在逐步成为所在细分市场的领导者，智能驱动与探测芯片解决方案领域的领军企业。
“一站式芯片设计和供应链服务平台”摩尔精英作为基合半导体的供应商之一，深度参与了基合严格的产品开发、制造、交付质量控制体系搭建。摩尔精英旗下测试服务，基于其自主ATE测试机台，为基合半导体提供了测试服务，涵盖了测试方案、量产和运营，通过提升测试效率，实现成本可控的情况下，增加产出能力，为基合半导体大量出货保驾护航，同时也见证了基合半导体产品起量的过程。在过程中摩尔精英充分发挥了平台效能，用整体方案与全流程服务，协同基合半导体解决了工程、硬件、生产、质量等各个环节的许多难点。
基合半导体CEO夏波表示：基合从成立之初就确立“服务一线品牌客户、 争做细分市场第一名”的经营理念。通过对触控芯片细分市场的专注投入，公司能够深入把握客户需求、紧跟行业最新发展趋势，找准产品差异化市场定位，凭借自身优异的性能和优质服务得到快速切入市场的机会。基合团队有着多年的模拟混合SoC技术储备，其产品不仅在众多技术指标上达到国际水平，还在采样频率、抗干扰算法、功耗优化等领域做到业内领先。在产品设计和测试的过程中，与摩尔精英测试技术团队沟通舒畅、配合默契，真正找做到了资源优化、互利共赢的产业链合作模式。随着合作的深入，基合与摩尔精英还在探讨测试验证前置的设计理念，在芯片定义之初就让测试参与进来，更好地实现Design-for-Testing，完成从设计到生产测试的技术优化。
摩尔精英测试业务副总裁赵庆博士表示：基合半导体是一家非常优秀的芯片企业，摩尔精英与基合的基因非常匹配，我们站在客户产品的角度，深入把握客户需求，并提供相应的技术支持。在双方的共同努力下，找到了效率、质量、成本的最优解，并向着更优秀的方向前进。我们很荣幸，能与基合半导体实现共赢。
关于基合半导体
基合半导体（宁波）有限公司（下简称“基合”）是一家集成电路芯片设计领军型企业，由中、美两国优秀的技术和市场团队创立，于2017年11月23日注册成立，落户在浙江省宁波千人计划余姚产业园，并在集成电路设计人才高地上海建立了研发中心，西安建立了技术服务中心，在电子产品产业聚集地深圳设立了技术支持和销售中心。公司专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力，丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片和毫米波芯片。
关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE)，在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。
