【爱集微点评】天水华天的IC封装专利，通过基岛边缘的溢胶台阶增加了基岛边缘的空间，使得来自基岛和芯片之间的溢出的粘片胶流到溢胶台阶上，从而可以避免粘片胶对基岛边缘以及基岛背面造成粘污，甚至影响产品的可靠性的问题。
集微网消息，近日无锡太湖召开CIPA和CSEAC峰会，天水华天发表主题演讲，在挑战和机遇面前，封装技术稳步向前。
集成电路封装产品中，传统的封装产品，大多引线框架基岛设计为单个基岛承载单个芯片或多个基岛承载多个芯片的结构，且当芯片尺寸较大时需要承载的引线框架基岛也随之增大，此时较大的芯片面积加上较大的基岛面积在使用粘片胶或DAF膜工艺粘片时就会出现空洞等，严重时会引起产品失效。因此现有的IC封装因大芯片必须使用更大的基岛来使用粘片胶固定或必须使用DAF膜来固定而导致的芯片底部与基岛脱层的问题。
为此，天水华天于2022年7月11日申请了一项名为“一种IC封装引线框架结构及其粘片方法”的发明专利（申请号: 202210811799.7），申请人为天水华天科技股份有限公司。
图1 IC封装引线框架结构示意图
图1为IC封装引线框架结构示意图，包括第一基岛110、第二基岛120，溢胶台阶130和芯片140。其中，第一基岛和第二基岛相对设置，在它们相对的两个边缘处分别设置有溢胶台阶。由于第一基岛和第二基岛同时设置一个芯片，因此，第一基岛朝向芯片设置方向也就是朝向第二基岛的方向，相应地，第二基岛朝向第一基岛的方向。即在第一基岛朝向第二基岛方向设置溢胶台阶，在第二基岛朝向第一基岛方向也设置有溢胶台阶。
在实际应用中，IC封装引线框架包含若干个框架结构单元，因此，第一IC封装引线框架结构对应的可以称为第一框架结构单元。当多个框架结构单元成排时，其可以组成单排式框架；当多个框架结构单元成排和成列时，可以组成多排矩阵式引线框架。
图2 引线框架结构安装芯片后的示意图
图2为引线框架结构安装芯片后的示意图以及截面图，当第一基岛和第二基岛上设置芯片之后，芯片和第一基岛、第二基岛之间的粘片胶160可以从芯片和第一基岛或者第二基岛相接触的四边流出，一部分粘片胶流在基岛的上表面，另一部分流到溢胶台阶上，避免了粘片胶从基岛表面流到基岛的边缘以及基岛的背面。在实际应用中，溢胶台阶的长度均大于基岛上所设置芯片的宽度。
本发明实施例提供的IC封装引线框架结构，还可以包括有框架结构单元和溢胶槽。具体地，框架结构单元能够设置基岛；溢胶槽位于基岛和所述框架结构单元之间，换句话说，溢胶槽位于基岛朝向设置芯片的周边方向，且靠近基岛的边缘，与溢胶台阶的作用一样，溢胶槽也可以设置从芯片和基岛之间溢出的粘片胶。
简而言之，天水华天的IC封装专利，通过基岛边缘的溢胶台阶增加了基岛边缘的空间，使得来自基岛和芯片之间的溢出的粘片胶流到溢胶台阶上，从而可以避免粘片胶对基岛边缘以及基岛背面造成粘污，甚至影响产品的可靠性的问题。
天水华天是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司将通过科技创新和持续不断地技术改造，使封装技术和封装质量达到国际先进水平。
